双基板叠层结构及其封装方法技术

本发明专利技术揭示了一种双基板叠层结构及封装方法，双基板叠层结构的封装方法包括：S1、提供天线基板和主线路板，所述天线基板包括沿其长度和/或宽度方向排布的若干天线单元；S2、沿天线基板的厚度方向、且在每一天线单元之间开设通孔，并在所述通孔内壁上电镀金属镀层；S3、在天线基板朝向主线路板的一面植入若干个高度相同的支撑件；S4、结合天线基板和主线路板，形成双基板的叠层结构。本发明专利技术在天线基板的厚度方向上、在其各个天线单元之间开设通孔，并电镀，使得天线基板的内层线路与地线相连，防止相邻天线单元的之间的信号相互干扰，同时，通过开设通孔，可缓解各天线单元之间相互影响造成的应力和变形。成的应力和变形。成的应力和变形。

【技术实现步骤摘要】
双基板叠层结构及其封装方法


[0001]本专利技术属于半导体制造领域，尤其涉及一种双基板叠层结构及封装方法。

技术介绍

[0002]5G高速通讯时代的来临，由于毫米波频段传输不适合长距离传输，路径超长信号衰减越大，所以毫米波频段的传输将成为5G时代的主流传输技术，相应的，对毫米波的天线也有着更高的要求，毫米波频段的传输目前主要有两种结构，一种为传统的IC+PCB+天线的结构，另一种为较新的AiP技术，其是IC+封装天线的集成结构。
[0003]毫米波频段的传输通过天线阵列实现高增益，由于天线馈线路径极短，使得无线系统的EIRP值可以最大化，有利于更宽范围的覆盖。此外，毫米波频段的波长极短，任何加工精度的差错都可能导致阻抗失配进而导致信号反射，如此，需要更高的加工精度来满足稳定的电性能需求；传统的PCB加工工艺已经无法满足毫米波加工精度要求，因此具有更高加工精度的封装加工工艺将成为毫米波频段传输主要的加工方式。
[0004]封装体内实现10G～40GHz频带毫米波天线和天线阵列的双基板封装结构主要通过两块基板叠装的方式构成，上层基板为天线，下层基板为主线路，天线基板上包括沿其长度和/或宽度方向排布的若干天线单元；实际应用中，各天线单元的信号可能会发生相互干扰，影响封装体的性能。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种解决上述技术问题的双基板叠层结构及封装方法。
[0006]为了实现上述专利技术目的之一，本专利技术一实施方式提供一种双基板叠层结构的封装方法，所述方法包括：S1、提供天线基板和主线路板，所述天线基板包括沿其长度和/或宽度方向排布的若干天线单元；
[0007]S2、沿天线基板的厚度方向、且在每一天线单元之间开设通孔，并在所述通孔内壁上电镀金属镀层；
[0008]S3、在天线基板朝向主线路板的一面植入若干个高度相同的支撑件；
[0009]S4、结合天线基板和主线路板，形成双基板的叠层结构；其中，天线基板和主线路板之间包括若干由支撑件间隔形成的空腔。
[0010]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，步骤S2还包括：在天线基板的正面和/或背面电镀金属镀层，并同步在所述通孔内壁上电镀金属镀层。
[0011]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，步骤S2还包括：沿天线基板的厚度方向、且在每一天线单元的四角区域开设所述通孔，并在所述通孔内壁上电镀金属镀层。
[0012]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，步骤S2还包括：沿天线基板的厚度方向、且在每一天线单元的边角交汇处开设所述通孔，并在所述通孔内壁上电镀金属镀层。
[0013]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，步骤S2具体包括：在每相邻天线单元之间开设至少一个所述通孔，所述通孔的开口形状为长条形，且每一通孔均平行于其相邻的天
线单元的侧壁设置；
[0014]和/或在每相邻天线单元之间开设若干个所述通孔，处于每一相邻天线单元之间的通孔整体排布为长条状，并平行于其相邻的天线单元的侧壁。
[0015]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，步骤S4具体包括：S41、结合天线基板和主线路板，以在天线基板和主线路板之间形成若干空腔；
[0016]S42、自所述通孔向所述空腔内注入点胶，并在点胶完成后进行烘烤固化，使天线基板和主线路板相互连接，形成双基板的叠层结构。
[0017]为了实现上述专利技术目的另一，本专利技术一实施方式提供一种双基板叠层结构，所述双基板叠层结构包括：主线路板；
[0018]与主线路板之间形成空腔的天线基板，所述天线基板包括沿其长度和/或宽度方向排布的若干天线单元；
[0019]所述天线基板沿其厚度方向具有若干个通孔，所述通孔排布于相邻天线单元之间；
[0020]镀于所述通孔内壁上的金属镀层；
[0021]形成在所述空腔内的支撑件，所述支撑件固定连接于所述天线基板，抵接或连接设置于所述主线路板。
[0022]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述双基板叠层结构还包括：设置于所述空腔内的固体胶，所述固体胶对应所述通孔位置设置，并连接所述天线基板和主线路板。
[0023]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述通孔排布于每一天线单元的四角区域，和/或排布于每一天线单元的边角交汇处。
[0024]作为本专利技术一实施方式的进一步改进，所述通孔的开口形状为长条形，且每一通孔均平行于其相邻的天线单元的侧壁设置；
[0025]和/或处于每一相邻天线单元之间的通孔整体排布为长条状，并平行于其相邻的天线单元的侧壁设置。
[0026]与现有技术相比，本专利技术的双基板叠层结构及其封装方法，在天线基板的厚度方向上、在其各个天线单元之间开设通孔，并电镀，使得天线基板的内层线路与地线相连，防止相邻天线单元的之间的信号相互干扰，同时，通过开设通孔，可缓解各天线单元之间相互影响造成的应力和变形。
附图说明
[0027]图1为本专利技术一实施方式提供的双基板叠层结构的封装方法的流程示意图；
[0028]图2、图3分别为对应本专利技术图1所示封装方法的步骤示意图；
[0029]图4、图5、图6、图7、图8分别为本专利技术不同实施方式中天线基板开设通孔后的另一方向的结构示意图；
[0030]图9为对应图2所示封装方法基础上，在空腔内注入点胶后的示意图；
[0031]图10为对应图3所示封装方法基础上，在空腔内注入点胶后的示意图；
[0032]图11为对应图7所示封装方法基础上，在空腔内注入点胶后的示意图；
[0033]图12为对应图8所示封装方法基础上，在空腔内注入点胶后的示意图。
具体实施方式
[0034]以下将结合附图所示的具体实施方式对本专利技术进行详细描述。但这些实施方式并不限制本专利技术，本领域的普通技术人员根据这些实施方式所做出的结构、方法、或功能上的变换均包含在本专利技术的保护范围内。
[0035]结合图1、图2、图3所示，本专利技术一实施方式提供一种双基板叠层结构的封装方法，所述方法包括：
[0036]S1、提供天线基板10和主线路板20，所述天线基板10包括沿其长度和/或宽度方向排布的若干天线单元11；
[0037]S2、沿天线基板10的厚度方向、且在每一天线单元11之间开设通孔13，并在所述通孔13内壁上电镀金属镀层30；
[0038]S3、在天线基板10朝向主线路板20的一面植入若干个高度相同的支撑件40；
[0039]S4、结合天线基板10和主线路板20，形成双基板的叠层结构；其中，天线基板10和主线路板20之间包括若干由支撑件40间隔形成的空腔。
[0040]本专利技术可实现方式中，所述天线基板10、主线路板20均可为金属制成的封装板，其材质例如：铜、铁；所述天线基板10和主线路板20可以选取相同的材质也可以选取不同的材质，所述天线基板10包括沿其长度和/或宽度方向排布的若干天线单元11。
[0041]需要说明的是，本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双基板叠层结构的封装方法，其特征在于，所述方法包括：S1、提供天线基板和主线路板，所述天线基板包括沿其长度和/或宽度方向排布的若干天线单元；S2、沿天线基板的厚度方向、且在每一天线单元之间开设通孔，并在所述通孔内壁上电镀金属镀层；S3、在天线基板朝向主线路板的一面植入若干个高度相同的支撑件；S4、结合天线基板和主线路板，形成双基板的叠层结构；其中，天线基板和主线路板之间包括若干由支撑件间隔形成的空腔。2.根据权利要求1所述的双基板叠层结构的封装方法，其特征在于，步骤S2还包括：在天线基板的正面和/或背面电镀金属镀层，并同步在所述通孔内壁上电镀金属镀层。3.根据权利要求1所述的双基板叠层结构的封装方法，其特征在于，步骤S2还包括：沿天线基板的厚度方向、且在每一天线单元的四角区域开设所述通孔，并在所述通孔内壁上电镀金属镀层。4.根据权利要求1所述的双基板叠层结构的封装方法，其特征在于，步骤S2还包括：沿天线基板的厚度方向、且在每一天线单元的边角交汇处开设所述通孔，并在所述通孔内壁上电镀金属镀层。5.根据权利要求1所述的双基板叠层结构的封装方法，其特征在于，步骤S2具体包括：在每相邻天线单元之间开设至少一个所述通孔，所述通孔的开口形状为长条形，且每一通孔均平行于其相邻的天线单元的侧壁设置；和/或在每相邻天线单元之间开设若干个所述通孔，处于每一相邻天线单元之间的通孔整体排布为长条状，并...

【专利技术属性】
技术研发人员：史海涛，林耀剑，刘硕，杨丹凤，刘彬洁，丁科，
申请(专利权)人：江苏长电科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：