一种封装式三极管制造技术

技术编号:27758801 阅读:23 留言:0更新日期:2021-03-19 13:59
本实用新型专利技术提供一种封装式三极管,涉及封装技术领域。该封装式三极管,包括外壳,所述外壳外侧固定连接有多个接脚,所述外壳内腔顶部与底部均固定连接有固定块,所述外壳内腔两侧均固定连接有固定块,所述外壳内部设有三极管主体,所述三极管主体与多个固定块均滑动连接,所述外壳内部设有拆装机构。该封装式三极管,工作人员拿的磁铁与辅助磁铁相吸合后向上移动磁铁,使辅助磁铁沿着滑槽向上移动,进而使卡块从卡槽内部抽出,当移动受到阻挡时水平方向拉动磁铁,使三极管主体移动出外壳内部,方便对三极管主体进行检查维修查或跟换,有利于更换三极管的同时使封装套重复利用,提高了资源利于效率。

【技术实现步骤摘要】
一种封装式三极管
本技术涉及封装
,具体为一种封装式三极管。
技术介绍
三极管,全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件。其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。三极管应用广泛,为了满足使用要求,需要对三极管进行不同的封装,不同的封装结构只是应用于电路设计中特定的使用场合的需要,现有的封装机构单一,固定方式一焊接和粘接为主,三极管检查维修或更换时拆下麻烦,安装时更需要耗费精力清除前次焊接或粘接的痕迹,导致工作效率低下,而且三极管和固定封装机构固定,导致封装机构无法重复利于,导致资源浪费,投入成本较高。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足,本技术提供了一种封装式三极管,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。(二)技术方案为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:一种封装式三极管,包括外壳,所述外壳外侧固定连接有多个接脚,所述外壳内腔顶部与底部均固定连接有固定块,所述外壳内腔两侧均固定连接有固定块,所述外壳内部设有三极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种封装式三极管,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)外侧固定连接有多个接脚(2),所述外壳(1)内腔顶部与底部均固定连接有固定块(4),所述外壳(1)内腔两侧均固定连接有固定块(4),所述外壳(1)内部设有三极管主体(3),所述三极管主体(3)与多个固定块(4)均滑动连接,所述外壳(1)内部设有拆装机构;/n所述拆装机构包括两个传动块(7),一个所述传动块(7)前侧与三极管主体(3)后侧顶部固定连接,另一个所述传动块(7)前侧与三极管主体(3)后侧底部固定连接,所述传动块(7)后侧设有移块(8),所述移块(8)外侧与外壳(1)内腔滑动连接,所述移块(8)前侧开设有固定槽(9),两个...

【技术特征摘要】
1.一种封装式三极管,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)外侧固定连接有多个接脚(2),所述外壳(1)内腔顶部与底部均固定连接有固定块(4),所述外壳(1)内腔两侧均固定连接有固定块(4),所述外壳(1)内部设有三极管主体(3),所述三极管主体(3)与多个固定块(4)均滑动连接,所述外壳(1)内部设有拆装机构;
所述拆装机构包括两个传动块(7),一个所述传动块(7)前侧与三极管主体(3)后侧顶部固定连接,另一个所述传动块(7)前侧与三极管主体(3)后侧底部固定连接,所述传动块(7)后侧设有移块(8),所述移块(8)外侧与外壳(1)内腔滑动连接,所述移块(8)前侧开设有固定槽(9),两个所述传动块(7)后侧均延伸入固定槽(9)内部,所述移块(8)后侧开设有滑槽(10),所述移块(8)后侧设有辅助磁铁(11),所述辅助磁铁(11)前侧延伸入滑槽(10)内部,所述辅助磁铁(11)与移块(8)滑动连接,所述辅助磁铁(11)底部固定连接有卡块(13),所述外壳(1)内腔底部后侧开设有卡槽(12),所述卡块(13)延伸入卡槽(12)内部。


2.根据权利要求1所述的一种封装式三极管,其特征在于:所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄婧芸黄晓燕
申请(专利权)人:深圳市东方嘉盈实业有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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