SMD封装支架及采用该SMD封装支架的LED封装体制造技术

本实用新型专利技术涉及一种SMD封装支架，还涉及一种基于该SMD封装支架的LED封装体，其特征在于：所述SMD封装支架包括导电体与绝缘隔离件，所述导电体上设置有用于容绝缘隔离件部分填充的镂空区域；所述绝缘隔离件的上层为一用于填充LED封装层的框形结构，该框形结构设置在导电体的上表面，所述绝缘隔离件的下层为嵌入导电体镂空区域的隔离填充结构，所述隔离填充结构将导电体分隔为相互之间绝缘的第一引脚区、第一过渡区、第二过渡区和第二引脚区。本实用新型专利技术优点是：导电体分隔为相互之间绝缘的多个分区，且各分区并错开分布，实现在有限空间内多个倒装LED芯片的串联贴装，满足数颗不同电压等级LED芯片在同一SMD支架上的贴片，结构合理。

【技术实现步骤摘要】
SMD封装支架及采用该SMD封装支架的LED封装体
本技术涉及一种SMD封装支架，特别涉及一种基于该SMD封装支架的LED封装体。
技术介绍
SMD是指表面贴装器件，SMD贴片LED即表面贴装发光二极管。传统SMD支架结构主要包括框形碗杯，框形碗杯的底部为贴片区，贴片区被隔离为导电的正极区与负极区，正装LED芯片的正负极通过金线分别与贴片正极区、贴片负极区电连接，倒装LED芯片的正负极直接贴装在贴片正极区、贴片负极区。采用倒装LED芯片的SMD封装方案中，2835规格的SMD支架由于规格空间限制，最多可贴装两颗LED芯片，且该两颗LED芯片只能采用并联的方式进行，由于这两个LED芯片的电压相同，无法适用于电压不同的芯片组贴装；因此，也局限了SMD封装形式在全光谱、植物照明等各种需要芯片组合使用的场合。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种能够进行倒装LED芯片串联贴装的SMD封装支架，还提供一种采用该SMD封装支架的LED封装体。为解决上述技术问题，本技术的技术方案为：一种SMD封装支架，其创新本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SMD封装支架，其特征在于：包括导电体与绝缘隔离件，/n所述导电体整体为板状结构，导电体上设置有用于容绝缘隔离件部分填充的镂空区域；/n所述绝缘隔离件包括整体成型的上层结构与下层结构，所述绝缘隔离件的上层为一用于填充LED封装层的框形结构，该框形结构设置在导电体的上表面，所述绝缘隔离件的下层为嵌入导电体镂空区域的隔离填充结构，所述隔离填充结构将导电体分隔为相互之间绝缘的第一引脚区、第一过渡区、第二过渡区和第二引脚区；/n限定所述第一引脚区、第一过渡区、第二过渡区和第二引脚区的上表面在位于框形结构内的区域分别为第一引脚贴片区、第一过渡贴片区、第二过渡贴片区、第二引脚贴片区；所述第一引脚贴...

【技术特征摘要】
1.一种SMD封装支架，其特征在于：包括导电体与绝缘隔离件，
所述导电体整体为板状结构，导电体上设置有用于容绝缘隔离件部分填充的镂空区域；
所述绝缘隔离件包括整体成型的上层结构与下层结构，所述绝缘隔离件的上层为一用于填充LED封装层的框形结构，该框形结构设置在导电体的上表面，所述绝缘隔离件的下层为嵌入导电体镂空区域的隔离填充结构，所述隔离填充结构将导电体分隔为相互之间绝缘的第一引脚区、第一过渡区、第二过渡区和第二引脚区；
限定所述第一引脚区、第一过渡区、第二过渡区和第二引脚区的上表面在位于框形结构内的区域分别为第一引脚贴片区、第一过渡贴片区、第二过渡贴片区、第二引脚贴片区；所述第一引脚贴片区、第一过渡贴片区、第二过渡贴片区、第二引脚贴片区在框形结构内的分布同时满足以下条件：
(a)所述第一引脚贴片区、第二过渡贴片区沿框形结构的长边方向依次设置组成第一列；
所述第一过渡贴片区、第二引脚贴片区沿框形结构的长边方向依次设置组成与第一列并列的第二列；
(b)所述第一过渡贴片区在框形结构的长边方向上同时与第一引脚贴片区、第二过渡贴片区分别有部分区域重叠；
所述第二引脚过渡贴片区在框形结构的长边方向上同时与第一过渡贴片区、第二引脚贴片区分别有部分区域重叠。


2.根据权利要求1所述的SMD封装支架，其特征在于：所述导电体在框形结构长边方向上的两端伸出框形结构边缘。


3.根据权利要求1或2所述的SMD封装支架，其特征在于：所述第一引脚区、第二引脚区为结构相同L形。


4.根据权利要求3所述的SMD封装支架，其特征在于：所述L形第一引脚区、第二引脚区上具有用于容绝缘隔离件部分填充的镂空区域。


5.根据权利要求1所述的SMD封装支架，其特征在于：
所述第一过渡贴片区与第一引脚贴片区、第二过渡贴片区分别对应的重叠区域长度相同；
所述第二引脚过渡贴片区与第一过渡贴片区、第二引脚贴片区分别对应的重叠区域长度相同。


6.根据权利要求1所述的SMD封装支架，其特征在于：所述导电体的第一过渡区、第二过渡区在导电体正面的面积大于在导电体背面的面积。


7.一种采用权利要求1～6中任意一项所述SMD封装支架的LED封装体，其特征在于：包括第一LED芯片、第二LED芯片和SMD封装支架，
所述第一LED芯片至少有一颗，
所述第二LED芯片至少有一颗，在所述第二LED芯片的表面中至少顶面设置有蓝色荧光粉胶体层，形成封装体A；所述第一LED芯片和封装体A被整体封装在不含蓝色荧光粉的第一波长荧光粉胶体层内；且L1＞L蓝，L1为第一波长荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长，L蓝为蓝色荧光粉胶体层内的荧光粉峰值波长；
所述第一LED芯片、第二LED芯片贴装在SMD封装支架上，且第一LED芯片、第二LED芯片的数量以及贴装处于以下任意一种状态：
(1)第一LED芯片与第二LED芯片的数量和为N，N＝2，第一LED芯片与第二LED芯片的数量分别为一颗，第一、二LED芯片均贴装在SMD封装支架的导电体上表面；
所述第一LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第一过渡贴片区电连接，第二LED芯片的两极分别于第一过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接；
或者，所述第一LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第二过渡贴片区电连接，第二LED芯片的两极分别于第二过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接；
(2)第一LED芯片与第二LED芯片的数量和为N，N＝3，第一LED芯片的数量为两颗，第二LED芯片的数量为一颗，第一、二LED芯片均贴装在SMD封装支架的导电体上表面；
所述第一颗第一LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第一过渡贴片区电连接，第二LED芯片的两极分别于第一过渡贴片区、第二过渡贴片区电连接，第二颗第一LED芯片的两极分别于第二过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接；
(3)第一LED芯片与第二LED芯片的数量和为N，N＝3，第一LED芯片的数量为一颗，第二LED芯片的数量为两颗，第一、二LED芯片均贴装在SMD封装支架的导电体上表面；
所述第一颗第二LED芯片的两极分别与第一引脚贴片区、第一过渡贴片区电连接，第一LED芯片的两极分别于第一过渡贴片区、第二过渡贴片区电连接，第二颗第二LED芯片的两极分别于第二过渡贴片区、第二引脚贴片区电连接。

【专利技术属性】
技术研发人员：孙智江，何琛楠，王书昶，黎嘉烨，吴陆，宋健，
申请(专利权)人：海迪科南通光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32