【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于半导体封装用胶黏剂制备,具体涉及一种led封装用环氧固晶胶。
技术介绍
1、环氧树脂有诸多方面的优点,如耐腐蚀性、电绝缘性、优异的粘结性以及较好的加工工艺性等,是led封装固晶的主要粘合剂。led封装用固晶胶主要是以热固型为主,其中热潜伏型环氧树脂固晶胶由于其优异的粘接性能被广泛应用于led小尺寸芯片封装领域。
2、在环氧树脂体系中,双氰胺作为典型的热潜伏型固化剂,其在常温下难溶于环氧树脂,因此树脂体系有较长的贮存期,而加热到一定温度后可以与环氧树脂开环活化,快速地将环氧树脂交联成三维网状结构。但双氰胺作为环氧树脂的固化剂,存在固化温度过高的缺陷,会大大的限制其使用范围。固化促进剂能有效加速双氰胺与环氧树脂的固化反应,降低反应温度、提升反应速率和完全度。
3、咪唑类化合物因其固有的高反应性,作为固化剂或固化促进剂在环氧树脂固化过程中被广泛使用。但是,咪唑类化合物有一定的挥发性和吸湿性,作为双氰胺固化环氧树脂固化促进剂时,具有稳定性差的明显缺点。因此,需要开发合成稳定性优良的咪唑类衍生物应用于双氰胺固
...【技术保护点】
1.一种LED封装用环氧固晶胶,其特征在于,所述环氧固晶胶以重量份计,包括双酚A型环氧树脂100份、氢化双酚A型环氧树脂25~100份、固化剂10~25份、固化促进剂2.5~10份、硅烷偶联剂2.5~10份和触变剂1~10份;
2.根据权利要求1所述的LED封装用环氧固晶胶,其特征在于,所述固化促进剂的制备方法包括以下步骤:
3.根据权利要求1所述的LED封装用环氧固晶胶,其特征在于,所述双酚A型环氧树脂,环氧当量178-182g/eq,粘度8000-11000mPa.s,其结构如式Ⅱ:
4.根据权利要求1所述的LED封装用环氧固晶
...【技术特征摘要】
1.一种led封装用环氧固晶胶,其特征在于,所述环氧固晶胶以重量份计,包括双酚a型环氧树脂100份、氢化双酚a型环氧树脂25~100份、固化剂10~25份、固化促进剂2.5~10份、硅烷偶联剂2.5~10份和触变剂1~10份;
2.根据权利要求1所述的led封装用环氧固晶胶,其特征在于,所述固化促进剂的制备方法包括以下步骤:
3.根据权利要求1所述的led封装用环氧固晶胶,其特征在于,所述双酚a型环氧树脂,环氧当量178-182g/eq,粘度8000-11000mpa.s,其结构如式ⅱ:...
【专利技术属性】
技术研发人员:马飞,谈高,孙璇,
申请(专利权)人:南京科矽新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
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