【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及的是一种掩膜板，特别是一种带自对准的掩膜板，属于微细加工
技术介绍
近年来，光通讯得到了迅速的发展，并日益得到人们的重视。由于光纤的端面结构与形状在光信号传播过程的重要作用，如可以改变光路的传播方向、与光信号的损失和失真密切相关等，而使得光纤的端面加工受到研究人员的格外重视。经文献检索发现，D.R.Turner在《United State Patent》(美国专利)4,469,554，1984(9)上撰文《Etch procedure for optical fibers》(光纤刻蚀工艺)，该文提出湿法分层刻蚀是目前实现光纤端面加工的一种重要方法，它利用分层液体对光纤端面进行加工，分层液体包括上下两层下层为刻蚀溶液，用于实现对光纤端面的加工；上层为惰性液体，用于保护光纤的其它部分不被下层的刻蚀溶液所刻蚀。采用此方法实现了光纤端面探针形状和锥形形状的加工，可在光纤端面制作出探针和锥形透镜，由于此方法是在刻蚀溶液中对光纤端面进行均匀的各向同性腐蚀，所以加工出的端面形状受到很大的限制，通常此方法只能够加工出探针和锥形的形状和结构，无法实现端面任意形状和结构的加工。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术的不足和缺陷，提供一种带自对准的掩膜板，通过此掩膜板来实现光纤端面任意形状和结构的直接加工。本专利技术主要包括玻璃基板、Au/Cr层、镀镍层和微孔，玻璃基板在最上层，中间为Au/Cr层，下层为镀镍层，玻璃基板、Au/Cr层、镀镍层之间通过胶联或键合连接。微孔本身尺寸和光纤外径尺寸相同，对应于微孔处的中间Au/Cr层上有掩膜图形。本专利技术的结构...
【技术保护点】
一种带自对准的掩膜板，主要包括：玻璃基板（１）、Ａｕ／Ｃｒ层（２）、镀镍层（３），其特征在于包括微孔（４），其连接方式为：玻璃基板（１）在最上层，中间为Ａｕ／Ｃｒ层（２），下层为镀镍层（３），玻璃基板（１）、Ａｕ／Ｃｒ层（２）、镀镍层（３）之间通过胶联或键合连接，微孔（４）位于镀镍层（３）上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李以贵，贾书海，王宏坤，
申请(专利权)人：上海交通大学，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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