【技术实现步骤摘要】
发光装置、照明装置以及其制造方法
本公开涉及发光装置、照明装置以及其制造方法。
技术介绍
例如，在专利文献1中公开有一种照明装置，该照明装置具备：LED元件；封装件，其具备引脚电极且装配有LED元件；以及罩构件，其安装于封装件且具有透光部。另外，在专利文献2中公开有一种发光装置，其在LED灯安装有罩，该LED灯是在电路基板搭载LED元件并利用树脂将LED元件密封而成，该罩具有将来自LED元件的光聚光的聚光机构。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2010-103404号公报专利文献2：日本特开2010-040801号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题在上述专利文献的技术中，关于装置的薄型化，存在进一步的改善的余地。本公开的实施方式的课题在于，提供能够薄型化的发光装置、照明装置以及其制造方法。用于解决课题的方案本公开的实施方式的发光装置具备如下结构，所述发光装置具备：基板；发光元件，其配置于所述基板上；透光性构件，其配置于所述发光元件...
【技术保护点】
1.一种发光装置，具备：/n基板；/n发光元件，其配置于所述基板上；/n透光性构件，其配置于所述发光元件的光取出面；/n罩，其分离地覆盖所述发光元件；以及/n固定构件，其设置于所述罩的侧壁的外侧面的至少一部分，/n所述罩具有：/n上部，其使来自所述发光元件的光透过；/n所述侧壁，其设置于所述上部的周缘；以及/n凹部，其由所述上部和所述侧壁限定，/n所述固定构件是能够由于在与其他构件卡合时产生的按压而发生变形的软质构件。/n
【技术特征摘要】
20190919 JP 2019-1706351.一种发光装置，具备：
基板；
发光元件，其配置于所述基板上；
透光性构件，其配置于所述发光元件的光取出面；
罩，其分离地覆盖所述发光元件；以及
固定构件，其设置于所述罩的侧壁的外侧面的至少一部分，
所述罩具有：
上部，其使来自所述发光元件的光透过；
所述侧壁，其设置于所述上部的周缘；以及
凹部，其由所述上部和所述侧壁限定，
所述固定构件是能够由于在与其他构件卡合时产生的按压而发生变形的软质构件。
2.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述固定构件从所述侧壁的外侧面的一部分突出。
3.根据权利要求2所述的发光装置，其中，
在所述固定构件中，所述固定构件的一部分插入所述侧壁的内部而设置。
4.根据权利要求2所述的发光装置，其中，
所述罩在所述侧壁的外侧面的一部分具有凸部，所述固定构件将所述凸部覆盖且使所述凸部设置于所述固定构件的内部。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的发光装置，其中，
所述固定构件在所述侧壁的外侧面连续且形成为在俯视下呈环状。
6.根据权利要求5所述的发光装置，其中，
环状的所述固定构件以在所述侧壁的高度方向上相邻的方式设置有多个。
7.根据权利要求1至6中任一项所述的发光装置，其中，
所述固定构件在所述侧壁的高度方向上设置于除去从所述侧壁的外侧面的上端以及下端起至所述侧壁的高度的10％的范围以外的位置。
8.根据权利要求1所述的发光装置，其中，
所述固定构件将所述侧壁的外侧面覆盖。
9.根据权利要求1至8中任一项所述的发光装置，其中，
所述罩为树脂，所述固定构件为比所述罩的树脂柔软的树脂。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的发光装置，其中，
所述软质构件为硅酮树脂。
11.根据权利要求1至10中任一项所述的发光装置，其中，
所述上部比所述固定构件硬。
12.根据权利要求1至11中任一项所述的发光装置，其中，
所述罩在所述上部具有菲涅尔透镜面。
13.一种照明装置，具备：
权利要求1至12中任一项所述的发光装置；以及
作为所述其他构件的具有贯通孔的框体，
所述发光装置的所述固定构件发生变形而与所述框体的所述贯通孔内的内壁接触，由此将所述发光装置固定于所述框体。
14.一种发光装置的制造方法，包括：
制作罩和固定构件的工序，在该制作罩和固定构件的工序中，利用模具夹持固定构件，并且向被所述模具夹入的空间内注入透光性材料，使所述透光性材料固化或者硬化，从而制作罩和所述固定构件，其中，所述罩具有上部、设置于所述上部的周缘的侧壁、以及由所述上部和所述侧壁限定的...
【专利技术属性】
技术研发人员：冈久强志，四宫智人，喜羽大造，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。