母板制作方法技术

本发明专利技术公开了一种母板制作方法，其包括：提供子板、铜块、半固化片和铜箔，所述铜块的表面形成有有机膜；在所述压接孔区域的周围进行开槽处理，以在所述子板的表面形成辅助槽，所述辅助槽的首尾相接以围成围蔽区域，所述压接孔区域位于所述围蔽区域内；将所述铜块埋入所述辅助槽内；将两块所述子板相互叠置，在每一所述子板的围蔽区域上依次叠放半固化片和铜箔并进行压合处理以形成母板，所述铜箔通过所述半固化片粘结在所述围蔽区域上；对所述母板进行激光开盖处理，以清除压接于所述围蔽区域上方的铜箔；本发明专利技术能够增加半固化片与子板之间的化学结合力，有效避免因半固化片脱落而使压接孔受到药水的侵蚀而损坏。

【技术实现步骤摘要】
母板制作方法
本专利技术涉及电路板加工制作领域，尤其涉及一种母板制作方法。
技术介绍
当前双面压接工艺的电路板对于电路板两面压接孔不对称的设计主要采用N+N方式制作，即将两块具有N层芯板的子板进行压合以获得上述电路板的母板。在两块子板压合成母板时，通过使用铜箔+半固化片的方式对压接孔进行保护，避免在对母板进行湿流程等处理时，压接孔因受到药水侵蚀而损坏。由于使用铜箔+半固化片的方式对压接孔进行保护时，压接孔区域已制作完表面处理，半固化片与压接孔区域的金面(锡面、银面、绿油等)之间只存在物理结合力，其结合力较弱。在后续制作过程中，半固化片与压接孔区域之间的结合面容易在外力作用下脱落，从而失去铜箔对压接孔的保护，使压接孔直接暴露于外部环境，容易受到药水的侵蚀而损坏。因此，亟需一种方法来解决上述问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种母板制作方法，能够在半固化片与压接孔区域之间的物理结合力的基础上，增加半固化片与子板之间的化学结合力，有效避免因半固化片脱落而使压接孔受到药水的侵蚀而损坏。为了实现上有目的，本专利技术公开了一种母板制作方法，其包括如下步骤：S1、提供子板、铜块、半固化片和铜箔，所述铜块的表面形成有有机膜，所述有机膜能够与所述半固化片形成化学粘结；S2、对所述子板进行开孔处理，以在所述子板的表面形成压接孔，所述压接孔在所述子板的表面形成压接孔区域；S3、在所述压接孔区域的周围进行开槽处理，以在所述子板的表面形成辅助槽，所述辅助槽的首尾相接以围成围蔽区域，所述压接孔区域位于所述围蔽区域内；S4、将所述铜块埋入所述辅助槽内；S5、将两块所述子板相互叠置，且每一所述子板具有所述围蔽区域的一面朝外，在每一所述子板的围蔽区域上依次叠放半固化片和铜箔并进行压合处理以形成母板，所述铜箔通过所述半固化片粘结在所述围蔽区域上；S6、对所述母板进行激光开盖处理，以清除除压合于所述围蔽区域上方的铜箔以外的铜箔；S7、制作所述母板的外层图形及对所述母板进行铣外形处理；S8、对所述母板进行激光开盖处理，以清除压合于所述围蔽区域上方的铜箔。与现有技术相比，本专利技术通过在压接孔区域的周围设置辅助槽，并将压接孔区域围蔽在辅助槽所围成的围蔽区域内，且辅助槽内埋有铜块，铜块的表面形成有能够与半固化片形成化学粘结的有机膜，一方面，在围蔽区域上依次叠放半固化片和铜箔后进行压合处理时，半固化片与子板表面的围蔽区域产生物理结合力，而铜块表面的有机膜与半固化片的高键合分子发生CuO+H2SO4→CuSO4+H2O及CuSO4+2[R,R’]n→Cu[R,R’]nSO4的化学反应，从而使铜块与半固化片之间产生化学结合力，以使得半固化片能够在物理结合力和化学结合力的双重作用下更牢固地粘合在围蔽区域，从而使压合在半固化片上的铜箔能够更牢固地粘合在围蔽区域上，以保护压接孔免受药水的侵蚀；另一方面，由于铜块具有较佳的导热性能，因此能有效提升母板整体的散热性能。较佳地，所述步骤(1)之前还包括：S101、对所述铜块进行棕化处理，以在所述铜块的表面形成所述有机膜。较佳地，所述步骤(4)进一步包括：S41、在所述辅助槽内注入粘合材料，以将所述铜块粘合固定在所述辅助槽内。具体地，所述粘合材料为纯胶。较佳地，所述铜块的高度与所述辅助槽的槽高相一致，以使所述铜块与辅助槽的槽口相齐平。较佳地，所述步骤(3)之前还包括：S301、对所述压接孔区域进行表面处理。较佳地，所述步骤(301)具体包括：S3011、对所述压接孔区域进行镀铜处理、镀金处理或有机保焊膜处理。较佳地，所述步骤(5)之前还包括：S501、在所述半固化片对应压接孔的位置进行开窗处理。较佳地，所述子板的表面形成有多个所述压接孔，所述压接孔呈矩阵式分布于所述子板的表面。较佳地，所述子板由多层芯板压合而成。较佳地，所述芯板的内层预先印制有电路图形。附图说明图1是本专利技术的母板制作方法的流程图。图2是本专利技术的子板开设压接孔后的俯视图。图3是图2的剖视图。图4是本专利技术的子板开设辅助槽后的俯视图。图5是图4的剖视图。图6是本专利技术的辅助槽埋入铜块后的俯视图。图7是图6的剖视图。图8是本专利技术两块所述子板相互叠置并在每一子板对应的围蔽区域上依次叠放半固化片和铜箔后进行压合处理后的剖视图。图9是本专利技术的母板清除除压合于所述围蔽区域上方的铜箔以外的铜箔后的剖视图。图10是本专利技术的母板清除压合于所述围蔽区域上方的铜箔后的剖视图。图11是图10中残留的半固化片脱落后的剖视图。图12是本专利技术的压接孔区域和围蔽区域的关系示意图。具体实施方式为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1-图12所示，本专利技术公开了一种母板制作方法100，适于制作具有双面压接孔11的母板50，本方法包括如下步骤：S1、提供子板10、铜块20、半固化片30和铜箔40，所述铜块20的表面形成有有机膜，所述有机膜能够与所述半固化片30形成化学粘结。其中，该子板10具有至少一块芯板13，优选地，该子板10由多层芯板13压合而成，使得由该子板10制成的母板50适于进行多层线路布线，以提升母板50的线路集成率。较佳地，芯板13的内层预先印制有电路图形，不同芯板13根据使用需求印制有特定的电路图形，以便生产出具有多层印制电路图形的母板50。本实施例给出了子板10具有四层芯板13的实施方式，当然，子板10的芯板13数量根据实际生产需求选定，在此不做限定。S2、对所述子板10进行开孔处理，以在所述子板10的表面形成压接孔11，所述压接孔11在所述子板10的表面形成压接孔区域1。较佳者，本专利技术的子板10的表面开设有多个压接孔11，压接孔11之间如图2所示的呈矩阵式分布于所述子板10的表面，以便于后续电子元器件的灵活插接，此时的压接孔区域1呈矩形状。本专利技术仅示出了子板10上具有一个压接孔区域1的实施方式，在其他实施方式中，子板10可以具有一个以上的压接孔区域1。S3、在所述压接孔区域1的周围进行开槽处理，以在所述子板10的表面形成辅助槽12，所述辅助槽12的首尾相接以围成围蔽区域2，所述压接孔区域1位于所述围蔽区域2内。此步骤中，辅助槽12的槽深根据子板10的厚度进行设定，且如图5所示，辅助槽12的槽深需要小于子板10的厚度，以避免因辅助槽12穿透子板10而影响后续操作。由于步骤(2)中的压接孔区域1呈矩形状，因此，这里的围蔽区域2也是呈矩形状。图12示意性地画出了压接孔区域1和围蔽区域2之间的关系示意图。S4、将所述铜块20埋入所述辅助槽12内。优选地，所述铜块20的高度与所述辅助槽12的槽高相一致，以使所述铜块20与辅助槽12的槽口如图7所示的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种母板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：/n提供子板、铜块、半固化片和铜箔，所述铜块的表面形成有有机膜，所述有机膜能够与所述半固化片形成化学粘结；/n对所述子板进行开孔处理，以在所述子板的表面形成压接孔，所述压接孔在所述子板的表面形成压接孔区域；/n在所述压接孔区域的周围进行开槽处理，以在所述子板的表面形成辅助槽，所述辅助槽的首尾相接以围成围蔽区域，所述压接孔区域位于所述围蔽区域内；/n将所述铜块埋入所述辅助槽内；/n将两块所述子板相互叠置，且每一所述子板具有所述围蔽区域的一面朝外，在每一所述子板的围蔽区域上依次叠放半固化片和铜箔并进行压合处理以形成母板，所述铜箔通过所述半固化片粘结在所述围蔽区域上；/n对所述母板进行激光开盖处理，以清除除压合于所述围蔽区域上方的铜箔以外的铜箔；/n制作所述母板的外层图形及对所述母板进行铣外形处理；/n对所述母板进行激光开盖处理，以清除压合于所述围蔽区域上方的铜箔。/n

【技术特征摘要】
1.一种母板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：
提供子板、铜块、半固化片和铜箔，所述铜块的表面形成有有机膜，所述有机膜能够与所述半固化片形成化学粘结；
对所述子板进行开孔处理，以在所述子板的表面形成压接孔，所述压接孔在所述子板的表面形成压接孔区域；
在所述压接孔区域的周围进行开槽处理，以在所述子板的表面形成辅助槽，所述辅助槽的首尾相接以围成围蔽区域，所述压接孔区域位于所述围蔽区域内；
将所述铜块埋入所述辅助槽内；
将两块所述子板相互叠置，且每一所述子板具有所述围蔽区域的一面朝外，在每一所述子板的围蔽区域上依次叠放半固化片和铜箔并进行压合处理以形成母板，所述铜箔通过所述半固化片粘结在所述围蔽区域上；
对所述母板进行激光开盖处理，以清除除压合于所述围蔽区域上方的铜箔以外的铜箔；
制作所述母板的外层图形及对所述母板进行铣外形处理；
对所述母板进行激光开盖处理，以清除压合于所述围蔽区域上方的铜箔。


2.如权利要求1所述的母板制作方法，其特征在于，所述提供子板、铜块、半固化片和铜箔，所述铜块的表面形成有有机膜，所述有机膜能够与所述半固化片形成化学粘结，之前还包括：
对所述铜块进行棕化处理，以在所述铜块的表面形成所述有机膜。


3.如权利要求1所述的母板制作方法，其特征在于，所述将所述铜块埋入所述辅助槽内，进一步包括：
在所述辅助槽内注入粘合材料，以将所述铜块粘合固定在所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘潭武，王小平，陈长平，纪成光，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44