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本实用新型涉及一种SMD封装支架，还涉及一种基于该SMD封装支架的LED封装体，其特征在于：所述SMD封装支架包括导电体与绝缘隔离件，所述导电体上设置有用于容绝缘隔离件部分填充的镂空区域；所述绝缘隔离件的上层为一用于填充LED封装层的框形结...
该专利属于海迪科(南通)光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过海迪科(南通)光电科技有限公司授权不得商用。

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