一种导电电路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种导电电路板的制作方法，通过在玻璃或陶瓷基板表面覆盖有机胶膜和可剥离层并刻蚀精密电路图形，在图形凹槽中填充高温烧结型导电材料，剥离可剥离层最后通过高温烧结处理，烧除有机胶膜，同时使导电材料致密化形成精密的导电线路。本发明专利技术的方法可在玻璃或陶瓷基板表面制作分辨率20μm甚至更精密的电路，还可通过多次叠加，制作立体或较厚的电路。

【技术实现步骤摘要】
一种导电电路板的制作方法
本专利技术涉及导电图形
，更具体的说涉及一种导电电路板的制作方法。
技术介绍
目前无机材料作为导电线路基板多采用溅射、气相沉积、热压合金属箔等方法制作，前两种方法的主要用于半加成电路板的电镀种子层，设备昂贵，特别是对于大型基板无法实现流水化作业。后一种方法直接制作厚铜基板，采用蚀刻工艺制作线路，线路精度略差，材料利用率低。另外，在高功能化发展的FPD领域中，对导电图形形成底板中的导电图形提出了更进一步的高精细化要求。电极图案等的导电图形被要求有较低的电阻，为了抑制高度精细的图形宽度较窄的导电图形的电阻，就需要使得导电图形的厚度为一定的厚度。然而，在溅镀或真空蒸镀中，由于成为导电图形的金属膜不能够形成得太厚，所以要求导电图形能够形成一定的厚度，又要高精细化。另外，即使能够较厚地形成金属膜，在通过例如激光照射等来从厚的金属膜除去不要的部分时，也会存在较大的困难。也就是说，为了不发生导电图形之间的短路，就需要除去足够的不要的部分，并且，必须尽可能抑制对除去后的导电图形或透明底板所施加的损害。因此，仍旧需要一种导电电路板的制作方法，既能有效适用于流水化作业，又能提高线路图形的精度，同时，简化除去不要部分的工艺，避免对电路板的损害。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种导电电路板的制作方法，该方法可在玻璃或陶瓷基板表面制作分辨率20μm甚至更精密的电路；还可以通过多次叠加，制作立体或较厚的电路，同时除去不要部分的工艺简单高效。为实现以上目的，本专利技术采用如下的技术方案：一种导电电路板的制作方法，包括以下步骤：S1、在基板表面覆盖至少一层有机膜层；S2、在所述有机膜层表面施加至少一层可剥离胶层；S3、在所述有机膜层和所述可剥离胶层形成线路图形；S4、在所述可剥离胶层表面和所述线路图形凹槽刮涂导电浆料，充分填充所述线路图形凹槽；S5、剥离所述可剥离胶层，带走表面多余的导电浆料；S6、热处理所述附有电路图形的导电浆料和有机膜层的基板，得到所述导电电路板。在一个具体的实施方案中，所述S1中所述有机膜层是流动态浆料通过印刷、涂布或喷涂工艺制备，然后经过烘烤固化，得到固态、厚度均匀的有机膜层；或所述有机膜层是流动态浆料通过印刷、涂布或喷涂工艺制备，然后经过紫外光固化，得到固态、厚度均匀的有机膜层；或所述有机膜层是半固态或固态胶膜，通过热压合工艺粘合在所述基板表面。在一个具体的实施方案中，所述S2中所述可剥离胶层为固态或半固态，可在常温或50-200℃温度下二次剥离。在一个具体的实施方案中，所述S3中通过激光雕刻在所述有机膜层和所述可剥离胶层形成线路图形。在一个具体的实施方案中，所述S4中导电浆料为含有银浆、铜、铝、镍、金或铂导电颗粒填料、玻璃料、溶剂、聚合物树脂、助剂的组合物。在一个优选的实施方案中，在步骤S5之前还包括预烘烤步骤，所述预烘烤的温度为50-120℃，烘烤时间为2-60min。在一个优选的实施方案中，在步骤S6之前还包括重复S1-S5的步骤，制备得到具有上小下大结构的立体图形电路。在一个具体的实施方案中，所述S6中热处理工艺为先在100-250℃烘烤10-60min，再在250-600℃脱脂10-90min，最后在400-1200℃烧结10-60min；优选地，所述烧结需要在还原性气氛下进行。在一个具体的实施方案中，所述S1中基板为无机非金属基板，优选为玻璃或陶瓷。在一个具体的实施方案中，所述S1中有机膜层为一种高分子聚合物薄膜材料，优选为一种光固化型或热固化型树脂，更优选为环氧树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、乙烯基酯、双马来酰胺、热固性聚酰亚胺、氰酸酯、丙烯酸酯树脂、聚氨酯树脂、有机硅树脂、聚丁二烯树脂中的至少任一种；所述S2中可剥离胶层为一种热塑性树脂材料，选自聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、热塑性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯、聚萘二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺中的至少任一种，优选为聚对苯二甲酸乙二醇酯。与现有技术相比，本专利技术的优点在于：(1)本专利技术通过先在基板上涂覆有机膜层和可剥离胶层，再形成线路图形，通过将导电浆料刮涂在线路图形的凹槽中，再剥离可剥离胶层和烧结固化浆料形成致密的导电线路，能够在基板表面得到分辨率20μm甚至更精密的电路。(2)本专利技术通过设置一层可剥离胶层，在可剥离胶层上刮涂导线胶料，通过剥离所述可剥离胶层可以非常方便地将多余的浆料部分除去，得到精密的电路图形，工艺简单高效，除去多余部分的工艺不会对电路板造成损害。(3)本专利技术的方法还可以通过多次重复S1-S5的步骤，制备得到具有上小下大结构的立体图形电路。附图说明图1是本专利技术的一种导电电路板的制作方法流程示意图。图2是本专利技术的另一种导电电路板的制作方法流程示意图。图3是本专利技术的再一种导电电路板的制作方法流程示意图。图4是本专利技术的又一种导电电路板的制作方法流程示意图。图5是本专利技术的一种导电电路板的制作方法某个具体实施例示意图。其中，101基板、102有机膜层、103可剥离胶层、104线路图形凹槽、105导电浆料。具体实施方式下面结合更具体的实施方式对本专利技术做进一步展开说明，但需要指出的是，本专利技术的一种导电电路板的制作方法并不限于这种特定的组分或步骤。对于本领域技术人员显然可以理解的是，以下的说明内容即使不做任何调整或修正，也可以直接适用于在此未指明的其他类似组分或工艺步骤。如图1和图5所示，本专利技术的导电电路板的制作方法，包括以下步骤：步骤S1：在基板101表面覆盖至少一层有机膜层102。其中，所述基板101可以是本领域常用的任何基板，没有任何限制，优选为无机非金属基板，更优选为玻璃基板或陶瓷基板。有机膜层102可以是一层、两层或多层，优选为一层。通常，所述有机膜层102的厚度从8μm-100μm可选，没有特别的限制。在一个实施方式中，所述有机膜层102可以是流动态浆料通过印刷、涂布或喷涂工艺制备，然后经过烘烤固化，得到固态、厚度均匀的有机膜层。具体地，例如所述有机膜层102选自热固化型不饱和聚酯树脂材质，例如热固性聚酰亚胺等。在一个实施方式中，所述有机膜层102可以是流动态浆料通过印刷、涂布或喷涂工艺制备，然后经过紫外光固化，得到固态、厚度均匀的有机膜层。具体地，例如所述有机膜层102选自丙烯酸酯树脂材质。在一个实施方式中，所述有机膜层102可以是半固态或固态胶膜，通过热压合工艺粘合在所述基板表面。具体地，例如所述有机膜层102选自环氧树脂材质。S2：在所述有机膜层102表面施加至少一层可剥离胶层103。其中，所述可玻璃胶层103可以是一层、两层或多层，优选为一层。所述可剥离胶层103为固态或半固态，可在常温或50-200℃温度下二次剥离。例如，所述可剥离胶层103选自聚对苯二甲酸乙二醇酯本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1、在基板表面覆盖至少一层有机膜层；/nS2、在所述有机膜层表面施加至少一层可剥离胶层；/nS3、在所述有机膜层和所述可剥离胶层形成线路图形；/nS4、在所述可剥离胶层表面和所述线路图形凹槽刮涂导电浆料，充分填充所述线路图形凹槽；/nS5、剥离所述可剥离胶层，带走表面多余的导电浆料；/nS6、热处理所述附有电路图形的导电浆料和有机膜层的基板，得到所述导电电路板。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、在基板表面覆盖至少一层有机膜层；
S2、在所述有机膜层表面施加至少一层可剥离胶层；
S3、在所述有机膜层和所述可剥离胶层形成线路图形；
S4、在所述可剥离胶层表面和所述线路图形凹槽刮涂导电浆料，充分填充所述线路图形凹槽；
S5、剥离所述可剥离胶层，带走表面多余的导电浆料；
S6、热处理所述附有电路图形的导电浆料和有机膜层的基板，得到所述导电电路板。


2.根据权利要求1所述的导电电路板的制作方法，其特征在于，所述S1中所述有机膜层是流动态浆料通过印刷、涂布或喷涂工艺制备，然后经过烘烤固化，得到固态、厚度均匀的有机膜层；或
所述有机膜层是流动态浆料通过印刷、涂布或喷涂工艺制备，然后经过紫外光固化，得到固态、厚度均匀的有机膜层；或
所述有机膜层是半固态或固态胶膜，通过热压合工艺粘合在所述基板表面。


3.根据权利要求1所述的导电电路板的制作方法，其特征在于，所述S2中所述可剥离胶层为固态或半固态，可在常温或50-200℃温度下二次剥离。


4.根据权利要求1所述的导电电路板的制作方法，其特征在于，所述S3中通过激光雕刻在所述有机膜层和所述可剥离胶层形成线路图形。


5.根据权利要求1所述的导电电路板的制作方法，其特征在于，所述S4中导电浆料为含有银浆、铜、铝、镍、金或铂导电颗粒填料、玻...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭冉，
申请(专利权)人：深圳市百柔新材料技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44