屏蔽膜、屏蔽膜的制备方法及线缆技术

本申请提供了一种屏蔽膜、屏蔽膜的制备方法及线缆，可以在提高线缆屏蔽率的同时，提高线缆的生产效率。该屏蔽膜包括：载体层、第一屏蔽层以及第二屏蔽层；所述载体层包括目标载体以及填充至所述目标载体中的金属粒子和炭粒子，用于屏蔽电磁干扰；所述第一屏蔽层以及所述第二屏蔽层均附着于所述载体层，且所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层相对于所述载体层呈对称设置；所述第一屏蔽层以及所述第二屏蔽层由所述金属粒子和所述炭粒子组成，用于屏蔽电磁干扰以及强化所述目标载体。磁干扰以及强化所述目标载体。磁干扰以及强化所述目标载体。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽膜、屏蔽膜的制备方法及线缆


[0001]本申请涉及线缆领域，尤其涉及一种屏蔽膜、屏蔽膜的制备方法及线缆。

技术介绍

[0002]随着信息产业的高度发展，线缆也达到了长足发展，而屏蔽电磁干扰是影响线缆发展的关键。
[0003]目前来说，对需要高遮蔽率的电线电缆,需要进行多次生产工艺配合,严重影响生产效率,增加大量设备与人力投资；另外，在高频与高速传输时,造成生产工艺复杂甚至无法符合要求,例如目前USB 3.1C TYPE讯号传输线,它需要解决高速传输时产生的复杂电磁干扰问题，传统工艺(麦拉铝箔包覆+编织网)无法有效解决,由此影响了线缆的发展。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种屏蔽膜、屏蔽膜的制备方法及线缆，可以在提高线缆屏蔽率的同时，提高线缆的生产效率。
[0005]本申请实施例第一方面提供了一种屏蔽膜，包括：
[0006]载体层、第一屏蔽层以及第二屏蔽层；
[0007]所述载体层包括目标载体以及填充至所述目标载体中的金属粒子和炭粒子，用于屏蔽电磁干扰；
[0008]所述第一屏蔽层以及所述第二屏蔽层均附着于所述载体层，且所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层相对于所述载体层呈对称设置；
[0009]所述第一屏蔽层以及所述第二屏蔽层由所述金属粒子和所述炭粒子组成，用于屏蔽电磁干扰以及强化所述目标载体。
[0010]可选地，所述金属粒子和所述碳离子通过电镀、水镀、蒸镀或溅镀工艺填充至所述目标载体。
[0011]可选地，所述第一屏蔽层以及所述第二屏蔽层通过涂布挤压或喷涂的方式附着于所述载体层。
[0012]可选地，所述金属粒子包括银粒子、铜粒子、镍粒子、铝粒子、镁粒子、铁粒子、锰离子、锌粒子以及云母粒子，所述碳粒子包括石墨烯粒子以及碳纳米管粒子。
[0013]可选地，所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层以及所述目标载体上的所述银粒子、所述铜粒子、所述镍粒子、所述铝粒子、所述镁粒子、所述铁粒子、所述锰离子、所述锌粒子、所述云母粒子、所述石墨烯粒子和所述碳纳米管粒子按照预设比率进行配比。
[0014]可选地，所述目标载体包括不织布、无纺布或聚酯类纤维布。
[0015]本申请第二方面提供了一种屏蔽膜的制备方法，包括：
[0016]提供目标载体；
[0017]将金属粒子和炭粒子填充至所述目标载体中，以得到载体层，其中，所述载体层用于屏蔽电磁干扰；
[0018]将第一屏蔽层以及第二屏蔽层附着于所述载体层，以得到所述屏蔽膜，其中，所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层相对于所述载体层呈对称设置，所述第一屏蔽层以及所述第二屏蔽层由所述金属粒子和所述炭粒子组成，用于屏蔽电磁干扰以及强化所述载体层。
[0019]一种可能的实现方式中，所述金属粒子和所述碳离子通过电镀、水镀、蒸镀或溅镀工艺填充至所述目标载体，所述第一屏蔽层以及所述第二屏蔽层通过涂布挤压或喷涂的方式附着于所述载体层。
[0020]一种可能的实现方式中，所述金属粒子包括银粒子、铜粒子、镍粒子、铝粒子、镁粒子、铁粒子、锰离子、锌粒子以及云母粒子，所述碳粒子包括石墨烯粒子以及碳纳米管粒子，所述金属粒子和所述碳粒子按照预设比率进行配比。
[0021]本申请实施例第三方面提供了一种线缆，包括如上述第一方面所述的屏蔽膜，或，包括通过上述第二方面中所述屏蔽膜的制备方法制备得到的屏蔽膜。
[0022]综上所述，可以看出，本申请提供的屏蔽膜，通过将金属粒子和碳粒子填充至目标载体形成载体层，并在载体层的两面附着由金属粒子和碳粒子组成的屏蔽层，相对于现有的编织技术形成的屏蔽膜来说，由于编织会存在网眼，本申请的屏蔽率采用布类材料为载体，将金属材料填充(电镀)于布类材料的缝隙间，再将材料制作成液态，再次涂布挤压在载体上面,所有没有现有技术编织的网眼问题,屏蔽率相对于现有的来说更加优秀，另外，由于不会存在编织的问题，使得本申请的屏蔽膜在制作线缆的过程中，节省了更多的制作工艺，提高生产效率。
附图说明
[0023]图1为本申请实施例提供的屏蔽膜的结构示意图；
[0024]图2为本申请实施例提供的屏蔽膜的制备方法的流程示意图；
[0025]图3为本申请实施例提供的线缆的制造方法的流程示意图；
[0026]图4为本申请实施例提供的线缆的制造方法的一个实施例示意图；
[0027]图5A为采用本申请实施例提供的屏蔽膜所制作的线缆进行电磁兼容(EMC)测试的示意图；
[0028]图5B采用传统材料(麦拉铝箔+编织网制作的线缆)进行电磁兼容(EMC)测试的示意图；
[0029]图6为本申请实施例提供的采用屏蔽膜制作的缆线进行电磁兼容(EMC)(1GHz
–
18GHz)测试示意图。
具体实施方式
[0030]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0031]本申请的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或模块的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或
模块，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或模块，本申请中所出现的模块的划分，仅仅是一种逻辑上的划分，实际应用中实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块可以结合成或集成在另一个系统中，或一些特征向量可以忽略，或不执行，另外，所显示的或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，模块之间的间接耦合或通信连接可以是电性或其他类似的形式，本申请中均不作限定。并且，作为分离部件说明的模块或子模块可以是也可以不是物理上的分离，可以是也可以不是物理模块，或者可以分布到多个电路模块中，可以根据实际的需要选择其中的部分或全部模块来实现本申请方案的目的。
[0032]请参阅图1，图1为本申请实施例提供的屏蔽膜的结构示意图，该屏蔽膜包括：
[0033]载体层102、第一屏蔽层101以及第二屏蔽层103；
[0034]该载体层102包括目标载体以及填充至目标载体中的金属粒子和炭粒子，也就是说，该载体层102中的金属粒子和碳粒子是填充至目标载体内部的，用于屏蔽电磁干扰；
[0035]该第一屏蔽层101以及第二屏蔽层103均附着于载体层102，且第一屏蔽层101与第二屏蔽层103相对于载体层102呈对称设置，也就是说，此处可以在载体层102的两面分别设置第一屏蔽层101以及第二屏蔽层103；
[0036]该第一屏蔽层101以及第二屏蔽层103由金属粒子和碳粒子组成，用于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽膜，其特征在于，包括：载体层、第一屏蔽层以及第二屏蔽层；所述载体层包括目标载体以及填充至所述目标载体中的金属粒子和炭粒子，用于屏蔽电磁干扰；所述第一屏蔽层以及所述第二屏蔽层均附着于所述载体层，且所述第一屏蔽层与所述第二屏蔽层相对于所述载体层呈对称设置；所述第一屏蔽层以及所述第二屏蔽层由所述金属粒子和所述炭粒子组成，用于屏蔽电磁干扰以及强化所述目标载体。2.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，所述金属粒子和所述碳离子通过电镀、水镀、蒸镀或溅镀工艺填充至所述目标载体。3.根据权利要求1所述的屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层以及所述第二屏蔽层通过涂布挤压或喷涂的方式附着于所述载体层。4.根据权利要求1至3中任一项所述的屏蔽膜，其特征在于，所述金属粒子包括银粒子、铜粒子、镍粒子、铝粒子、镁粒子、铁粒子、锰离子、锌粒子以及云母粒子，所述碳粒子包括石墨烯粒子以及碳纳米管粒子。5.根据权利要求4所述的屏蔽膜，其特征在于，所述第一屏蔽层、所述第二屏蔽层以及所述目标载体上的所述银粒子、所述铜粒子、所述镍粒子、所述铝粒子、所述镁粒子、所述铁粒子、所述锰离子、所述锌粒子、所述云母粒子、所述石墨烯粒子和所述碳纳米管粒子按照预设比率进行配比。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨天纬，
申请(专利权)人：南昌联能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：