【技术实现步骤摘要】
一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺
本专利技术涉及胶带
,具体涉及一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺。
技术介绍
现有电子产品往往通过风扇散热,但是,由于体积大,会产生噪音等问题,逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料,如铜箔、铝箔类散热,但是由于资源有限,而且价格昂贵,散热效果也没有想象中的好,慢慢的,都在寻找新的高效的散热材料。其次,由于电子产品的多样性,现有的产品往往需要定制,从而难适用具体的使用场合且限制了其应用的推广;因此,如果针对电子器件热量和静电共存的特点,设计一种既能导热,又具有防静电性能的胶带,成为本领域普通技术人员努力的方向。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺,通过该工艺所制造出的胶带同时具备有优异的导热性及优良的防静电性能,能长时间保持与电子器件的接触强度的粘贴强度,实现了散热性能的稳定性。本专利技术的技术方案如下:一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺,包括以下步骤:(1)制备基材层;(2)在基材层的粘结面涂覆防静电层,并烘干;(3)接着将调配好的含有助粘剂的胶液涂覆在防静电层上,得到热粘合层,并在热粘合层的表面均匀铺设若干个石墨颗粒;(4)将若干个石墨颗粒按压至热粘合层中,使热粘合层的表面形成若干个容纳所述石墨颗粒的凹槽,并烘干;(5)最后在热粘合层的表面贴覆离型材料层,得到导热胶带。在步骤(1),所述基材 ...
【技术保护点】
1.一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺,其特征在于,包括以下步骤:/n(1)制备基材层;/n(2)在基材层的粘结面涂覆防静电层,并烘干;/n(3)接着将调配好的含有助粘剂的胶液涂覆在防静电层上,得到热粘合层,并在热粘合层的表面均匀铺设若干个石墨颗粒;/n(4)将若干个石墨颗粒按压至热粘合层中,使热粘合层的表面形成若干个容纳所述石墨颗粒的凹槽,并烘干;/n(5)最后在热粘合层的表面贴覆离型材料层,得到导热胶带。/n
【技术特征摘要】
1.一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(1)制备基材层;
(2)在基材层的粘结面涂覆防静电层,并烘干;
(3)接着将调配好的含有助粘剂的胶液涂覆在防静电层上,得到热粘合层,并在热粘合层的表面均匀铺设若干个石墨颗粒;
(4)将若干个石墨颗粒按压至热粘合层中,使热粘合层的表面形成若干个容纳所述石墨颗粒的凹槽,并烘干;
(5)最后在热粘合层的表面贴覆离型材料层,得到导热胶带。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺,其特征在于,在步骤(1),所述基材层是以聚对苯二甲酸乙二醇酯为原料,双向拉伸形成。
3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺,其特征在于,在步骤(2),防静电层为PU防静电涂层。
4.根据权利要求1或3所述的一种用于电子元器件的高可靠性导热胶带制造工艺,其特征在于,在步骤(2),防静电层的厚度为5~15μm。
5.根据权利要求1所述的一种用于电子元...
【专利技术属性】
技术研发人员:高雄,
申请(专利权)人:东莞市哲华电子有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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