芯片、芯体及中冷器制造技术

本申请提供了一种芯片、芯体及中冷器，涉及车辆散热部件领域，包括主体结构；多个流道构造部，形成于主体结构，相邻的流道构造部之间形成有中介区域；隔热孔，形成于中介区域并贯穿主体结构；芯片包括连接部，设置于中介区域，连接部相对于主体结构凸出。由于连接部设置在中介区域，即与隔热孔位于相同的区域，这使得相对于主体结构凸出的连接部能够有效增加两张芯片的有效连接面积。从而避免因为两张芯片连接不良导致流道泄漏的情况出现，因此两张芯片的焊接合格率有效提升。此外，在针对隔热孔采用冲裁工艺形成时，由于连接部加强了两张芯片在中介区域处的连接，这尤其避免了隔热孔附近成为装配后获得的芯体的薄弱区域，增加了产品的可靠性。了产品的可靠性。了产品的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
芯片、芯体及中冷器


[0001]本申请涉及车辆散热部件领域，尤其是涉及一种芯片、芯体及中冷器。

技术介绍

[0002]中冷器通常可以安装于车辆中，对于设置了增压器的车辆，经过增压器增压后的空气可以由中冷器进行冷却。中冷器包括用于散热的芯组件，芯组件通常包括多个堆叠在一起的芯体。通常，芯体可以由两张芯片对合来获得。
[0003]现有技术中，已经设计出一种多级中冷器，其设计构思在于，在前述的芯体上设置有多条流道(例如如图6所示的具有两条流道的芯体)，并可以分别流通例如不同温度的冷却介质。针对同一芯体上的相邻的流道，当分别流通两种不同温度的冷却介质时，两种介质容易出现经由芯体的位于两条流道之间的材料而剧烈换热，为此，在已有的教导中，在这些材料上开设隔热孔，以提高两种冷却介质的换热性能。
[0004]如图7所示，图7示出了图6中的芯体堆叠时的相对位置关系，并将流道进行了剖切示意，由此可以发现在开设隔热孔后，实际生产中可能会存在以下风险：
[0005]焊接合格率下降。两张芯片在隔热孔处的形成流道的两部分材料的有效的焊接面积减小，因此导致焊接合格率下降，产品容易在隔热孔处发生泄漏，导致冷却介质外泄。
[0006]产品可靠性下降。隔热孔在冲裁加工过程中，容易引起芯片在隔热孔位置发生微小变形。芯片在对合过程时，这些微小变形会导致芯片之间的有效焊接面积减少，这将使得隔热孔附近的区域成为薄弱区域，致使产品整体的可靠性下降。

技术实现思路

[0007]本申请的第一目的在于提供一种芯片，以在避免不同温度的冷却介质剧烈换热的同时获得高合格率和可靠性。
[0008]本申请的第二目的在于提供一种芯体，包括如上所述的芯片。
[0009]本申请的第三目的在于提供一种中冷器，包括如上所述的芯体。
[0010]第一方面，本申请提供一种芯片，包括：
[0011]主体结构；
[0012]多个流道构造部，形成于所述主体结构，相邻的所述流道构造部之间形成有中介区域；
[0013]隔热孔，形成于所述中介区域并贯穿所述主体结构；
[0014]所述芯片包括：
[0015]连接部，设置于所述中介区域，所述连接部相对于所述主体结构凸出。
[0016]相对于主体结构凸出的连接部在一张芯片与另一张芯片装配时，起到连接两张芯片的作用。所谓的流道构造部用于构造流道，即在前述的两张芯片的装配状态下，两张芯片上彼此对应的流道构造部共同限定出流道。
[0017]由于连接部设置在中介区域，即与隔热孔位于相同的区域，这使得相对于主体结
构凸出的连接部能够有效增加两张芯片的有效连接面积。从而避免因为两张芯片连接不良导致流道泄漏的情况出现，因此两张芯片的焊接合格率有效提升。此外，在针对隔热孔采用冲裁工艺形成时，由于连接部加强了两张芯片在中介区域处的连接，这尤其避免了隔热孔附近成为装配后获得的芯体的薄弱区域，即增加了产品的可靠性。
[0018]优选地，所述主体结构包括彼此背对的第一侧部和第二侧部，所述连接部相对于所述第一侧部凸出，且所述连接部相对于所述第二侧部凹陷。
[0019]这里所提到的凹陷是指，相对于第二侧部而言，存在一部分朝向第一侧部延伸的材料，这些材料能够用于限定出可以保持其他结构的空间。这也就是说，一张芯片上的连接部的相对于第一侧部凸出的部分可以被保持在另一张芯片上的连接部的相对于第二侧部凹陷而形成的前述的空间内。
[0020]在已有的教导中，中介区域设置隔热孔导致了微小形变，这些微小形变直接导致芯体的可靠性下降。因此，从已有的教导来看，应当尽可能减少对中介区域可能造成形变的加工，换言之，在已有的教导中，对中介区域进行的可能造成形变的加工被认为是难以解决前述问题的。然而本申请利用如上技术手段，利用凸出部分和凹陷部分的相互配合，虽然在部分工艺中有可能涉及利用对中介区域造成形变的工艺，但反而能够增加两张芯片之间连接的紧密程度，有效增加装配后获得的芯体产品的可靠性。
[0021]优选地，所述连接部形成为凸包结构。
[0022]凸包结构的连接部，实质上形成为，相对于第一侧部凸出的鼓包状，即相对第二侧部下凹入的凹坑状。这种凸包结构特别适于加工，并且作为凸包结构十分有利于控制加工的尺寸。
[0023]优选地，所述凸包结构经由冲压工艺获得；
[0024]当沿着垂直于所述第二侧部的方向观察时，所述凸包结构的由所述冲压工艺形成的、在所述中介区域的宽度方向上的两个圆角的宽度之和被构造为所述中介区域的在所述凸包结构处的宽度的至多80％。
[0025]冲压工艺有利于提高凸包结构加工的效率，并且便于根据实际情况对工艺参数进行调整。
[0026]可以参照中介区域的定义过程，即中介区域位于两个流道构造部之间，因此中介区域的延伸方向可以理解为两个流道构造部的延伸方向，那么垂直这个延伸方向的方向为中介区域的宽度方向。
[0027]因此，以上的宽度比例限定，避免两个圆角的宽度之和在超过80％时对芯片和芯体的强度造成不良影响。
[0028]优选地，当沿着垂直于所述第二侧部的方向观察时，所述凸包结构的宽度占所述中介区域的在所述凸包结构处的宽度的30％至100％。
[0029]这种设置的考虑在于，当凸包结构的宽度小于中介区域在凸包结构处的宽度的30％时，将使得凸包结构的加工较为困难，此外，两张芯片装配时，并不利于两个凸包结构的有效配合，这将导致二者增加的连接强度不能满足要求。
[0030]优选地，当沿着垂直于所述第二侧部的方向观察时，所述凸包结构形成为圆形、腰形、方形或者椭圆形。
[0031]其中圆形的凸包结构和腰形的凸包结构较为易于加工，而方形和椭圆形形状的凸
包结构在两张芯片装配时能够在一定程度上避免二者发生相对扭转。
[0032]优选地，所述连接部形成为具有翻边的隔热孔，所述翻边相对于所述第一侧部凸出。
[0033]在这样的设置方式中，具有翻边的隔热孔既起到了隔热作用，又起到了连接两张芯片的作用。
[0034]优选地，在两个所述芯片装配时，两个所述芯片中的第一者的所述连接部的相对于所述第二侧部凸出的部分嵌入两个所述芯片中的第二者的所述连接部的相对于所述第一侧部凹陷的部分，并焊接为一体。
[0035]两张芯片在以上配合中，可以利用焊接工艺例如钎焊工艺进行连接，这进一步确保两个连接部彼此配合所提供的强度。
[0036]优选地，所述中介区域包括多个彼此相连的段部，每一所述段部设置有至少一个连接部。
[0037]中介区域的段部可以是由于限定它的两个流道构造部曲折或弯曲构造而形成的，这种段部体现在中介区域可能是沿折线延伸，又或者是具有多个依次连接的弧形段。此外，这里的段部同样可以是在加工过程中，为了便于规划工艺尺寸所人为划分的段部，例如在一些示例中，中介区域可能沿着直线延伸，或者沿着弧线延伸，那么此时，多个段部可以是认为划分的段部。依据这些段部的划分，每一段部至本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片，包括：主体结构；多个流道构造部，形成于所述主体结构，相邻的所述流道构造部之间形成有中介区域；隔热孔，形成于所述中介区域并贯穿所述主体结构；其特征在于，所述芯片包括：连接部，设置于所述中介区域，所述连接部相对于所述主体结构凸出。2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述主体结构包括彼此背对的第一侧部和第二侧部，所述连接部相对于所述第一侧部凸出，且所述连接部相对于所述第二侧部凹陷。3.根据权利要求2所述的芯片，其特征在于，所述连接部形成为凸包结构。4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述凸包结构经由冲压工艺获得；当沿着垂直于所述第二侧部的方向观察时，所述凸包结构的由所述冲压工艺形成的、在所述中介区域的宽度方向上的两个圆角的宽度之和被构造为所述中介区域的在所述凸包结构处的宽度的至多80％。5.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，当沿着垂直于所述第二侧部的方向观察时，所述凸包结构的宽度占所述中介区域的在所述凸包结构处的宽度的30％至100％。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：王清，汤平强，谢建，李天，
申请(专利权)人：浙江银轮机械股份有限公司，
类型：发明
国别省市：