一种半导体材料研磨抛光机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体材料研磨抛光机，包括底座，所述底座的上端面对称固定连接有两个竖板，两个所述竖板相对的一侧均设置有抛光机构，两个所述竖板相对的一侧对称设置有两个夹持机构，每个所述夹持机构均包括两个限位板，两个所述限位板对称固定安装在两个竖板的侧壁上，每个所述限位板上均开设有限位滑孔。本实用新型专利技术，将半导体材料放置在两个夹块之间，然后启动伺服电机，伺服电机通过输出端带动抛光机本体转动，进而带动蜗轮转动，蜗轮带动转动杆转动，使得螺纹块可以在螺纹段上相对的运动，两个螺纹块通过滑板带动两个夹块对中间不同厚度的半导体材料进行夹持，扩大了该抛光机的适用性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体材料研磨抛光机
本技术涉及半导体材料
，尤其涉及一种半导体材料研磨抛光机。
技术介绍
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现有的半导体材料研磨抛光机，大部分功能较少，无法对不同厚度的半导体材料进行固定，降低了抛光机的适用性。为了解决上述问题，我们提出一种半导体材料研磨抛光机。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中“现有的半导体材料研磨抛光机，大部分功能较少，无法对不同厚度的半导体材料进行固定，降低了抛光机的适用性”的缺陷，从而提出一种半导体材料研磨抛光机。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种半导体材料研磨抛光机，包括底座，所述底座的上端面对称固定连接有两个竖板，两个所述竖板相对的一侧均设置有抛光机构，两个所述竖板相对的一侧对称设置有两个夹持机构，每个所述夹持机构均包括两个限位板，两个所述限位板对称固定安装在两个竖板的侧壁上，每个所述限位板上均开设有限位滑孔，每个所述限位滑孔内均竖直设置有滑板，所述滑板滑动连接在限位滑孔内，所述滑板的上端固定安装有螺纹块，所述滑板的下端通过连接杆固定连接有夹块，两个所述螺纹块之间共同穿插有转动杆，所述转动杆上对称设置有两段方向相反的螺纹段，每个所述螺纹段均与螺纹块之间螺纹连接，所述螺纹块的右端贯穿竖板的侧壁固定连接有蜗轮，两个所述蜗轮上共同设置有驱动机构。优选的，每个所述抛光机构均包括伸缩气缸，两个所述伸缩气缸对称固定安装在两个竖板相对的一侧，每个所述伸缩气缸的输出端均固定安装有抛光机本体，每个所述抛光机本体的输出端均固定安装有抛光盘。优选的，所述驱动机构包括伺服电机，所述伺服电机固定安装在底座内，所述伺服电机的输出端固定连接有蜗杆，所述蜗杆与两个蜗轮啮合连接。优选的，两个所述夹块相对的一侧均设置有防滑垫，所述防滑垫上均设置有防滑纹。优选的，所述转动杆的左端均转动连接在竖板的侧壁上，所述转动杆的另一端贯穿竖板的侧壁并转动连接在竖板内。与现有技术相比，本技术的有益效果是：1、将半导体材料放置在两个夹块之间，然后启动伺服电机，伺服电机通过输出端带动蜗杆转动，进而带动蜗轮转动，蜗轮带动转动杆转动，使得螺纹块可以在螺纹段上相对的运动，两个螺纹块通过滑板带动两个夹块对中间不同厚度的半导体材料进行夹持，扩大了该抛光机的适用性。2、半导体材料两侧的转动杆通过推动抛光机本体相对的运动，使得两个抛光机本体通过抛光盘可以对半导体材料两侧进行抛光，提高了抛光的效率。3、抛光后半导体材料侧壁上的粉末会直接落在底座上的收集板上，避免了对半导体材料表面的清理。附图说明图1为本技术提出的一种半导体材料研磨抛光机的正面结构示意图；图2为图1中A处的放大示意图。图中：1底座、2限位板、3转动杆、4竖板、5伺服电机、6抛光盘、7抛光机本体、8蜗杆、9蜗轮、10螺纹段、11夹块、12螺纹块、13限位滑孔、14滑板、15伸缩气缸。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。参照图1-2，一种半导体材料研磨抛光机，包括底座1，底座1的上端面设置有收集板，底座1的上端面对称固定连接有两个竖板4，两个竖板4相对的一侧均设置有抛光机构，每个抛光机构均包括伸缩气缸15，两个伸缩气缸15对称固定安装在两个竖板4相对的一侧，每个伸缩气缸15的输出端均固定安装有抛光机本体7，每个抛光机本体7的输出端均固定安装有抛光盘6，两个竖板4相对的一侧对称设置有两个夹持机构，每个夹持机构均包括两个限位板2，两个限位板2对称固定安装在两个竖板4的侧壁上，每个限位板2上均开设有限位滑孔13，每个限位滑孔13内均竖直设置有滑板14，滑板14滑动连接在限位滑孔13内，滑板14的上端固定安装有螺纹块12，滑板14的下端通过连接杆固定连接有夹块11，两个夹块11相对的一侧均设置有防滑垫，防滑垫上均设置有防滑纹，两个螺纹块12之间共同穿插有转动杆3，转动杆3的左端均转动连接在竖板4的侧壁上，转动杆3的另一端贯穿竖板4的侧壁并转动连接在竖板4内，转动杆3上对称设置有两段方向相反的螺纹段10，每个螺纹段10均与螺纹块12之间螺纹连接，螺纹块12的右端贯穿竖板4的侧壁固定连接有蜗轮9，两个蜗轮9上共同设置有驱动机构，驱动机构包括伺服电机5，伺服电机5固定安装在底座1内，伺服电机5的输出端固定连接有蜗杆8，蜗杆8与两个蜗轮9啮合连接。本技术中，将半导体材料放置在两个夹块11之间，然后启动伺服电机5，伺服电机5通过输出端带动蜗杆8转动，进而带动蜗轮9转动，蜗轮9带动转动杆3转动，使得螺纹块12可以在螺纹段10上相对的运动，两个螺纹块12通过滑板14带动两个夹块11对中间不同厚度的半导体材料进行夹持，扩大了该抛光机的适用性，半导体材料两侧的转动杆3通过推动抛光机本体7相对的运动，使得两个抛光机本体7通过抛光盘6可以对半导体材料两侧进行抛光，提高了抛光的效率，抛光后半导体材料侧壁上的粉末会直接落在底座1上的收集板上，避免了对半导体材料表面的清理。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，根据本技术的技术方案及其技术构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体材料研磨抛光机，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端面对称固定连接有两个竖板(4)，两个所述竖板(4)相对的一侧均设置有抛光机构，两个所述竖板(4)相对的一侧对称设置有两个夹持机构，每个所述夹持机构均包括两个限位板(2)，两个所述限位板(2)对称固定安装在两个竖板(4)的侧壁上，每个所述限位板(2)上均开设有限位滑孔(13)，每个所述限位滑孔(13)内均竖直设置有滑板(14)，所述滑板(14)滑动连接在限位滑孔(13)内，所述滑板(14)的上端固定安装有螺纹块(12)，所述滑板(14)的下端通过连接杆固定连接有夹块(11)，两个所述螺纹块(12)之间共同穿插有转动杆(3)，所述转动杆(3)上对称设置有两段方向相反的螺纹段(10)，每个所述螺纹段(10)均与螺纹块(12)之间螺纹连接，所述螺纹块(12)的右端贯穿竖板(4)的侧壁固定连接有蜗轮(9)，两个所述蜗轮(9)上共同设置有驱动机构。/n

【技术特征摘要】
1.一种半导体材料研磨抛光机，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的上端面对称固定连接有两个竖板(4)，两个所述竖板(4)相对的一侧均设置有抛光机构，两个所述竖板(4)相对的一侧对称设置有两个夹持机构，每个所述夹持机构均包括两个限位板(2)，两个所述限位板(2)对称固定安装在两个竖板(4)的侧壁上，每个所述限位板(2)上均开设有限位滑孔(13)，每个所述限位滑孔(13)内均竖直设置有滑板(14)，所述滑板(14)滑动连接在限位滑孔(13)内，所述滑板(14)的上端固定安装有螺纹块(12)，所述滑板(14)的下端通过连接杆固定连接有夹块(11)，两个所述螺纹块(12)之间共同穿插有转动杆(3)，所述转动杆(3)上对称设置有两段方向相反的螺纹段(10)，每个所述螺纹段(10)均与螺纹块(12)之间螺纹连接，所述螺纹块(12)的右端贯穿竖板(4)的侧壁固定连接有蜗轮(9)，两个所述蜗轮(9)上共同设置有驱动机构。


2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴明，
申请(专利权)人：重庆秉穗科技有限公司，
类型：新型
国别省市：重庆;50