多工器和改善多工器隔离度的方法以及通信设备技术

本发明专利技术提出了一种调整滤波器电路的方法和滤波器、多工器、通信设备，有助于提高多工器内部的隔离度，以及改善多工器内各滤波器的滚降性能。该多工器包含多个体声波滤波器，各所述滤波器包含至少2个对地电感，所述至少2个对地电感中的前级对地电感位于所述多工器的封装基板的中部，后级对地电感位于该封装基板的两侧。多个滤波器的输入匹配电感位于封装基板的中部，输出匹配电感位于该封装基板的两侧。

【技术实现步骤摘要】
多工器和改善多工器隔离度的方法以及通信设备
本专利技术涉及滤波
，特别地涉及一种多工器和改善多工器隔离度的方法以及通信设备。
技术介绍
近年来的通信设备小型化和高性能趋势的加快，给射频前端提出了更高的挑战。普通的滤波器的一种典型结构如图1所示，图1是根据现有技术中的声波滤波器的一种结构的示意图。这种滤波器10中，输入端131和输出端132之间有电感121、122以及多个谐振器(通常称作串联谐振器)101～104，各串联谐振器的连接点与接地端之间的多个支路(通常称作并联支路)上分别设置有谐振器111～113(通常称作并联谐振器)，以及电感123～125。图2是根据现有技术中的一种多工器的主要组成部分的示意图，如图2所示，多工器中包含滤波器21至24，以及输入匹配电感Lant、Lm、Lin1、Lin2、Lin3、以及Lin4。匹配电感是匹配电路的一种，用来将多个频段的滤波器都匹配到指定的端口电阻值，例如50欧姆。上述各类电感之间会形成互感耦合，互感耦合影响了器件内部的隔离度，以及降低了滤波器的滚降性能。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提出了一种多工器和改善多工器隔离度的方法以及通信设备，有助于提高多工器内部的隔离度，以及改善多工器内各滤波器的滚降性能。本专利技术提供如下技术方案：一种多工器，包含多个体声波滤波器，各所述滤波器包含至少2个对地电感，所述至少2个对地电感中的前级对地电感位于所述多工器的封装基板的中部，后级对地电感位于该封装基板的两侧。可选地，所述多工器还包括输入匹配电感和输出匹配电感；输入匹配电感位于所述封装基板的中部，输出匹配电感位于所述封装基板的两侧。可选地，所述中部的宽度为所述封装基板宽度的25％至75％。可选地，所述前级对地电感和所述后级对地电感分别集成在封装基板的不同层。可选地，所述多工器包含4个滤波器，位于封装基板两侧的电感中；不同的滤波器中的电感分别位于封装基板的四个角部区域，且各角部区域的长度占封装基板长度的30％至80％。可选地，所述前级对地电感的电感值小于所述后级对地电感的电感值。可选地，前级对地电感的电感值为后级对地电感的电感值的0％～60％。可选地，前级对地电感的电感值为后级对地电感的电感值的0％～40％。一种改善多工器隔离度的方法，所述多工器包含多个体声波滤波器，各所述滤波器包含至少2个对地电感，该方法包括：将各所述滤波器中的对地电感分为前级对地电感和后级对地电感，其中前级对地电感靠近滤波器的输入端，后级对地电感靠近滤波器的输出端；将前级对地电感设置在所述多工器的封装基板的中部，后级对地电感设置在该封装基板的两侧。可选地，所述多工器还包括输入匹配电感和输出匹配电感；将输入匹配电感设置在所述封装基板的中部，输出匹配电感设置在所述封装基板的两侧。可选地，降低对于前级电感的电感值的选择，以减小前级电感与后级电感和/或输出电感之间的互感耦合。可选地，所述中部的宽度为所述封装基板宽度的25％至75％。可选地，所述多工器包含4个滤波器，位于封装基板两侧的电感中，不同的滤波器中的电感分别位于封装基板的四个角部区域，且各角部区域的长度占封装基板长度的30％至80％。可选地，所述前级对地电感和所述后级对地电感分别集成在封装基板的不同层。一种通信设备，包括本专利技术所述的多工器。附图说明为了说明而非限制的目的，现在将根据本专利技术的优选实施例、特别是参考附图来描述本专利技术，其中：图1是根据现有技术中的声波滤波器的一种结构的示意图；图2是根据现有技术中的一种多工器的主要组成部分的示意图；图3是根据本专利技术实施方式的一种多工器内的电感分组的示意图；图4是与本专利技术实施方式有关的一种滤波器的电路结构的示意图；图5是根据本专利技术实施方式的多工器中的器件在封装基板中的设置位置的示意图；图6A和图6B是根据本专利技术实施方式的电感在封装基板上的布置方式的效果的示意图；图7A至图7D是根据本专利技术实施方式的减小前级电感之后滚降改善的效果的示意图；图8A和图8B是根据本专利技术实施方式的减小前级电感之后隔离度改善的效果的示意图。具体实施方式本专利技术实施方式中，对于至少包含2个对地电感的滤波器，将这些对地电感进行分组，不同组设置在封装基板的不同特定位置。具体是分为前级对地电感和后级对地电感这两组，其中前级对地电感靠近滤波器的输入端，后级对地电感靠近滤波器的输出端，并且在多工器的封装结构中，将前级对地电感设置在多工器的封装基板的中部，后级对地电感设置在该封装基板的两侧。对于多工器器件中的匹配电路中的匹配电感，也将其纳入上述的分组，输入匹配电感纳入前级对地电感所在的第一组，输出匹配电感纳入后级对地电感所在的第二组。匹配电路可以是纯电感，也可以由电容和电感构成，在多工器器件中，也可以是部分匹配电路中包含电容。只要是位于多工器器件中的任一匹配电路中的电感，都可以将其纳入上述的分组。以包含4个滤波器的多工器、并且各滤波器包含3个对地电感的情形为例，上述划分如图3所示，图3是根据本专利技术实施方式的一种多工器内的电感分组的示意图。图3中，多工器包含4个通路，滤波器31至滤波器34的结构简略表示为方框，其中各包含3个对地电感G1、G2、G3，具体结构如图4所示，图4是与本专利技术实施方式有关的一种滤波器的电路结构的示意图，其输入端IN和输出端之间具有串联支路和3个并联支路，3个并联支路中分别具有对地电感G1、G2、G3。本专利技术实施方式中，可把G1和G2划入前级对地电感，相应地G3作为后级对地电感，如图4中的方框41、42所示。也可以将G2和G3划入后级对地电感，仅留G1作为前级对地电感。另外，各个滤波器中的对地电感的划分可不必一致化，也就是说，例如滤波器31中的G1和G2划为前级对地电感，那么其他滤波器可以是G1划为前级对地电感，G2和G3划为后级对地电感。本实施方式中，将输入匹配电感Lant、Lm、Lin1、Lin2、Lin3、以及Lin4划入第一组，如图中方框35所示；将输出匹配电感Lout1、Lout2、Lout3、Lout4划入第二组，如图中方框36所示。根据上述的封装基板中的设置，该多工器中的器件位置如图5所示，图5是根据本专利技术实施方式的多工器中的器件在封装基板中的设置位置的示意图。按图中视角，第一组中的器件位于封装基板5的中部，即方框51内的范围，具体设置有各滤波器的对地电感G1和G2，以及匹配电感Lant、Lm、Lin1、Lin2、Lin3。方框51的宽度D51约占封装基板5的宽度5D的25％至75％。第二组电感位于两边，因为是4个滤波器，所以第二组的各电感又形成图中的上下布置，分别位于方框52～55中，方框52～55的长度(按图中视角的上下方向为长度方向，例如图中示出方框52的长度L52，其他类似)占封装基板长度5L的30％至80％。此外图中还示出了ANT、F1～F4这五个输出管脚的位置。...

【技术保护点】
1.一种多工器，包含多个体声波滤波器，各所述滤波器包含至少2个对地电感，其特征在于，/n所述至少2个对地电感中的前级对地电感位于所述多工器的封装基板的中部，后级对地电感位于该封装基板的两侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种多工器，包含多个体声波滤波器，各所述滤波器包含至少2个对地电感，其特征在于，
所述至少2个对地电感中的前级对地电感位于所述多工器的封装基板的中部，后级对地电感位于该封装基板的两侧。


2.根据权利要求1所述的多工器，其特征在于，
所述多工器还包括输入匹配电感和输出匹配电感；
输入匹配电感位于所述封装基板的中部，输出匹配电感位于所述封装基板的两侧。


3.根据权利要求1或2所述的多工器，其特征在于，所述中部的宽度为所述封装基板宽度的25％至75％。


4.根据权利要求1或2所述的多工器，其特征在于，所述前级对地电感和所述后级对地电感分别集成在封装基板的不同层。


5.根据权利要求1或2所述的多工器，其特征在于，
所述多工器包含4个滤波器；
位于封装基板两侧的电感中，不同的滤波器中的电感分别位于封装基板的四个角部区域，且各角部区域的长度占封装基板长度的30％至80％。


6.根据权利要求1或2所述的多工器，其特征在于，所述前级对地电感的电感值小于所述后级对地电感的电感值。


7.根据权利要求6所述的多工器，其特征在于，前级对地电感的电感值为后级对地电感的电感值的0％～60％。


8.根据权利要求6所述的多工器，其特征在于，前级对地电感的电感值为后级对地电感的电感值的0％～40％。

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【专利技术属性】
技术研发人员：蔡华林，
申请(专利权)人：诺思天津微系统有限责任公司，
类型：发明
国别省市：天津;12