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本实用新型公开一种屏蔽膜、电路板以及电子设备。其中，屏蔽膜包括绝缘层、屏蔽层以及粘接层，屏蔽层位于绝缘层的其中一个表面，粘接层位于屏蔽层的背离绝缘层的表面。其中，绝缘层的材质为聚芳脂。基于本实用新型实施例的屏蔽膜具有较高的刚度，以使得本实用...
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