【技术实现步骤摘要】
一种发光芯片及发光单元
[0001]本专利技术涉及LED发光芯片领域，具体涉及到一种发光芯片及发光单元。
技术介绍
[0002]为了提高显示装置的分辨率而减少发光芯片尺寸时，对发光芯片批量转移的要求更高，发光芯片尺寸越小，同一面积内所需封装的发光芯片数量越多，传统生产工艺和设备很难高效实现相关功能
[0003]以110寸4k液晶电视为例，像素点数量约为800万个，每个像素点需要使用3颗发光芯片；用传统生产工艺将2400万颗发光芯片固晶完成，需要一台固晶设备工作至少20天，制作周期长，制作成本高，不利于工厂批量化生产。
[0004]另外，当发光芯片尺寸较小时，发光芯片正负电极之间的间距变小，对基板线路的加工精度要求以及固晶工艺的工艺要求增大。同时，单颗发光芯片尺寸较小时，由于每个发光芯片都具有正负两个电极，每颗发光芯片均需求独立控制，单基板上的发光芯片设置数量较多时，基板线路设计的复杂度增加，基板设计难度变大。
技术实现思路
[0005]为了克服现有发光芯片的缺陷，本专利技术提供了一种发光芯片及发光单元，该发光芯片中设置有n行m列发光部，每一行发光部的其中一个电极在发光芯片中采用共极结构，与每一个发光部采用独立电极的方式相对比，减少了发光芯片整体的电极数量。该发光芯片具有转移难度低、基板加工精度要求低、基板设计难度低等特点，具有良好的实用性。
[0006]相应的，本专利技术提供了一种发光芯片，其特征在于，所述发光芯片包括阵列排列为n行m列的发光部，所述发光芯片表面设置有n个共a极...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种发光芯片，其特征在于，所述发光芯片包括阵列排列为n行m列的发光部，所述发光芯片表面设置有n个共a极电极和n
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m个b极电极；每个所述发光部具有极性相反的a极和b极，每个所述发光部的b极与所述n
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m个b极电极中所对应的一个b极电极电性连接；第i行的m个发光部的a极与所述n个共a极电极中所对应的一个共a极电极电性连接；其中，n≥1，m＞1，1≤i≤n；n，m，i为整数。2.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，所述n
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m个b极电极在所述发光芯片的一面上阵列设置为n行m列，所述n个共a极电极在所述n
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m个b极电极一侧沿直线排列。3.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，基于发光颜色分类，所述发光部包括红光发光部、蓝光发光部和绿光发光部中的一种或多种。4.如权利要求1或3所述的发光芯片，其特征在于，所述第i行上的m个发光部的发光颜色相同。5.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，每个所述发光部上设置有色彩转换部；基于经所述色彩转换部后的出射光线颜色分类，所述色彩转换部包括出射光线为蓝光的蓝光色彩转换部、出射光线为红光的红光色彩转换部和出射光线为绿光的绿光色彩转换部中的一种或多种。6.如权利要求5所述的发光芯片，其特征在于，第i行上的m个发光部上设置的色彩转换部的类型相同；或第j列上的n个发光部上设置的色彩转换部的类型相同，其中，1≤j≤m，j为整数。7.如权利要求1所述的发光芯片，其特征在于，每一个所述发光部包括衬底、a极层、发光层、b极层，所述a极层为所述发光部的a极，所述b极层为所述发光部的b极；第i行上的m个发光部具有同一个衬底，所述第i行上的m个发光部具有同一个a极层，所述同一个a极层设置在所述同一个衬底上；所述第i行上的m个发光部具有m个发光层，所述m个发光层相互独立的设置在所述同一个a极层上；所述第i行上的m个发光部具有m个b极层，所述m个b极层中的任一个b极层设置在所述m个发光层中所对应的一个发光层上；在所述发光芯片中，所述n个共a极电极中任一共a极电极与所对应的一个a极层电性连接，所述n
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m个b极电极中任一b极电极与所对应的一个b极层电性连接。8.一种发光单元，其...
【专利技术属性】
技术研发人员：章金惠，张运原，谭孟苹，李丹伟，袁毅凯，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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