一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法，该制作方法首先使用双面治具及导气垫板对PCB板进行树脂塞孔；塞孔完毕后，PCB板连同双面治具一起烘烤；烘烤完毕后，对双面治具打磨；打磨完后，使用激光对孔内树脂烧蚀；揭去双面治具，进入后续生产流程，本发明专利技术创造性地通过提出叠合板概念，首先对PCB板两面附加刚性治具形成叠合板，由于叠合板刚性较大，可以通过机械打磨去除叠合板表面树脂，从而使叠合板表面树脂位于同一平面，再通过激光烧蚀，去除上下层治具孔内树脂，得到理想的PCB树脂塞孔板，此方法可以有效避免传统PTFE材料的PCB板树脂研磨时发生的板材涨缩大、孔口凹陷、板面凹坑等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法
本专利技术属于电路板
，具体的，涉及一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法。
技术介绍
由于电子产品往小型化、多功能化发展的强劲势头，作为“电子产品之母”的PCB也相应地发生变化。具体而言，即所使用的基板厚度不断降低，从而减小PCB尺寸，实现多功能的要求，这样就给后续元器件焊接带来挑战。具体来看，PCB尺寸减小，导致PCB的布线更为致密，原本充裕的焊接空间不足，出现很多盘中孔结构，这种盘中孔结构会导致焊盘焊接面积不足，无法焊接以及焊接时焊料容易通过孔流入背面，既可能出现焊料缺失从而导致虚焊，也可能出现短路，为了解决此问题，必须对PCB进行塞孔处理。传统的塞孔流程为：塞孔-烘烤-机械/手工打磨树脂-转入后道工序。这种打磨方式是通过机械力的作用将板面凸出树脂去除。当PCB板材厚度在0.5mm以上且材料是热固性的环氧树脂时，这种机械/手工的打磨方式尚可接受但是当板材厚度低值0.5mm以下，甚至0.1mm时；或者板材材料为PTFE这种杨氏模量很低的软板时，传统的机械打磨极易出现板材变形、板面有凹坑、孔口凹陷、板材弯折等情况，极易产生报废。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种薄PCB(厚度≤0.5mm，最薄可至0.1mm)的树脂塞孔加工方法，以解决传统打磨方法中容易出现的各种质量问题，如板材尺寸变形、孔口凹陷等。本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法，包括以下步骤：A、使用双面治具与导气垫板，形成导气垫板、双面治具下层治具、PCB板与双面治具上层治具的多层结构，进行树脂塞孔后进行烘烤；B、烘烤完毕后，PCB板连同双面治具一起打磨树脂，使双面治具两面的树脂磨平；C、对孔内树脂进行激光烧蚀；D、揭去双面治具，完成薄PCB板树脂塞孔的制作。优选的，步骤A中，所述双面治具为两张孔位及孔径均相同的FR-4介质板，导气垫板为FR-4介质板。优选的，双面治具上的孔位及孔径均与PCB板相同，导气垫板上的孔位与PCB板的孔位相同，导气垫板的孔径比PCB板的孔径大2.0mm。优选的，双面治具的厚度为0.5mm，导气垫板的厚度为1.6mm。优选的，步骤A中树脂塞孔的具体步骤为：先将导气垫板放置在工作台面固定，再将双层治具的下层治具、PCB和双层治具的上层治具依次叠放，各层的孔位对准，将双面销钉插入治具固定孔中，对双层治具进行固定，形成治具PCB的叠合板，将该叠合板放置于导气垫板上并对准孔位，进行塞孔，塞孔时保证树脂透过双层治具的下层治具，塞孔完毕后，进行烘烤。优选的，步骤C中，对叠合板的孔内树脂进行激光烧蚀的具体步骤为，先通过激光烧蚀叠合板的测试孔，获得激光参数，再对板内孔进行激光烧蚀操作，直至将双层治具上层治具孔内树脂烧蚀完全，然后按同样方法对双层治具下层治具孔内树脂进行烧蚀，直至双层治具下层治具孔内树脂烧蚀完全。优选的，步骤D中，在激光烧蚀完毕后，将叠合板拆分，去掉双层治具上层治具与双层治具下层治具，得到PCB板，对PCB板板面上个别树脂凸出位置进行砂纸打磨。本专利技术的有益效果：本专利技术创造性地提出叠合板概念，首先对PCB板两面附加刚性治具形成叠合板，由于叠合板刚性较大，可以通过机械打磨去除叠合板表面树脂，从而使叠合板表面树脂位于同一平面，再通过激光烧蚀，去除上下层治具孔内树脂，得到理想的PCB树脂塞孔板，此方法可以有效避免传统PTFE材料的PCB板树脂研磨时发生的板材涨缩大、孔口凹陷、板面凹坑等问题。具体实施方式下面将对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法，具体生产流程如下：S1，对PCB板进行钻孔，钻孔包括：原始数据孔、图形定位孔、图形区域外的叠合板固定孔、激光烧蚀测试孔，其中前两项属于常规生产流程所需，而叠合板固定孔以及激光烧蚀测试孔属于本专利技术所特殊设计，前者用于固定双面治具以形成叠合板，后者用于测试与调整激光烧蚀能量；S2，优选厚度为0.5mm的FR-4介质板两张作为双层治具上层治具、双层治具下层治具，并对上层、下层治具钻相同孔，孔径、孔位与PCB板一致；S3，优选厚度为2.0mm的FR-4介质板作为导气垫板，并钻孔，孔位与PCB孔位一致，孔径放大2.0mm；S4，对PCB板进行孔金属化、整板电镀铜处理；S5，对PCB板进行树脂塞孔，具体操作为：先将导气垫板固定于塞孔机工作台面，再将双层治具下层治具、PCB板、双层治具上层治具对位，并固定，形成叠合板，将叠合板放置于导气垫板上并固定，之后对叠合板进行树脂塞孔，塞孔时需保证树脂透过下层治具；S6，塞孔完毕后，静止15min，烘烤；S7，烘烤完毕后，对叠合板进行打磨，可以通过研磨机或者手动打磨处理。S8，叠合板打磨完毕后，进行激光烧蚀处理，具体如下：先对激光烧蚀孔进行烧蚀处理，调整激光烧蚀参数，直至将单层治具的孔内树脂烧蚀干净，并且PCB板树脂依然完好为准，即单层治具孔内树脂残留高度≤0.05mm；对另一单层治具进行相同操作；激光烧蚀完毕后，揭去上下层治具，转入后道工序生产。以上仅为本专利技术创造的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术创造，凡在本专利技术创造的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术创造的保护范围之内。对于PCB板的树脂塞孔，行业内通常使用机械研磨。但是在薄PCB板塞孔时，机械打磨会造成诸如板材变形、表面凹坑等难以克服的问题，所以机械打磨无法实现薄PCB板的树脂塞孔。此外，对于单一使用激光烧蚀技术，由于传统塞孔方式，树脂在孔口呈现圆弧状。这样，如果直接用激光烧蚀，由于孔口树脂不在同一水平面上，无法实现。本专利技术针对以上两种问题，创造性地通过提出叠合板概念，首先对PCB板两面附加刚性治具形成叠合板，由于叠合板刚性较大，可以通过机械打磨去除叠合板表面树脂，从而使叠合板表面树脂位于同一平面，再通过激光烧蚀，去除上下层治具孔内树脂，得到理想的PCB树脂塞孔板。以上内容仅仅是对本专利技术结构所作的举例和说明，所属本
的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离专利技术的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本专利技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nA、使用双面治具与导气垫板，形成导气垫板、双面治具下层治具、PCB板与双面治具上层治具的多层结构，进行树脂塞孔后进行烘烤；/nB、烘烤完毕后，PCB板连同双面治具一起打磨树脂，使双面治具两面的树脂磨平；/nC、对孔内树脂进行激光烧蚀；/nD、揭去双面治具，完成薄PCB板树脂塞孔的制作。/n

【技术特征摘要】
1.一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
A、使用双面治具与导气垫板，形成导气垫板、双面治具下层治具、PCB板与双面治具上层治具的多层结构，进行树脂塞孔后进行烘烤；
B、烘烤完毕后，PCB板连同双面治具一起打磨树脂，使双面治具两面的树脂磨平；
C、对孔内树脂进行激光烧蚀；
D、揭去双面治具，完成薄PCB板树脂塞孔的制作。


2.根据权利要求1所述的一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法，其特征在于，步骤A中，所述双面治具为两张孔位及孔径均相同的FR-4介质板，导气垫板为FR-4介质板。


3.根据权利要求2所述的一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法，其特征在于，双面治具上的孔位及孔径均与PCB板相同，导气垫板上的孔位与PCB板的孔位相同，导气垫板的孔径比PCB板的孔径大2.0mm。


4.根据权利要求3所述的一种薄PCB板树脂塞孔的制作方法，其特征在于，双面治具的厚度为0.5mm，导气垫板的厚度为1.6mm。


5.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭腾，陈彦青，崔良端，陶善磊，许童，朱忠翰，朱正大，李燚，
申请(专利权)人：安徽四创电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34