投影曝光装置和分割曝光方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及投影曝光装置和分割曝光方法。该投影曝光装置可以进行高精确度对准和分割曝光，其中，在曝光时掩模标记（２０）与相应的板标记（３０）重叠，掩模标记（２０）比板标记（３０）大，以便为板标记（３０）遮挡曝光光线，并且圆形掩模标记（２０）的直径（φＭ）比板标记（３０）的直径（φＢ）大。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及投影曝光(projection exposure)装置和分割曝光(dividing exposure)方法。
技术介绍
在各种领域己经广泛应用了光刻(photolithography)方法，其中， 由曝光装置在涂覆有感光材料(例如光刻胶)的基板表面上以光刻的方 式来刻印(imprint)预定图案，然后通过蚀刻工艺来在该基板上形成该 图案。在近几年，也使用曝光装置来制造印刷电路板。为了制造印刷电路板，主要使用接触型(contact type)曝光装置， 其中一次就对要被曝光的板的整个区域进行曝光。然而，在接触型曝光 装置中，由于板的膨胀和收縮(这是印刷板的材料的现象)，所以难以满 足对准精确度的要求，因此，对通过投影曝光进行的分割曝光(其可以 减少板的膨胀和收縮的影响)的需求正在增长。为了提高生产率，为提高由单次曝光所制造的产品数量的所谓"多 区域(multiple areas)"的板设计正成为主流。在这种情况下也采用分割、在分割曝光中，在要被曝光的板上的各个曝光区域(产品区域)之 间的切割线(cutting line)(切割区域)非常窄，例如，在封装板中切割 线小于0.5 mm。在分割曝光中使用的板对准标记(以下称为板标记(board mark))位于该窄切割区域中。在这种情况下，可以将与各个分割曝光区域相对应的板标记设置在 上述窄空间上，但是这并不实际。普遍地在相邻的分割曝光区域之间使 用相同的板标记。以下是示出现有技术的示例。4日本专利特开No. 2004-12598 日本专利特开No. 2004-4215 日本专利特开No. 2006-072100在分割曝光中，通过前一次曝光对所述切割区域进行曝光，并且由 于该曝光，切割区域中的板标记和板标记的外缘会变色(discolored),并 且板标记的识别性能劣化，这导致下一次对准的精确度变差。分割型(divided type)曝光装置和投影曝光装置通常设置有如日本 专利特开No. 2006-072100所公开的遮蔽快门(mask shatter),使得只有 曝光部分(即，只有产品区域)被曝光而包含该板标记的切割区域不被 曝光。然而，由于切割区域非常窄并且板标记与曝光部分之间的空间很小， 所以要精确地仅对曝光部分进行曝光存在技术上的困难，此外，遮蔽快 门在对准精确度方面也受到限制。因此，在对曝光区域进行曝光时，不 可避免地也要对切割区域(包括板标记的切割区域的一部分)进行曝光。因此，涂覆在所述板标记上的感光树脂被曝光，并且板标记不可避 免地要变色，这导致对准精确度劣化。本专利技术的目的是解决现有技术的这些问题。
技术实现思路
本专利技术的投影曝光装置包括照射曝光光线的光源以及描绘有要被曝 光到作为曝光目标的板上的图案的光掩模，并且该投影曝光装置将所述 光掩模的所述图案照射到作为曝光目标的板的特定区域，该投影曝光装置包括用于对准的掩模标记，其设置在所述光掩模上；用于对准的板标记，其设置在所述板上，以及对准装置，该对准装置基于由其分别拍 摄的所述掩模标记和所述板标记，来对准所述光掩模和所述板。在曝光 时所述掩模标记与所述板标记彼此重叠。所述掩模标记比所述板标记大， 并且所述掩模标记为所述板标记遮挡所述曝光光线。本专利技术的该装置可以防止由于不希望的感光树脂的曝光而导致的对 准精确度的下降以及板标记的识别性能的下降。在分割曝光处理中，所述板的所述特定区域为多个，并且针对所述 板的所述多个特定区域中的各个区域，连续地执行所述光掩模的所述图 案的所述照射。所述板标记对于所述多个特定区域为多个，并且所述掩 模标记对于所述多个板标记也为多个。所述板的所述多个所述特定区域 共用至少一个或更多个所述板标记，而且与共用的所述板标记相对应的 一个或更多个掩模标记比所述板标记大，并且为所述板标记遮挡所述曝 光光线。在采用不同的拍摄装置来分别对掩模标记和板标记进行检测的对准方法(如日本专利特开No. 2004-4215中所示)中，以及在通过同一拍摄 装置来连续地对掩模标记和板标记进行检测的对准方法(如日本专利特 开No. 2004-12598中所示)中，本专利技术是有用的。本专利技术不适用于使用 一个拍摄装置来同时地对掩模标记和板标记进 行检测的方法。本专利技术的可以提供保持高对准精确度 的分割曝光，而不需要对遮蔽快门(mask shutter)的高精确度定位并且 不需要通过加宽切割区域而减小每个板的最终产品的数量。附图说明图1是示出本专利技术实施方式的正面示意图； 图2是示出掩模标记和板标记的实施方式的平面示意图； 图3是示出在本专利技术的实施方式中通过掩模标记进行的遮挡操作的 解释性示图4是示出掩模标记和板标记的实施方式的正截面示意图；以及 图5是示出拍摄单元1的实施方式的正面示意图。具体实施例方式现在将参照附图描述本专利技术的实施方式。图1示出了用于制造印刷电路板的投影曝光装置。设置有光刻胶的 印刷电路板3被设置在板台座(board stage) 35上，由控制器11所控制的移动装置36使得板台座35在XYZ和0方向上可移动。具有图案(例如，要被投影的电路)的光掩模2被设置为面向印刷 电路板3。投影曝光镜头70被安装在光掩模2与印刷电路板3之间。由 可移动的掩模台座25来支撑光掩模2，以调整光掩模2的位置。以由投 影曝光镜头70确定的预定放大率放大或缩小或以相同尺寸，通过来自曝 光光源71的例如紫外线的曝光光线，将光掩模2的图案曝光到印刷电路 板3上。在图l描述的实施方式中，光掩模2和印刷电路板3在上下方向上 水平地设置。然而，也可以垂直地设置光掩模2和印刷电路板3。此外， 可以将光掩模2构造为可移动，而不是印刷电路板3，并且光掩模2和印 刷电路板3都可被设为可移动。光掩模2设置有掩模标记20，而印刷电路板3设置有板标记30。通 过使用掩模标记20和板标记30来执行光掩模2和印刷电路板3的对准。拍摄单元1具有CCD相机和照明装置，并连接到图像处理器10、 控制器11和显示器12。拍摄单元1的细节将在稍后描述。拍摄单元1是可移动的，并且由控制器11通过驱动控制装置(未示 出)来控制拍摄单元l的移动。通常设置两个或四个拍摄单元1。根据需要，可以提供更多个拍摄 单元l。为了对描绘在光掩模2上的电路图案21的周围进行遮掩并仅对电路 图案21进行曝光，在光掩模2和曝光光源71之间安装遮蔽快门4，如图 2所示。可由遮蔽快门移动装置40来移动遮蔽快门4，并且由控制器11 来控制遮蔽快门4以对特定部分进行曝光。图2解释了光掩模2与印刷电路板3之间的关系。虽然如图1所示 光掩模2和印刷电路板3被垂直地设置，但是这里光掩模2和印刷电路 板3被示出为水平地设置。在本实施方式中，将光掩模2的电路图案21 连续地曝光到印刷电路板3的四个分割曝光区域31a、 31b、 31c和31d 上。板标记30被设置在位于分割曝光区域31周围的切割区域的四个位置上，而掩模标记20也被设置在位于与分割曝光区域31相对应的电路 图案21周围的区域的四个对应(counter)位置上。设置在分割曝光区域3la和31b之间的两个板标记30a共同用于对 分割曝光区域31a和31b的曝光。其它两个板标记30(3同样共同用于对 分割曝光区域3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种投影曝光装置，该投影曝光装置具有照射曝光光线的光源以及描绘有要被曝光到作为曝光目标的板上的图案的光掩模，并且该投影曝光装置将所述光掩模的所述图案照射到作为曝光目标的所述板的特定区域，该投影曝光装置包括：　用于对准的掩模标记，其设置 在所述光掩模上；　用于对准的板标记，其设置在所述板上；以及　对准装置，该对准装置基于由其分别拍摄的所述掩模标记和所述板标记，来对准所述光掩模和所述板，其中　在曝光时所述掩模标记与所述板标记彼此重叠地定位，　所述掩模标 记比所述板标记大，并且　所述掩模标记为所述板标记遮挡所述曝光光线。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：大塚明，森谷优，中川涉，
申请(专利权)人：株式会社阿迪泰克工程，
类型：发明
国别省市：JP[日本]