芯片智能拆解装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片智能拆解装置，它包括第一传送机构、宽度测量机构、第二传送机构、两个固定机构、芯片检测机构、控制器和切割机构；宽度测量机构用于将第一传送机构所传送的电路板推至第一传送机构的一侧以测量电路板的宽度；控制器分别与宽度测量机构和第二传送机构信号连接；在第二传送机构上沿电路板的传送方向依次设置有检测位和切割位；控制器还分别与芯片检测机构和切割机构相连，还用于根据芯片检测机构所检测的芯片位置和芯片尺寸控制切割机构动作以使得切割机构切割下芯片。本发明专利技术可以自动传送电路板，并有效检测电路板宽度并做自适应调整，智能识别芯片位置与外形尺寸，自动调整切割位置以快速拆解，自动化程度及工作效率高。

【技术实现步骤摘要】
芯片智能拆解装置
本专利技术属于电子元件回收处理设备
，涉及一种芯片智能拆解装置。
技术介绍
电路板作为最活跃的电子元件，几乎包含在大部分电子产品中，在电脑、大型通讯设备、军工产品中，它所占的比例很高。由于电路板中含有大量的电子芯片，随着废弃电路板数量的增多，废弃电子芯片的数量也急剧增加。对废弃电路板电子芯片进行综合处理，不仅会保护自然环境，而且能够对某些资源进行回收再利用，达成降低元器件制造成本目的。目前，我国处理电子芯片等废弃物的资源循环技术分为以下几类：一是以人工处理方法为主的回收技术，利用尖嘴钳等工具手动拆除电路板上芯片；二是以物理方法为主的处理技术。这两种方法一般效率较低且会对人体及环境造成伤害。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种芯片智能拆解装置，它可以自动传送电路板，并有效检测电路板宽度并做自适应调整，智能识别芯片位置与外形尺寸，自动调整切割位置以快速拆解，自动化程度及工作效率高。为了解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：一种芯片智能拆解装置，它包括第一传送机构、宽度测量机构、第二传送机构、2个固定机构、芯片检测机构、切割机构和控制器；其中，所述宽度测量机构用于沿垂直于电路板的传送方向将第一传送机构所传送的电路板推至第一传送机构的一侧以测量电路板的宽度；所述控制器分别与宽度测量机构和第二传送机构信号连接，用于根据宽度测量机构测量的宽度控制第二传送机构动作以使得第二传送机构调整至与电路板宽度相匹配的状态以承接并传送出第一传送机构的电路板；在第二传送机构上沿电路板的传送方向依次设置有检测位和切割位，2个所述的固定机构中的其中一个固定机构用于将电路板固定在检测位，另一个固定机构用于将电路板固定在切割位；所述芯片检测机构用于检测位于检测位的电路板的芯片位置和芯片尺寸，所述切割机构用于对切割位的电路板进行切割，所述控制器还分别与芯片检测机构和切割机构信号连接，用于根据芯片检测机构所检测的芯片位置和芯片尺寸控制切割机构动作以使得切割机构切割下芯片。进一步为了方便对芯片进行收料，芯片智能拆解装置还包括位于切割位下方以承接芯片的芯片承接机构。进一步为了方便收集电路板废料，位于第二传送机构尾端以承接被切割下芯片的电路板的废料承接机构。进一步提供了一种宽度测量机构的具体结构，所述宽度测量机构包括：夹紧机构，其包括推板、固定在第一传送机构的机架上的固定板及与推板相连以驱动推板在垂直于电路板的传送方向上移动以至少使得推板和固定板夹紧电路板的推板移动驱动机构；光栅尺，其标尺光栅的位置固定，并沿推板的移动方向延伸，其光栅尺读数头固定在推板上以随推板移动，并与所述标尺光栅相配合以读取标尺光栅的读数以得到推板和固定板之间的距离。进一步提供了一种第二传送机构的具体结构，所述第二传送机构包括：2个用于共同传送电路板的传送带模组；与其中一个传送带模组相连以驱动该传送带模组朝向或背向另一传送带模组移动的传送带模组移动驱动机构；其中，所述控制器与传送带模组移动驱动机构信号连接，用于根据宽度测量机构测量的宽度控制传送带模组移动驱动机构动作以使得2个所述传送带模组之间的距离与电路板的宽度相匹配。进一步提供了一种传送带模组的具体结构，所述传送带模组包括架体、主动轮、从动轮和第二传送带，所述主动轮和从动轮分别可旋转地支承在架体上，所述第二传送带张紧在主动轮和从动轮之间，所述主动轮可受驱动地转动以带动所述第二传送带移动；2个传送带模组的主动轮通过第一花键轴传动连接，可移动的传送带模组的主动轮可沿第一花键轴的轴向滑动地套装在第一花键轴上，所述第一花键轴连接有第二电机以通过第二电机驱动所述第一花键轴转动。进一步提供了一种传送带模组移动驱动机构的具体结构，所述传送带模组移动驱动机构包括至少一个同步带模组，所述同步带模组垂直于电路板的传送方向设置，并与其中一个传送带模组相连以在其动作时带动该传送带模组朝向或背向另一传送带模组移动。进一步提供了一种芯片检测机构的具体结构，所述芯片检测机构包括用于拍摄位于检测位的电路板的图像信息的工业相机及与所述工业相机信号连接以对工业相机所拍摄的图像信息进行处理以得到电路板的芯片位置和芯片尺寸的图形处理器，所述图形处理器与所述控制器信号连接。进一步提供了一种固定机构的具体结构，所述固定机构包括至少一个固定组件，所述固定组件包括压紧气缸和压板，所述压紧气缸的气缸杆与所述压板相连以驱动压板下行以将电路板压紧在传送带模组上，所述压板的下表面安装有至少一个用于与电路板相接触的下压触头。进一步提供了一种切割机构的具体结构，所述切割机构包括：切割机构主体，其用于对芯片进行双边切割；旋转驱动机构，其与所述切割机构主体相连，用于驱动切割机构旋转90°；三轴机械臂，其与所述旋转驱动机构相连，用于带动旋转驱动机构及切割机构主体实现三维移动。进一步提供了一种切割机构主体的具体结构，所述切割机构主体包括：切割架；动力机构，其包括可旋转支承在所述切割架上的第二花键轴及与第二花键轴相连以驱动第二花键轴旋转的第三电机；2个切割组件，所述切割组件包括可沿第二花键轴的轴向移动、并随第二花键轴同步转动地套装在第二花键轴上的刀座及安装在所述刀座上的刀片；与所述刀座一一对应的刀套，所述刀座通过滚动轴承转动安装在相应刀套内；刀套移动驱动机构，其与2个所述刀套相连以驱动2个刀套相向或背向移动以调整2个所述刀片之间的距离。进一步提供了一种旋转驱动机构的具体结构，所述旋转驱动机构包括旋转气缸。进一步提供了一种三轴机械臂的具体结构，所述三轴机械臂为三轴直线模组，所述三轴直线模组包括X轴直线模组、Y轴直线模组和Z轴直线模组；更进一步的所述Y轴直线模组安装在X轴直线模组上以通过X轴直线模组驱动其沿X轴移动；所述Z轴直线模组安装在Y轴直线模组上以通过Y轴直线模组驱动其沿Y轴移动；所述旋转驱动机构安装在Z轴直线模组上以通过Z轴直线模组驱动其沿Z轴移动。进一步提供了一种刀套移动驱动机构的具体结构，所述刀套移动驱动机构包括：双向丝杆，其可旋转地支承在所述切割架上，2个所述刀套分别滑配在切割架上，其中一个一刀套与双向丝杆的一端部螺纹连接，另一个刀套与双向丝杆的另一端部螺纹连接；第四电机，其与双向丝杆相连以驱动双向丝杆旋转。进一步提供了一种芯片承接机构的具体结构，所述芯片承接机构包括芯片传送机构和吸尘器，所述芯片传送机构的传送带为特氟龙网格传送带，所述吸尘器用于自特氟龙网格传送带下方吸取切割废屑。进一步提供了一种废料承接机构的具体结构，所述废料承接机构包括废料框。进一步为了在电路板被传送到宽度测量位后，第一传送机构可以自动停止动作，推板移动驱动机构可以自动驱动推板朝向固定板移动，芯片智能拆解装置还包括：第一检测器件，其适于检测电路板进入宽度测量区域以本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片智能拆解装置，其特征在于，/n包括第一传送机构(1)、宽度测量机构(2)、第二传送机构(3)、2个固定机构(8)、芯片检测机构(4)、切割机构和控制器；其中，/n所述宽度测量机构(2)用于沿垂直于电路板的传送方向将第一传送机构(1)所传送的电路板推至第一传送机构(1)的一侧以测量电路板的宽度；/n所述控制器分别与宽度测量机构(2)和第二传送机构(3)信号连接，用于根据宽度测量机构(2)测量的宽度控制第二传送机构(3)动作以使得第二传送机构(3)调整至与电路板宽度相匹配的状态以承接并传送出第一传送机构(1)的电路板；/n在第二传送机构(3)上沿电路板的传送方向依次设置有检测位和切割位，2个所述的固定机构(8)中的其中一个固定机构(8)用于将电路板固定在检测位，另一固定机构(8)用于将电路板固定在切割位；/n所述芯片检测机构(4)用于检测位于检测位的电路板的芯片位置和芯片尺寸，所述切割机构用于对切割位的电路板进行切割，所述控制器还分别与芯片检测机构(4)和切割机构信号连接，用于根据芯片检测机构(4)所检测的芯片位置和芯片尺寸控制切割机构动作以使得切割机构切割下芯片。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片智能拆解装置，其特征在于，
包括第一传送机构(1)、宽度测量机构(2)、第二传送机构(3)、2个固定机构(8)、芯片检测机构(4)、切割机构和控制器；其中，
所述宽度测量机构(2)用于沿垂直于电路板的传送方向将第一传送机构(1)所传送的电路板推至第一传送机构(1)的一侧以测量电路板的宽度；
所述控制器分别与宽度测量机构(2)和第二传送机构(3)信号连接，用于根据宽度测量机构(2)测量的宽度控制第二传送机构(3)动作以使得第二传送机构(3)调整至与电路板宽度相匹配的状态以承接并传送出第一传送机构(1)的电路板；
在第二传送机构(3)上沿电路板的传送方向依次设置有检测位和切割位，2个所述的固定机构(8)中的其中一个固定机构(8)用于将电路板固定在检测位，另一固定机构(8)用于将电路板固定在切割位；
所述芯片检测机构(4)用于检测位于检测位的电路板的芯片位置和芯片尺寸，所述切割机构用于对切割位的电路板进行切割，所述控制器还分别与芯片检测机构(4)和切割机构信号连接，用于根据芯片检测机构(4)所检测的芯片位置和芯片尺寸控制切割机构动作以使得切割机构切割下芯片。


2.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，
还包括：
位于切割位下方以承接芯片的芯片承接机构；
和/或位于第二传送机构(3)尾端以承接被切割下芯片的电路板的废料承接机构(6)。


3.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，
所述宽度测量机构(2)包括：
夹紧机构，其包括推板(21)、固定在第一传送机构(1)的机架上的固定板(22)及与推板(21)相连以驱动推板(21)在垂直于电路板的传送方向上移动以至少使得推板(21)和固定板(22)夹紧电路板的推板移动驱动机构；
光栅尺，其标尺光栅(23)的位置固定，并沿推板(21)的移动方向延伸，其光栅尺读数头(24)固定在推板(21)上以随推板(21)移动，并与所述标尺光栅(23)相配合以读取标尺光栅(23)的读数以得到推板(21)和固定板(22)之间的距离。


4.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，
所述第二传送机构(3)包括：
2个用于共同传送电路板的传送带模组；
与其中一个传送带模组相连以驱动该传送带模组朝向或背向另一传送带模组移动的传送带模组移动驱动机构；其中，
所述控制器与传送带模组移动驱动机构信号连接，用于根据宽度测量机构(2)测量的宽度控制传送带模组移动驱动机构动作以使得2个所述的传送带模组之间的距离与电路板的宽度相匹配。


5.根据权利要求4所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，
所述传送带模组包括架体(31)、主动轮(32)、从动轮(33)和第二传送带，所述主动轮(32)和从动轮(33)分别可旋转地支承在架体(31)上，所述第二传送带张紧在主动轮(32)和从动轮(33)之间，所述主动轮(32)可受驱动地转动以带动所述第二传送带移动；2个所述的传送带模组的主动轮(32)通过第一花键轴(34)传动连接，可移动的传送带模组的主动轮(32)可沿第一花键轴(34)的轴向滑动地套装在第一花键轴(34)上，所述第一花键轴(34)连接有第二电机(35)以通过第二电机(35)驱动所述第一花键轴(34)转动；
和/或所述传送带模组移动驱动机构包括至少一个同步带模组(36)，所述同步带模组(36)垂直于电路板的传送方向设置，并与其中一个传送带模组相连以在其动作时带动该传送带模组朝向或背向另一传送带模组移动。


6.根据权利要求1所述的芯片智能拆解装置，其特征在于，
所述芯片检测机构(4)包括用于拍摄位于检测位的电路板的图像信息的工业相机及与所述工业相机信号连接以对工业相机所拍摄的图像信息进行处理以得到电路板的芯片位置和芯片尺寸的图形处理器，所述图形处理器与所述控制器信号连接；
和/或，所述固定机构(8)包括至少一个固定组件，所述固定组件包括压紧气缸(81)和压板(82)，...

【专利技术属性】
技术研发人员：张屹，栾文龙，陈文杰，侍相龙，方临阳，陈从平，戴国洪，张竞丹，丁锋，
申请(专利权)人：常州大学，
类型：发明
国别省市：江苏;32