屏蔽膜、电路板及电子设备制造技术

技术编号:27571574 阅读:36 留言:0更新日期:2021-03-09 22:19
本实用新型专利技术公开一种屏蔽膜、电路板以及电子设备。其中,屏蔽膜包括绝缘层、屏蔽层以及粘接层,屏蔽层位于绝缘层的其中一个表面,粘接层位于屏蔽层的背离绝缘层的表面。其中,绝缘层的材质为聚芳脂。基于本实用新型专利技术实施例的屏蔽膜具有较高的刚度,以使得本实用新型专利技术实施例的屏蔽膜在贴附于电路板时,其不会发生撕裂的问题,确保本实用新型专利技术屏蔽膜对电路板的电磁防护效果,从而保证电子设备的正常工作并提升用户的使用体验。户的使用体验。户的使用体验。

【技术实现步骤摘要】
屏蔽膜、电路板及电子设备


[0001]本技术涉及电磁屏蔽
,尤其涉及一种屏蔽膜、电路板及电子设备。

技术介绍

[0002]随着技术的发展,电子设备的小型化及轻量化成为发展趋势,且由于电子设备具有小型化及轻量化的结构特征,强力地驱动了电子产品的高集成度发展。
[0003]电路板为一种电子设备的基础部件,广泛的应用于手机、显示器、电脑等领域。其中,衡量电路板的一个重要功能指标就是电路板对电磁干扰的屏蔽效果,且电路板对电磁干扰的屏蔽效果也直接关系到电子设备能否正常工作及用户的使用体验。

技术实现思路

[0004]本技术提供一种屏蔽膜、电路板及电子设备,能够显著提升屏蔽膜的结构强度,以提升电路板对电磁干扰的屏蔽效果。
[0005]第一个方面,本技术实施例提供了一种屏蔽膜,屏蔽膜包括绝缘层、屏蔽层以及粘接层。屏蔽层位于绝缘层的其中一个表面,粘接层位于屏蔽层的背离绝缘层的表面。其中,绝缘层的材质为聚芳脂。
[0006]基于本技术实施例的屏蔽膜的绝缘层具有较高的刚度,以使得本技术实施例的屏蔽膜在贴附于电路板时,其不会本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种屏蔽膜,其特征在于,包括:绝缘层;屏蔽层,位于所述绝缘层的其中一个表面;粘接层,位于所述屏蔽层的背离所述绝缘层的表面;其中,所述绝缘层的材质为聚芳脂。2.如权利要求1所述的屏蔽膜,其特征在于,所述绝缘层的模量在1500MPa-2500MPa之间。3.如权利要求1所述的屏蔽膜,其特征在于,所述绝缘层的玻璃化温度大于250
°
。4.如权利要求1所述的屏蔽膜,其特征在于,所述绝缘层的厚度尺寸位于1um-20um之间。5.如权利要求1所述的屏蔽膜,其特征在于,所述绝缘层的断裂...

【专利技术属性】
技术研发人员:余飞张振双
申请(专利权)人:南昌欧菲显示科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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