一种便于装卸的半导体封装结构制造技术

本实用新型专利技术涉及半导体封装技术领域，且公开了一种便于装卸的半导体封装结构，包括封装盒，所述封装盒顶部的左侧固定安装有两个支撑块，两个所述支撑块相对一侧之间活动安装有转轴，所述转轴的右侧固定安装有支撑架，所述支撑架的底部固定安装有卡接板，所述支撑架底部的右侧固定安装有两个插杆，所述封装盒的顶部且位于插杆的左侧固定安装有伸缩杆，所述插杆的左右两侧均开设有卡槽，所述封装盒的内底壁且位于插杆的左右两侧均活动安装有卡杆。该便于装卸的半导体封装结构，通过设置封装盒，有效的达到了快速封装拆卸半导体的效果，让半导体在改变内部元器件的时候更加方便，同时半导体在维修的时候更加简单，增加了半导体的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种便于装卸的半导体封装结构
本技术涉及半导体封装
，具体为一种便于装卸的半导体封装结构。
技术介绍
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体是指导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料，从科学技术和经济发展的角度来看，半导体影响着人们的日常工作生活，直到20世纪30年代这才被学界所认可。半导体在生产的时候时候需要将其封装起来以确保内部元器件的安全性，但是传统的半导体封装结构固定，一般采用不可拆卸的塑胶进外表浇灌，这种结构不方便对半导体进行拆卸，对于半导体的改造和内部结构维修较为困难，使得半导体的使用寿命很短，故而提出一种便于装卸的半导体封装结构来解决上述所提出的问题。
技术实现思路
(一)解决的技术问题针对现有技术的不足，本技术提供了一种便于装卸的半导体封装结构，具备方便拆卸和提高使用寿命等优点，解决了传统的半导体封装结构固定，一般采用不可拆卸的塑胶进外表浇灌，这种结构不方便对半导体进行拆卸，对于半导体的改造和内部结构维修较为困难，使得半导体的使用寿命很短的问题。(二)技术方案为实现上述方便拆卸和提高使用寿命的目的，本技术提供如下技术方案：一种便于装卸的半导体封装结构，包括封装盒，所述封装盒顶部的左侧固定安装有两个支撑块，两个所述支撑块相对一侧之间活动安装有转轴，所述转轴的右侧固定安装有支撑架，所述支撑架的底部固定安装有卡接板，所述支撑架底部的右侧固定安装有两个插杆，所述封装盒的顶部且位于插杆的左侧固定安装有伸缩杆，所述插杆的左右两侧均开设有卡槽，所述封装盒的内底壁且位于插杆的左右两侧均活动安装有卡杆，两个所述卡杆的底部均活动安装有连接杆，两个连接杆相对的一侧之间活动安装有拉杆，所述拉杆的左右两侧均固定安装有连接轴，两个所述连接杆相对的一侧之间固定安装有连接弹簧，所述封装盒的顶部开设有固定槽，所述封装盒的右侧开设有凹槽。优选的，所述支撑块固定安装于封装盒顶部的正面与背面，所述支撑架的长度不大于封装盒的长度。优选的，所述插杆的底端贯穿封装盒并延伸至封装盒的下方，所述伸缩杆的顶部与支撑架的底部相接触。优选的，所述卡槽呈等距离排列于插杆的左右两侧，所述卡杆远离封装盒的一端卡接于两个相邻的卡槽的内部。优选的，两个所述连接杆分别活动安装于两个连接轴的顶部，所述连接弹簧位于拉杆的上方。优选的，所述插杆位于两个连接杆之间，所述卡接板的宽度不大于固定槽的宽度，所述连接杆位于凹槽的内部。(三)有益效果与现有技术相比，本技术提供了一种便于装卸的半导体封装结构，具备以下有益效果：该便于装卸的半导体封装结构，通过设置封装盒，在进行半导体封装的时候，首先将支撑架从封装盒的顶部拿出，并向左侧搬动，再将半导体从支撑架的底部插入到支撑架的内部，然后向右侧转动支撑架，使得支撑架围绕着转轴转动，从而使得卡接板卡接于固定槽的内部，此时支撑架右侧的插杆将入插入到封装盒的内部，然后拉动拉杆，使得拉杆带动两个连接杆在卡杆的下方拉动两个卡杆向外侧移动，从而扩大两个卡杆之间的距离，从而卡杆卡接于相对应的卡槽的内部，将当前状态的插杆的位置固定，从而完成半导体的封装，在拆卸半导体的时候，只需要向下拉动拉杆，使得两个卡杆之间的距离扩大，从而使卡杆脱离卡槽的限制，便可以使插杆从封装盒的顶部拔出，有效的达到了快速封装拆卸半导体的效果，让半导体在改变内部元器件的时候更加方便，同时半导体在维修的时候更加简单，增加了半导体的使用寿命。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术图1中A处结构放大图；图3为本技术封装盒俯视剖视图。图中：1封装盒、2支撑块、3转轴、4支撑架、6卡接板、7插杆、8伸缩杆、9卡槽、10卡杆、11连接杆、12拉杆、13连接轴、14连接弹簧、15固定槽、16凹槽。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-3，一种便于装卸的半导体封装结构，包括封装盒1，封装盒1顶部的左侧固定安装有两个支撑块2，两个支撑块2相对一侧之间活动安装有转轴3，转轴3的右侧固定安装有支撑架4，支撑块2固定安装于封装盒1顶部的正面与背面，支撑架4的长度不大于封装盒1的长度，支撑架4的底部固定安装有卡接板6，支撑架4底部的右侧固定安装有两个插杆7，封装盒1的顶部且位于插杆7的左侧固定安装有伸缩杆8，插杆7的底端贯穿封装盒1并延伸至封装盒1的下方，伸缩杆8的顶部与支撑架4的底部相接触，插杆7的左右两侧均开设有卡槽9，封装盒1的内底壁且位于插杆7的左右两侧均活动安装有卡杆10，卡槽9呈等距离排列于插杆7的左右两侧，卡杆10远离封装盒1的一端卡接于两个相邻的卡槽9的内部，两个卡杆10的底部均活动安装有连接杆11，两个连接杆11相对的一侧之间活动安装有拉杆12，拉杆12的左右两侧均固定安装有连接轴13，两个连接杆11相对的一侧之间固定安装有连接弹簧14，两个连接杆11分别活动安装于两个连接轴13的顶部，连接弹簧14位于拉杆12的上方，封装盒1的顶部开设有固定槽15，封装盒1的右侧开设有凹槽16，插杆7位于两个连接杆11之间，卡接板6的宽度不大于固定槽15的宽度，连接杆11位于凹槽16的内部，在进行半导体封装的时候，首先将支撑架4从封装盒1的顶部拿出，并向左侧搬动，再将半导体从支撑架4的底部插入到支撑架4的内部，然后向右侧转动支撑架4，使得支撑架4围绕着转轴3转动，从而使得卡接板6卡接于固定槽15的内部，此时支撑架4右侧的插杆7将入插入到封装盒1的内部，然后拉动拉杆12，使得拉杆12带动两个连接杆11在卡杆10的下方拉动两个卡杆10向外侧移动，从而扩大两个卡杆10之间的距离，从而卡杆10卡接于相对应的卡槽9的内部，将当前状态的插杆7的位置固定，从而完成半导体的封装，在拆卸半导体的时候，只需要向下拉动拉杆12，使得两个卡杆10之间的距离扩大，从而使卡杆10脱离卡槽9的限制，便可以使插杆7从封装盒1的顶部拔出，有效的达到了快速封装拆卸半导体的效果，让半导体在改变内部元器件的时候更加方便，同时半导体在维修的时候更加简单，增加了半导体的使用寿命。在使用时，在进行半导体封装的时候，首先将支撑架4从封装盒1的顶部拿出，并向左侧搬动，再将半导体从支撑架4的底部插入到支撑架4的内部，然后向右侧转动支撑架4，使得支撑架4围绕着转轴3转动，从而使得卡接板6卡接于固定槽15的内部，此时支撑架4右侧的插杆7将入插入到封装盒1的内部，然后拉动拉杆12，使得拉杆12带动两个连接杆11在卡杆10的下方拉动两个卡杆10向外侧移动，从而扩大两个卡杆10之间的距离，从而卡杆10卡接于相对应的卡槽9的内部，将当前状态的插杆7的位置固定，从而完成半导体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种便于装卸的半导体封装结构，包括封装盒(1)，其特征在于：所述封装盒(1)顶部的左侧固定安装有两个支撑块(2)，两个所述支撑块(2)相对一侧之间活动安装有转轴(3)，所述转轴(3)的右侧固定安装有支撑架(4)，所述支撑架(4)的底部固定安装有卡接板(6)，所述支撑架(4)底部的右侧固定安装有两个插杆(7)，所述封装盒(1)的顶部且位于插杆(7)的左侧固定安装有伸缩杆(8)，所述插杆(7)的左右两侧均开设有卡槽(9)，所述封装盒(1)的内底壁且位于插杆(7)的左右两侧均活动安装有卡杆(10)，两个所述卡杆(10)的底部均活动安装有连接杆(11)，两个连接杆(11)相对的一侧之间活动安装有拉杆(12)，所述拉杆(12)的左右两侧均固定安装有连接轴(13)，两个所述连接杆(11)相对的一侧之间固定安装有连接弹簧(14)，所述封装盒(1)的顶部开设有固定槽(15)，所述封装盒(1)的右侧开设有凹槽(16)。/n

【技术特征摘要】
1.一种便于装卸的半导体封装结构，包括封装盒(1)，其特征在于：所述封装盒(1)顶部的左侧固定安装有两个支撑块(2)，两个所述支撑块(2)相对一侧之间活动安装有转轴(3)，所述转轴(3)的右侧固定安装有支撑架(4)，所述支撑架(4)的底部固定安装有卡接板(6)，所述支撑架(4)底部的右侧固定安装有两个插杆(7)，所述封装盒(1)的顶部且位于插杆(7)的左侧固定安装有伸缩杆(8)，所述插杆(7)的左右两侧均开设有卡槽(9)，所述封装盒(1)的内底壁且位于插杆(7)的左右两侧均活动安装有卡杆(10)，两个所述卡杆(10)的底部均活动安装有连接杆(11)，两个连接杆(11)相对的一侧之间活动安装有拉杆(12)，所述拉杆(12)的左右两侧均固定安装有连接轴(13)，两个所述连接杆(11)相对的一侧之间固定安装有连接弹簧(14)，所述封装盒(1)的顶部开设有固定槽(15)，所述封装盒(1)的右侧开设有凹槽(16)。


2.根据权利要求1所述的一种便于装卸的半导体封装结构，其特征在于：所述支撑块(2)...

【专利技术属性】
技术研发人员：周平，
申请(专利权)人：无锡弘征精密机械有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32