一种用于钴基合金化纤切断刀毛坯研磨加工的行星轮制造技术

一种用于钴基合金化纤切断刀毛坯研磨加工的行星轮，属于化纤切断刀研磨加工技术领域，克服了现有技术钴基合金化纤切断刀毛坯厚度方向的加工采用传统的平磨工艺，只能单片单面加工，在平磨过程中产生的热量会导致钴基合金化纤切断刀变形翘曲，加工效率低且影响加工精度的问题，特征是在圆形金属薄片的行星轮基体的外圆周上加工有外齿，在圆形金属薄片的行星轮基体的圆形表面上加工有若干个前后贯通的用于放置钴基合金化纤切断刀毛坯的定位通孔，所述定位通孔的形状为不规则的六边形，有益效果是，每个行星轮可以放置2～6片钴基合金化纤化纤切断刀毛坯，并且双面同时进行研磨，提高了钴基合金化纤切断刀毛坯加工效率和加工精度。

【技术实现步骤摘要】
一种用于钴基合金化纤切断刀毛坯研磨加工的行星轮
本技术属于化纤切断刀研磨加工
，特别涉及一种用于钴基合金化纤切断刀毛坯研磨加工的行星轮。
技术介绍
现有技术中，钴基合金化纤切断刀毛坯厚度方向的加工采用传统的平磨工艺，即直接将钴基合金化纤切断刀毛坯水平放置在平磨机上进行平磨，由于钴基合金化纤切断刀毛坯是一种薄片型产品，厚度在仅1～4毫米之间，特别是2毫米以下比例很高，加上钴基合金没有磁性，无法被平磨机的电磁吸盘吸附，所以厚度方向平磨只能单片单面加工，钴基合金化纤切断刀毛坯不能吸附在磁盘上，只能靠铁磁性材料制作的挡块挤住，加上平磨过程中产生的热量会导致钴基合金化纤切断刀毛坯变形翘曲，所以需要多次翻面反复平磨，导致钴基合金化纤切断刀毛坯加工效率低且影响加工精度。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是克服现有技术的不足之处，提供可以提高钴基合金化纤切断刀毛坯加工效率和保证加工精度的一种用于钴基合金化纤切断刀毛坯研磨加工的行星轮。本技术采用的技术方案包括行星轮基体，所述行星轮基体为一个圆形金属薄片，在圆形金属薄片的行星轮基体的外圆周上加工有外齿，在圆形金属薄片的行星轮基体的圆形表面上加工有若干个前后贯通的用于放置钴基合金化纤切断刀毛坯的定位通孔。所述行星轮基体为一个直径为300～360毫米，厚度为1～4毫米的圆形金属薄片。所述定位通孔的形状为不规则的六边形，其中，第一边与第四边平行，第二边与第五边平行，第一边与第五边之间为第一斜面，第二边与第四边之间为第二斜面。在所述行星轮基体的圆形表面上加工有2～6个前后贯通的用于放置钴基合金化纤切断刀毛坯的定位通孔。在所述行星轮基体的外圆周上加工有150～160个外齿。与现有技术相比，本技术的有益效果为：本技术在圆形金属薄片的行星轮基体的外圆周上加工有外齿，在圆形金属薄片的行星轮基体的圆形表面上加工有若干个前后贯通的用于放置钴基合金化纤切断刀毛坯的定位通孔，所述定位通孔的形状为与钴基合金化纤切断刀的毛坯的不规则六边形形状相适应的不规则的六边形，使用时通过双面研磨机的上下研磨盘夹持钴基合金化纤切断刀毛坯，行星轮基体的外齿同时与双面研磨机的内齿圈和外齿圈啮合，双面研磨机上研盘与下研盘相对转动，行星轮通过内齿圈和外齿圈进行行星运动，当钴基合金化纤切断刀毛坯厚度达到指定要求以后，钴基合金化纤切断刀毛坯双面研磨结束，从而解决了钴基合金没有磁性，钴基合金化纤切断刀毛坯无法被平磨机的电磁吸盘吸附，只能靠铁磁性材料制作的挡块挤住进行平磨加工产生的变形翘曲导致钴基合金化纤切断刀毛坯加工效率低且影响加工精度的问题，既可以提高钴基合金化纤切断刀毛坯加工效率，又保证了钴基合金化纤切断刀毛坯的加工精度。实际运行试验中，每台双面研磨机中每次可放置4～6个行星轮，每个行星轮可以放置2～6片钴基合金化纤切断刀毛坯，并且双面同时进行研磨，因而生产效率得到极大的提高。附图说明图1是钴基合金化纤切断刀毛坯的主视图；图2是图1的左视图；图3是本技术的主视图；图4是图3的A-A剖视图；图5是图3中单个定位通孔形状的示意图。图中：1-1.长方形薄片，1-2.第一斜面，1-3.第二斜面，2-1.行星轮基体，2-2.外齿，2-3.定位通孔2-3-1.第一边，2-3-2.第二边，2-3-3.第二斜面，2-3-4.第四边，2-3-5.第五边，2-3-6.第一斜面。具体实施方式下面结合附图提供本技术的具体实施方式。如图1和图2所示，钴基合金化纤切断刀的毛坯为一种薄片型产品，厚度在仅1～4毫米之间，所述钴基合金化纤切断刀的毛坯的基体为一个长方形薄片1-1，在长方形薄片1-1的左端距水平中心线下半部分切去一角形成第一斜面1-2，右端由上至下切去一角形成第二斜面1-3，整体呈不规则六边形形状。为了使克服钴基合金没有磁性，钴基合金化纤切断刀毛坯无法被平磨机的电磁吸盘吸附，只能靠铁磁性材料制作的挡块挤住进行平磨加工产生的变形翘曲，以及厚度方向平磨只能单片单面加工导致钴基合金化纤切断刀毛坯加工效率低且影响加工精度的问题，本技术采用双面研磨设备进行加工，并为此提供了如图3～图5所示的用于钴基合金化纤切断刀毛坯研磨加工的行星轮。如图3和图4所示，本技术采用的技术方案包括行星轮基体2-1，所述行星轮基体2-1为一个直径为300～360毫米，厚度为1～4毫米的圆形金属薄片，在直径为300～360毫米的圆形金属薄片的行星轮基体2-1的外圆周上加工有150～160个外齿2-2，在圆形金属薄片的行星轮基体2-1的圆形表面上加工有若干个前后贯通的用于放置钴基合金化纤切断刀毛坯的定位通孔2-3，所述定位通孔2-3沿行星轮基体2-1的圆形表面均布，根据钴基合金化纤切断刀毛坯的大小可以均布2～6个，图3所示为4个定位通孔2-3；如图5所示，本技术单个定位通孔2-3的形状为与钴基合金化纤切断刀的毛坯的不规则六边形形状相适应的不规则的六边形，其中第一边2-3-1与第四边2-3-4平行，第二边2-3-2与第五边2-3-5平行，第一边2-3-1与第五边2-3-5之间为第一斜面2-3-6，第二边2-3-2与第四边2-3-4之间为第二斜面2-3-3。在对钴基合金化纤切断刀毛坯厚度进行研磨加工时，先将厚度留有加工余量外形尺寸合格的钴基合金化纤切断刀毛坯放入本技术所述定位通孔2-3中，根据钴基合金化纤切断刀毛坯的大小，每个行星轮可以放置2～6片钴基合金化纤切断刀毛坯，每台双面研磨机中每次可放置4～6个行星轮；工作时，本技术所述行星轮基体2-1的外齿2-2同时与双面研磨机的内齿圈和外齿圈啮合，在所有行星轮定位通孔2-3中放入的钴基合金化纤切断刀毛坯在上研盘下压下，启动泥沙泵，双面研磨机上研盘与下研盘相对转动，行星轮通过内齿圈和外齿圈进行行星运动，当钴基合金化纤切断刀毛坯厚度达到指定要求以后，钴基合金化纤切断刀毛坯双面研磨结束。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于钴基合金化纤切断刀毛坯研磨加工的行星轮，包括行星轮基体（2-1），其特征在于，所述行星轮基体（2-1）为一个圆形金属薄片，在圆形金属薄片的行星轮基体（2-1）的外圆周上加工有外齿（2-2），在圆形金属薄片的行星轮基体（2-1）的圆形表面上加工有若干个前后贯通的用于放置钴基合金化纤切断刀毛坯的定位通孔（2-3）。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于钴基合金化纤切断刀毛坯研磨加工的行星轮，包括行星轮基体（2-1），其特征在于，所述行星轮基体（2-1）为一个圆形金属薄片，在圆形金属薄片的行星轮基体（2-1）的外圆周上加工有外齿（2-2），在圆形金属薄片的行星轮基体（2-1）的圆形表面上加工有若干个前后贯通的用于放置钴基合金化纤切断刀毛坯的定位通孔（2-3）。


2.根据权利要求1所述的一种用于钴基合金化纤切断刀毛坯研磨加工的行星轮，其特征在于，所述行星轮基体（2-1）为一个直径为300～360毫米，厚度为1～4毫米的圆形金属薄片。


3.根据权利要求1或2所述的一种用于钴基合金化纤切断刀毛坯研磨加工的行星轮，其特征在于，所述定位通孔（2-3）的形状为不规则...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳天聪，曹弥，田国华，
申请(专利权)人：沈阳拓普新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：辽宁;21