一种防扩散无水印的LED用固晶胶制造技术

一种防扩散无水印的LED用固晶胶，包括以下重量份的原料：有机硅树脂70

【技术实现步骤摘要】
一种防扩散无水印的LED用固晶胶


[0001]本专利技术涉及一种防扩散无水印的LED用固晶胶，属于半导体发光芯片封装应用材料


技术介绍

[0002]降低成本是企业经营的永恒主题，尤其是对进入低价化的中国LED封装企业，随着人工、能源等生产要素成本逐步攀升，利润越来越微薄，企业经营越来越困难，压缩生产成本无疑成为LED封装企业维持利润，持续发展的一个优先策略。
[0003]支架作为LED封装的主要原物料之一，成为了众多封装企业降低生产成本的焦点。市场上一般的LED光源选择铜作为引线框架的基体材料，为防止铜发生氧化，一般支架表面都要电镀上一层银。当前，在企业降生产成本的迫切需求的驱动下，支架厂商的支架基体材质由最初的紫铜逐步替换成价格便宜的黄铜、铝，甚至更廉价的铁，镀银层也变得越来越薄，越来越粗糙。因此，市面上大多数低价支架都存在镀银层表面粗糙多孔的问题，容易凝聚水分和进入腐蚀性介质而引起镀银层变色，影响封装产品的光效和使用寿命。目前，市场上一些中低端产品，为了节省成本大量使用这类质量较差的低端支架作为原材料。
[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防扩散无水印的LED用固晶胶，其特征在于包含：有机硅树脂70-90份、交联剂10-17份、特制填充料3-7份、增粘剂1-5份、催化剂0.2-0.5份、抑制剂A0.3-0.6份、抑制剂B 0.3-0.6份。所述有机硅树脂为含乙烯基MDTQ型聚硅氧烷，其中分子式中各结构单元的摩尔比满足0.9＜n[M]:n[D+T+Q]＜1.1，n[D+T]＜n[Q]，分子量为13000-22000、乙烯基质量分数为3.5-5％、苯基质量分数在15-25％，具体分子结构式(1)如下：[(CH3)3SiO
0.5
][(CH3)2(CH2＝CH)SiO
0.5
][CH3(C6H5)SiO][(C6H5)SiO
1.5
][SiO2]
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(1)。2.根据权利要求1所述的一种LED用固晶胶，其特征在于：交联剂为含氢线性缩聚硅氧烷，分子量为2500-400...

【专利技术属性】
技术研发人员：谈高，马飞，孙璇，
申请(专利权)人：南京科矽新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：