一种与连接器连接的线缆制造技术

技术编号:23205149 阅读:37 留言:0更新日期:2020-01-24 20:18
本实用新型专利技术实施例公开了一种与连接器连接的线缆,用于提升线缆与连接器的连接处,线芯导体间的抗干扰力,从而提升带连接器线缆的传输速度及传输功率。所述线缆包括:连接器,与所述连接器连接的裸露线芯导体;及电磁屏蔽膜,所述电磁屏蔽膜用于对所述裸露线芯导体执行包覆;其中,所述电磁屏蔽膜至少包括第一金属层、导电层及保护膜;所述第一金属层用于屏蔽电磁干扰;所述导电层设置于所述第一金属层上,用于屏蔽电磁干扰;所述保护膜设置于所述导电层上,用于对所述电磁屏蔽膜提供保护。

A kind of cable connected with connector

【技术实现步骤摘要】
一种与连接器连接的线缆
本技术涉及线缆连接
,尤其涉及一种与连接器连接的线缆。
技术介绍
现有技术中,在对线缆和连接器执行连接时,一般是将线芯导体与连接器执行连接,然后通过金属编织的方式,对裸露的线芯导致执行包覆,从而形成线芯导体的电磁屏蔽层。而这种屏蔽的方式,只能通过多层编织的方式来增强屏蔽,这样一方面会增加包裹后线缆的直径,使得线缆的柔性变差,另一方面还会增加生产成本。随着5G通信的到来,讯号传输线不仅需要满足高速传输(10Gpbs)的要求,而且在实现终端的快速充电时,还要求充电功率大于100W,而这种高速度和大功率,对线芯之前信号传输的抗干扰力要求较强,而目前这种通过多层编制来实现线芯导体与连接器之间的屏蔽方式,根本满足不了高速及大功率传输的抗干扰要求。
技术实现思路
本申请实施例提供了一种与连接器连接的线缆,所述线缆包括:连接器,与所述连接器连接的裸露线芯导体;及电磁屏蔽膜,所述电磁屏蔽膜用于对所述裸露线芯导体执行包覆;其中,所述电磁屏蔽膜至少包括第一金属层、导电层及保护膜;所述第一金属层用于屏蔽电磁干扰;所述导电层设置于所述第一金属层上,用于屏蔽电磁干扰;所述保护膜设置于所述导电层上,用于对所述电磁屏蔽膜提供保护。优选的,所述电磁屏蔽膜缠绕包覆至所述线芯导体与所述连接器执行连接的连接处。优选的,所述电磁屏蔽膜置于所述线缆中对线的线芯导体之间,对所述线芯导体执行缠绕包覆。优选的,所述电磁屏蔽膜包覆在所述线缆中每根线芯导体的外侧。优选的,所述线缆还包括固定装置,用于对所述电磁屏蔽膜执行固定。优选的,所述固定装置为马口铁。优选的,所述电磁屏蔽膜还包括:第二金属层,所述第二金属层置于所述导电层与所述保护膜之间,用于配合所述导电层进行屏蔽。优选的,所述导电层包括金属粒子及承载所述金属粒子的聚氨酯,所述金属粒子占所述导电层的质量比例为1%-80%。优选的,所述金属粒子包括金、银、铜、镍、铝中的至少一种。优选的,所述电磁屏蔽膜还包括胶水层,所述胶水层置于所述保护膜的外侧,用于粘合所述固定装置。从以上技术方案可以看出,本技术实施例具有以下优点:本申请实施例中,与连接器连接的线缆包括:连接器,与所述连接器连接的裸露线芯导体,及电磁屏蔽膜,所述电磁屏蔽膜用于对所述裸露的线芯导体执行包覆;其中,所述电磁屏蔽膜至少包括第一金属层、导电层及保护膜;所述第一金属层用于屏蔽电磁干扰;所述导电层设置于所述第一金属层上,用于屏蔽电磁干扰;所述保护膜设置于所述导电层上,用于对所述电磁屏蔽膜提供保护。因为本申请实施例中,通过电磁屏蔽膜对与连接器连接的裸露线芯导体执行包覆,而这种电磁屏蔽膜中的第一金属层及导电层,分别作为第一导电层及第二导电层,不仅有利用电磁波的纵向导出,即有利用电磁波的纵向衰减,而且第一金属层与导电层之间横向导通,形成回路将电磁波引导出去,也有利于电磁波的横向衰减,从而提升线芯间的抗干扰能力。附图说明图1为本申请实施例中与连接器连接的线缆的一个实施例示意图;图2为本申请实施例中电磁屏蔽膜一种包覆方式的示意图;图3为图2实施例中线缆抗干扰能力与现有技术线缆抗干扰能力的对比示意图;图4为本申请实施例中电磁屏蔽膜另一种包覆方式的示意图;图5为图4实施例中线缆抗干扰能力与图2实施例中线缆抗干扰能力的对比示意图;图6为本申请实施例中电磁屏蔽膜另一种包覆方式的示意图;图7为图6实施例中线缆抗干扰能力与图4实施例中线缆抗干扰能力的对比示意图;图8为本申请实施例中电磁屏蔽膜的结构示意图;图9A为采用本实施例中连接方法的24芯工业控制用数据线与现有技术中24芯工业控制用数据线的抗干扰能力对比示意图;图9B为采用本实施例中连接方法的HDMI数据传输线与现有技术中HDMI数据传输线的抗干扰能力对比示意图;图9C为采用本实施例中连接方法的USB3.1数据与电源传输线与现有技术中USB3.1数据与电源传输线的抗干扰能力对比示意图;图10为本申请实施例中与连接器连接的线缆的另一个实施例示意图。具体实施方式本技术实施例提供了一种与连接器连接的线缆,用于提升线缆与连接器连接处,线芯导体间的抗干扰力,从而提升带连接器线缆的传输速度及传输功率。为了使本
的人员更好地理解本技术方案,下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分的实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都应当属于本技术保护的范围。本技术的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”、“第四”等是用于区别类似的对象,而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换,以便这里描述的实施例能够以除了在这里图示或描述的内容以外的顺序实施。此外,术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形,意图在于覆盖不排他的包含,例如,包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元,而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。为方便理解,下面对本申请中与连接器连接的线缆进行描述,请参阅图1,本申请实施例中与连接器连接的线缆的一个实施例,包括:连接器11,与连接器连接的裸露线芯导体12,及电磁屏蔽膜13,所述电磁屏蔽膜用于对所述裸露线芯导体执行包覆,其中,所述电磁屏蔽膜至少包括第一金属层、导电层及保护膜其中,所述第一金属层用于屏蔽电磁干扰;所述导电层设置于所述第一金属层上,用于屏蔽电磁干扰;所述保护膜设置于所述导电层上,用于对所述电磁屏蔽膜提供保护。具体的,本申请实施例中的裸露线芯导体是指在线缆与连接器执行连接时,需要将部分线缆剥除外被,裸露出预设长度的线芯导体,使得通过预设长度的裸露线芯导体与连接器执行连接。在将线芯导体与连接器执行连接时,可以是通过焊接、压合、卡接或插接的方式等,一般线芯导体与连接器的连接方式,取决于连接器的连接要求,此处对连接方式不做具体限制。当将裸露线芯导体与连接器执行连接后,为了提升线芯导体与连接器的连接处,裸露线芯导体的屏蔽能力,本申请实施例中利用电磁屏蔽膜包裹在裸露线芯导体的外侧,以提升线芯导体对电磁波的抗干扰能力。区别于现有技术中,在将线芯导体连接至连接器后,通过金属编织的方式,对裸露的线芯执行包覆,因为编织有网眼,从而导致屏蔽率较低,不能满足高速及高功率传输要求的问题,本申请实施例中利用电磁屏蔽膜对执行连接的裸露线芯导体执行包覆,有效的降低了线芯间的信号串扰,提升了线芯间的信号传输速率及传输功率。具体的,本申请实施例中的电磁屏蔽膜至本文档来自技高网
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【技术保护点】
1.一种与连接器连接的线缆,其特征在于,所述线缆包括:/n连接器,与所述连接器连接的裸露线芯导体;/n及电磁屏蔽膜,所述电磁屏蔽膜用于对所述裸露线芯导体执行包覆;/n其中,所述电磁屏蔽膜至少包括第一金属层、导电层及保护膜;/n所述第一金属层用于屏蔽电磁干扰;/n所述导电层设置于所述第一金属层上,用于屏蔽电磁干扰;/n所述保护膜设置于所述导电层上,用于对所述电磁屏蔽膜提供保护。/n

【技术特征摘要】
1.一种与连接器连接的线缆,其特征在于,所述线缆包括:
连接器,与所述连接器连接的裸露线芯导体;
及电磁屏蔽膜,所述电磁屏蔽膜用于对所述裸露线芯导体执行包覆;
其中,所述电磁屏蔽膜至少包括第一金属层、导电层及保护膜;
所述第一金属层用于屏蔽电磁干扰;
所述导电层设置于所述第一金属层上,用于屏蔽电磁干扰;
所述保护膜设置于所述导电层上,用于对所述电磁屏蔽膜提供保护。


2.根据权利要求1所述的线缆,其特征在于,所述电磁屏蔽膜缠绕包覆至所述线芯导体与所述连接器执行连接的连接处。


3.根据权利要求1所述的线缆,其特征在于,所述电磁屏蔽膜置于所述线缆中对线的线芯导体之间,对所述线芯导体执行缠绕包覆。


4.根据权利要求1所述的线缆,其特征在于,所述电磁屏蔽膜包覆在所述线缆中每根线芯导体的外侧。

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【专利技术属性】
技术研发人员:杨天纬
申请(专利权)人:南昌联能科技有限公司
类型:新型
国别省市:江西;36

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