一种进气歧管温度压力传感器制造技术

一种进气歧管温度压力传感器，涉及到传感器技术领域，包括具有凹腔的壳体，壳体底部设有采集通道和检测通道；检测通道与凹腔相通，凹腔内设有压力感应组件，压力感应组件包括PCB板，PCB板通过一橡胶密封件固定在凹腔底部；PCB板上设有与检测通道相通的第一贯孔；陶瓷板，焊接固定在所述PCB板上，陶瓷板上设有与第一贯孔相通的第二贯孔；和压力芯片，固定在陶瓷板上；压力芯片具有感应孔，感应孔与第二贯孔相通；通过在压力感应组件中增设陶瓷板的方式，使压力芯片直接固定安装在陶瓷板上，避免压力芯片与PCB板的直接接触，更加有利于保证压力芯片的稳定正常工作，从而实现整个温度压力传感器实时监测信号数据精确输出。

【技术实现步骤摘要】
一种进气歧管温度压力传感器
本技术涉及到传感器
，具体为一种进气歧管温度压力传感器。
技术介绍
进气歧管主要运用于汽车发动机上，是发动机控制系统的关键零部件之一，在进气歧管上需要安装压力感应组件和温度感应组件来测试进入到进气歧管内的气流的压力和温度，温度和压力信号给发动机管理系统，从而转化成进气量信息作为控制发动机的基本参数。目前压力感应组件的的装配方案中常采用SMT工艺将压力芯片贴附到PCB板上的模式，并在PCB板表面涂硅凝胶以保证压力芯片的稳定工作，但是在使用中发现，在高温和高压的情况下，安装压力芯片的PCB板常有部分形变和翘曲的情况出现，容易造成压力芯片位移而导致监测效果不理想，导致进气歧管的可靠性较差。
技术实现思路
针对上述问题，本技术提出了一种新的技术方案，以克服上述问题，提高温度压力传感器的检测精度高，实现压力感应组件对气压实时监测的同时保持其稳定性。本技术提出的技术方案如下：一种进气歧管温度压力传感器，包括具有凹腔的壳体，所述壳体底部设有采集通道和检测通道，所述采集通道内设有温度感应组件；所述检测通道与所述凹腔相通，所述凹腔内设有压力感应组件，所述压力感应组件包括PCB板，所述PCB板通过一橡胶密封件固定在所述凹腔底部；所述PCB板上设有与检测通道相通的第一贯孔；陶瓷板，焊接固定在所述PCB板上，所述陶瓷板上设有与所述第一贯孔相通的第二贯孔；和压力芯片，固定在所述陶瓷板上；所述压力芯片具有感应孔，所述感应孔与所述第二贯孔相通。>进一步的，所述压力芯片表面覆盖有硅凝胶，并通过所述硅凝胶固定在所述陶瓷板上。进一步的，所述陶瓷板上设有围框，涂有硅凝胶的所述压力芯片设置在所述围框内。进一步的，所述陶瓷板上还固定有调理芯片，所述调理芯片设在所述围框内；所述调理芯片上涂抹有硅凝胶。进一步的，所述壳体还包括插接端，所述插接端内通过注塑工艺固定有多个针脚，多个所述针脚通过第二引线与所述PCB板信号连接。进一步的，所述针脚为CuSn6材质制成，所述第二引线为铝线。进一步的，所述温度感应组件包括温度敏感件和与其连接的导线，所述温度敏感件位于所述采集通道内，所述导线穿设所述采集通道与所述针脚焊接连接。进一步的，所述导线上套设有保护套。进一步的，所述温度压力传感器还包括上盖，所述上盖贴设在所述壳体上使所述凹腔成封闭状态。进一步的，所述上盖设有与所述凹腔相通的透气孔，所述透气孔内塞有封闭所述透气孔封闭件。采用本技术方案所达到的有益效果为：通过在压力感应组件中增设陶瓷板的方式，使压力芯片直接固定安装在陶瓷板上，避免压力芯片与PCB板的直接接触；利用压力芯片与陶瓷板的固定方式代替传统的与PCB板的固定方式，陶瓷板耐潮耐高温的性能使其更加稳定，更加有利于保证压力芯片的稳定正常工作，从而实现整个温度压力传感器实时监测信号数据精确输出。附图说明图1为温度压力传感器的爆炸结构图。图2为压力感应组件和温度感应组件的爆炸图。图3为压力感应组件中的陶瓷板采用粘接方式与PCB板连接的结构图。图4为陶瓷板采用粘接方式与PCB板连接的爆炸结构图。图5为温度压力传感器的立体结构图。图6为图5中A-A的剖面示意图，展示温度压力传感器的内部结构。图7为上盖与壳体的分开结构图。其中：10上盖、11盖体、12折弯边、13隔板、14透气孔、20壳体、21插接端、22环挡、30压力感应组件、31PCB板、32陶瓷板、33压力芯片、34调理芯片、35围框、36密封件、37第一引线、38硅凝胶、40温度感应组件、41温度敏感件、42导线、50封闭件、100粘接板、211针脚、212第二引线、300检测通道、311第一贯孔、321第二贯孔、331感应孔、400采集通道。具体实施方式以下结合附图对本技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本技术，并非用于限定本技术的范围。本实施例提供了一种进气歧管温度压力传感器，参见图1、图5-图6，利用该温度压力传感器来监测发动机内气体的实时温度和实时压力，所述温度压力传感器的组成包括上盖10、壳体20、压力感应组件30和温度感应组件40；在所述壳体20内设有凹腔，当上盖10与所述壳体20卡接连接时，刚好可以盖住凹腔，使所述凹腔处于封闭状态，所述压力感应组件30设置在所述凹腔内。为了实现压力感应组件30对气体压力的监测，所述壳体20底部设有检测通道300，该检测通道300与凹腔相通，这样使得位于凹腔内的压力感应组件30能够实时的监测气体的压力。具体的，参见图1-图2、图5-图6，所述压力感应组件30包括PCB板31，所述PCB板31设置在凹腔的底部，可以理解为，PCB板31位于凹腔的底部并与壳体20固定，在PCB板31上设置有第一贯孔311，该第一贯孔311与检测通道300相通；在PCB板31上还固定设置有陶瓷板32，所述陶瓷板32上设置有第二贯孔321,第二贯孔321与第一贯孔311相通；压力芯片33固定设置在陶瓷板32上，压力芯片33具有感应孔331，感应孔331与第二贯孔321相对应；这时检测通道300、第一贯孔311、第二贯孔321、感应孔331形成一条通路，发动机中的气体通过这条通路直接到达到压力芯片33的感应孔331内，以实现压力芯片33对气体压力的监测。通过将压力芯片33直接固定在陶瓷板32上而不是传统的固定在PCB板31上，避免了压力芯片33直接与PCB板31的接触，这样即使PCB板31在受到温度和压力的影响产生了翘曲和形变，也不会影响到压力芯片33连接的稳定性；并且利用陶瓷板32的耐潮耐高温的性能有利于保证压力芯片33在工作时的稳定性，不仅如此，陶瓷板32性能的稳定更加有利于延长压力芯片33的使用寿命，对提高温度压力传感的品质具有积极的促进作用。文中所提及的PCB板31可以是通过涂胶的方式固定在凹腔底部的，这里的胶优先采用硅凝胶，硅凝胶不仅具有加好的粘接固定性，还具有良好的密封性能，利用硅凝胶的密封性能够有效的保证PCB板31与壳体20连接处的密封性，保证气体只能通过第一贯孔311到达压力芯片33的感应孔331内，避免气体从连接处泄露。PCB板31还可以是通过螺钉/螺钉/铆钉的方式固定在凹腔的底部的，同时，为了保证PCB板31与壳体20连接处的密封性，在PCB板31与壳体20之间设置橡胶密封件36，利用橡胶密封件36增强PCB板31与壳体20连接处的密封性。本实施例中，通过涂抹硅凝胶的方式实现PCB板31与壳体20的固定，同时还在PCB板31与壳体20之间设置橡胶密封件36，可以理解为本实施例采用的是双保险的方式，即利用硅凝胶实现PCB板31与壳体20的固定和密封，再利用橡胶密封件36实现对密封性能的进一步的加强。本实施例中，参见图1-图2，陶瓷板32通过焊接的方式直接固定在PCB板31上，为了实本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种进气歧管温度压力传感器，包括具有凹腔的壳体(20)，其特征在于，所述壳体(20)底部设有采集通道(400)和检测通道(300)，所述采集通道(400)内设有温度感应组件(40)；所述检测通道(300)与所述凹腔相通，所述凹腔内设有压力感应组件(30)，所述压力感应组件(30)包括/nPCB板(31)，所述PCB板(31)通过一橡胶密封件(36)固定在所述凹腔底部；所述PCB板(31)上设有与检测通道(300)相通的第一贯孔(311)；/n陶瓷板(32)，焊接固定在所述PCB板(31)上，所述陶瓷板(32)上设有与所述第一贯孔(311)相通的第二贯孔(321)；和/n压力芯片(33)，固定在所述陶瓷板(32)上；所述压力芯片(33)具有感应孔(331)，所述感应孔(331)与所述第二贯孔(321)相通。/n

【技术特征摘要】
1.一种进气歧管温度压力传感器，包括具有凹腔的壳体(20)，其特征在于，所述壳体(20)底部设有采集通道(400)和检测通道(300)，所述采集通道(400)内设有温度感应组件(40)；所述检测通道(300)与所述凹腔相通，所述凹腔内设有压力感应组件(30)，所述压力感应组件(30)包括
PCB板(31)，所述PCB板(31)通过一橡胶密封件(36)固定在所述凹腔底部；所述PCB板(31)上设有与检测通道(300)相通的第一贯孔(311)；
陶瓷板(32)，焊接固定在所述PCB板(31)上，所述陶瓷板(32)上设有与所述第一贯孔(311)相通的第二贯孔(321)；和
压力芯片(33)，固定在所述陶瓷板(32)上；所述压力芯片(33)具有感应孔(331)，所述感应孔(331)与所述第二贯孔(321)相通。


2.根据权利要求1所述的温度压力传感器，其特征在于，所述压力芯片(33)表面覆盖有硅凝胶(38)，并通过所述硅凝胶(38)固定在所述陶瓷板(32)上。


3.根据权利要求2所述的温度压力传感器，其特征在于，所述陶瓷板(32)上设有围框，涂有硅凝胶(38)的所述压力芯片(33)设置在所述围框内。


4.根据权利要求3所述的温度压力传感器，其特征在于，所述陶瓷板(32)上还固定有调理芯片(34)，所述调理芯片(34...

【专利技术属性】
技术研发人员：王小平，曹万，王红明，张超军，梁世豪，王晓燕，
申请(专利权)人：武汉飞恩微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北;42