一种LED用有机硅改性环氧固晶胶制造技术

技术编号:42556720 阅读:45 留言:0更新日期:2024-08-29 00:28
本发明专利技术公开了一种LED用有机硅改性环氧固晶胶,其特征在于,包括:改性环氧树脂A 100份、改性环氧树脂B 33~50份、改性环氧树脂C 15~30份、热引发剂1~5份、触变剂3~10份、溶剂2~10份。本发明专利技术的有机硅改性环氧固晶胶,在芯片粘接力上接近纯环氧树脂,在耐高温老化性能上接近纯有机硅树脂,且兼具良好的韧性,能够兼顾4×6mil<supgt;2</supgt;以上尺寸芯片的封装需求,且具有良好的高温老化性能;能够有效减少产线固晶胶品类,易于产线管理,提高生产效率,减少固晶胶的浪费。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于半导体封装用胶黏剂制备,具体涉及一种高粘接力耐老化led用有机硅改性环氧固晶胶。


技术介绍

1、环氧树脂有诸多方面的优点,如耐腐蚀性、电绝缘性、优异的粘结性以及较好的加工工艺性。但由于环氧树脂固化后呈三维网状结构,其交联密度较高,存在着固化物内应力大,导致脆性较大、耐冲击性下降、容易开裂,这些缺点极大的限制了环氧树脂在led封装领域的应用范围。有机硅树脂是以重复的硅氧键为骨架,在硅原子上连接有不同有机基团的高分子聚合物,属于半有机半无机的高分子聚合物,同时具备有机聚合物和无机聚合物的特性。因此有机硅树脂具有优秀的柔韧性,可以耐受长期强烈的紫外线照射而不会老化变色粉化,具有超强的耐候性。同时,有机硅树脂还具有优异的热氧化稳定性,经过长时间高温加热后仍然可以保持性能的稳定,热分解失重量较低。

2、在led封装行业中,环氧固晶胶粘结力强,但由于耐热性差,易黄变,光衰严重,只能用于小功率产品,一般适用于6×14mil2以下尺寸芯片封装;而有机硅固晶胶耐温性和耐候性好,不易黄变,适用范围更广,但其在小尺寸芯片封装上,常常粘接力不足,而只适用本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种LED用有机硅改性环氧固晶胶,其特征在于,按照重量份包括:

2.根据权利要求1所述一种LED用有机硅改性环氧固晶胶,其特征在于,改性环氧树脂A的制备方法包括以下步骤:

3.根据权利要求1所述一种LED用有机硅改性环氧固晶胶,其特征在于,所述改性环氧树脂B的制备方法包括以下步骤:

4.根据权利要求1所述一种LED用有机硅改性环氧固晶胶,其特征在于,所述改性环氧树脂C的制备方法包括以下步骤:

5.根据权利要求2-4所述一种LED用有机硅改性环氧固晶胶,其特征在于,所述铂催化剂为Karstedt铂类催化剂,铂含量为5000ppm。

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【技术特征摘要】

1.一种led用有机硅改性环氧固晶胶,其特征在于,按照重量份包括:

2.根据权利要求1所述一种led用有机硅改性环氧固晶胶,其特征在于,改性环氧树脂a的制备方法包括以下步骤:

3.根据权利要求1所述一种led用有机硅改性环氧固晶胶,其特征在于,所述改性环氧树脂b的制备方法包括以下步骤:

4.根据权利要求1所述一种led用有机硅改性环氧固晶胶,其特征在于,所述改性环氧树脂c的制备方法包括以下步骤:

5.根据权利要求2-4所述一种led用有机硅改性环氧固晶胶,其特征在于,所述铂催化剂为karstedt铂类催化剂,铂含量为5000ppm。

6.根据权利要求2-4所述一种...

【专利技术属性】
技术研发人员:马飞谈高孙璇
申请(专利权)人:南京科矽新材料科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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