低表面粘性的压敏胶黏剂及其和功能胶带的制备方法技术

本发明专利技术涉及一种低表面粘性的压敏胶黏剂及其和功能胶带的制备方法，该压敏胶黏剂包含如下质量份数比的组分：含乙烯基的有机硅材料组合物100份、MQ硅树脂组合物45～150份、第一含氢硅油10～50份、第二含氢硅油3～25份、微胶囊10～65份、催化剂0.4～1.5份、挥发性溶剂100～280份，抑制剂0.2～4份。本发明专利技术的低表面粘性的压敏胶黏剂结合有机硅胶黏剂与微胶囊，胶带的压敏胶黏剂的胶层表面光滑无粘性，在压力作用下具有良好的粘性和密封效果，可重复贴合使用，耐高低温优异，胶层化学性质稳定，且其制备工艺简单，适合工业化生产。适合工业化生产。

【技术实现步骤摘要】
低表面粘性的压敏胶黏剂及其和功能胶带的制备方法


[0001]本专利技术涉及胶黏剂
，更具体地说，涉及一种低表面粘性的压敏胶黏剂及其和功能胶带的制备方法。

技术介绍

[0002]在医疗化工、分析检测等领域，需要使用培养板等各类器皿。例如ELISA检测、各种显色检测、食品安全检测、临床疾病诊断等场景。在使用和存储培养板等一类的检测器皿过程中，为避免培养板孔内液体挥发、漏出和空间液体交叉污染等问题，需要使用特殊的胶带进行封口。由于在这些使用场景中，操作时必须佩戴一次性防护手套，为便于操作及避免胶带粘结污染物影响检测，需要胶带胶粘层光滑无表面粘性，同时胶粘层化学性能稳定，密封性良好，可重复施压使用，耐低温性能好等特性。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于提供一种低表面粘性的压敏胶黏剂及其和功能胶带的制备方法，解决了现有技术中的胶带在使用时由于初始粘性大易粘污染物导致被封物发生污染等的问题。
[0004]本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种低表面粘性的压敏胶黏剂，包含如下质量份数比的组分：含乙烯基的有机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低表面粘性的压敏胶黏剂，其特征在于，包含如下质量份数比的组分：含乙烯基的有机硅材料组合物100份、MQ硅树脂组合物45～150份、第一含氢硅油10～50份、第二含氢硅油3～25份、微胶囊10～65份、催化剂0.4～1.5份、挥发性溶剂100～280份，抑制剂0.2～4份。2.根据权利要求1所述的压敏胶黏剂，其特征在于，所述有机硅材料组合物为包含有乙烯基硅橡胶和乙烯基硅油的一种或多种的组合物，其中乙烯基的位置位于分子链的两端或者侧链；所述乙烯基硅橡胶的平均分子量≥为400000且≤1500000，所述乙烯基硅橡胶含有的乙烯基的质量含量为0.07％～3％；所述乙烯基硅油含有的乙烯基的质量含量的0.1％～5％。3.根据权利要求2所述的压敏胶黏剂，其特征在于，所述有机硅材料组合物为包含有乙烯基硅橡胶和乙烯基硅油的组合物，所述乙烯基硅橡胶和所述乙烯基硅油的质量比为3～18：2。4.根据权利要求1所述的压敏胶黏剂，其特征在于，所述MQ硅树脂组合物为包含乙烯基MQ硅树脂、甲基MQ硅树脂、甲基含氢MQ硅树脂的一种或多种的组合物；其中，乙烯基MQ硅树脂所含的乙烯基摩尔含量为0.02％-12％，M/Q的比值为0.6-1.4；甲基MQ硅树脂和甲基含氢MQ硅树脂中的M/Q的比值分别为0.6-1.2。5.根据权利要求4所述的压敏胶黏剂，其特征在于，所述MQ硅树脂组合物为包含乙烯基MQ硅树脂和甲基MQ硅树脂的组合物，所述乙烯基MQ硅树脂和甲基MQ硅树脂的质量比为2～3：1。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：董村东，邢新雨，陈坤，
申请(专利权)人：南京清尚新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：