一种改进型半导体制冷片密封结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进型半导体制冷片密封结构，具体涉及半导体制冷片领域，包括半导体，所述半导体的顶端连接有热端绝缘陶瓷，且半导体的底端对应热端绝缘陶瓷的下方位置处连接有冷端绝缘陶瓷，所述热端绝缘陶瓷与冷端绝缘陶瓷的两端部均设置有第一密封垫，且热端绝缘陶瓷与冷端绝缘陶瓷的外侧均设置有绝缘侧板，所述绝缘侧板的内侧壁对应第一密封垫的外侧位置处设置有第二密封垫，所述热端绝缘陶瓷和冷端绝缘陶瓷的两端部均连接有卡块，所述绝缘侧板的内部对应卡块的外部位置处设置有卡槽，所述卡块的端部位于绝缘侧板的内部设置有凹槽。本实用新型专利技术结构设计简单合理，使用安全方便，易于组装，且组装后的密封性能良好。好。好。

【技术实现步骤摘要】
一种改进型半导体制冷片密封结构


[0001]本技术涉及半导体制冷片领域，更具体地说，本技术涉及一种改进型半导体制冷片密封结构。

技术介绍

[0002]半导体制冷片，也叫热电制冷片，是一种热泵，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时，在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量，可以实现制冷的目的，它是一种产生负热阻的制冷技术，其特点是无运动部件，可靠性也比较高。
[0003]现有的半导体制冷片的组装方式不佳，且组装后的密封性能较差。

技术实现思路

[0004]为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种改进型半导体制冷片密封结构，易于组装，且组装后的密封性能良好，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种改进型半导体制冷片密封结构，包括半导体，所述半导体的顶端连接有热端绝缘陶瓷，且半导体的底端对应热端绝缘陶瓷的下方位置处连接有冷端绝缘陶瓷，所述热端绝缘陶瓷与冷端绝缘陶瓷的两端部均设置有第一密封垫，且热端绝缘陶瓷与冷端绝缘陶瓷的外侧均设置有绝缘侧板，所述绝缘侧板的内侧壁对应第一密封垫的外侧位置处设置有第二密封垫，所述热端绝缘陶瓷和冷端绝缘陶瓷的两端部均连接有卡块，所述绝缘侧板的内部对应卡块的外部位置处设置有卡槽，所述卡块的端部位于绝缘侧板的内部设置有凹槽，所述绝缘侧板的内部对应凹槽的内侧位置处插设有限位杆，所述热端绝缘陶瓷和冷端绝缘陶瓷的内部对应卡块的端部外侧位置处均设置有限位槽，所述限位槽的内部安装有弹簧。
[0006]在一个优选地实施方式中，所述第二密封垫与绝缘侧板之间通过热熔胶粘接固定。
[0007]在一个优选地实施方式中，所述绝缘侧板的内部对应限位杆的外部沿水平方向上设置有限位孔，所述限位孔的竖截面长和宽分别大于限位杆的竖截面长和宽。
[0008]在一个优选地实施方式中，所述第二密封垫的内部对应卡块的外部开设有矩形孔，所述矩形孔的竖截面长和宽分别等于卡块端部竖截面的长和宽。
[0009]在一个优选地实施方式中，所述弹簧与卡块的端部和限位槽的内壁之间均无连接。
[0010]在一个优选地实施方式中，所述卡块的端部位于限位槽的内侧设置有凸块，所述限位槽的内侧壁对应凸块的外部沿水平方向上设置有滑槽。
[0011]在一个优选地实施方式中，所述限位槽的竖截面长和宽分别大于卡块的竖截面长和宽。
[0012]本技术的技术效果和优点：与现有技术相比，通过设置卡块，并在设置的绝缘侧板内部对应卡块的外部位置处设置有卡槽，第二密封垫的内部对应卡块的外部开设有矩形孔，矩形孔的竖截面长和宽分别等于卡块端部竖截面的长和宽，便于在组装时，卡块与第二密封垫之间紧密接触，提高密封性能，在组装时，将绝缘侧板内部设置的卡槽对准卡块所在的位置，然后使卡块插入卡槽的内部，插入过程中设置的弹簧有效的避免了硬性碰撞造成的元件受损，卡块插入后，将准备好的限位杆插入限位孔的内部，并使限位杆穿过卡块端部的凹槽内部实现卡块与绝缘侧板之间的连接固定，组装简单方便，且组装后的密封性能良好。
附图说明
[0013]图1为本技术的结构示意图。
[0014]图2为本技术的主视图。
[0015]图3为本技术中卡块与热端绝缘陶瓷连接处的剖面图。
[0016]图4为本技术中卡块的结构示意图。
[0017]附图标记为：1、半导体；2、热端绝缘陶瓷；3、冷端绝缘陶瓷；4、第一密封垫；5、绝缘侧板；6、第二密封垫；7、卡块；8、卡槽；9、限位杆；10、限位孔；11、凹槽；12、限位槽；13、弹簧；14、凸块；15、滑槽。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]如附图1-4所示的一种改进型半导体制冷片密封结构，包括半导体1，半导体1的顶端连接有热端绝缘陶瓷2，且半导体1的底端对应热端绝缘陶瓷2的下方位置处连接有冷端绝缘陶瓷3，热端绝缘陶瓷2与冷端绝缘陶瓷3的两端部均设置有第一密封垫4，且热端绝缘陶瓷2与冷端绝缘陶瓷3的外侧均设置有绝缘侧板5，绝缘侧板5的内侧壁对应第一密封垫4的外侧位置处设置有第二密封垫6，热端绝缘陶瓷2和冷端绝缘陶瓷3的两端部均连接有卡块7，绝缘侧板5的内部对应卡块7的外部位置处设置有卡槽8，卡块7的端部位于绝缘侧板5的内部设置有凹槽11，绝缘侧板5的内部对应凹槽11的内侧位置处插设有限位杆9，热端绝缘陶瓷2和冷端绝缘陶瓷3的内部对应卡块7的端部外侧位置处均设置有限位槽12，限位槽12的内部安装有弹簧13。
[0020]进一步的，第二密封垫6与绝缘侧板5之间通过热熔胶粘接固定，便于第二密封垫6的连接固定。
[0021]进一步的，绝缘侧板5的内部对应限位杆9的外部沿水平方向上设置有限位孔10，限位孔10的竖截面长和宽分别大于限位杆9的竖截面长和宽，便于限位杆9的插入，进而便于通过限位杆9实现卡块7与绝缘侧板5之间的连接固定。
[0022]进一步的，第二密封垫6的内部对应卡块7的外部开设有矩形孔，矩形孔的竖截面长和宽分别等于卡块7端部竖截面的长和宽，便于在组装时，卡块7与第二密封垫6之间紧密
接触，提高密封性能。
[0023]进一步的，弹簧13与卡块7的端部和限位槽12的内壁之间均无连接。
[0024]进一步的，卡块7的端部位于限位槽12的内侧设置有凸块14，限位槽12的内侧壁对应凸块14的外部沿水平方向上设置有滑槽15，便于卡块7能够稳定的在限位槽12的内部活动，避免脱落或发生偏移。
[0025]进一步的，限位槽12的竖截面长和宽分别大于卡块7的竖截面长和宽，便于卡块7在限位槽12的内部进行伸缩。
[0026]本技术工作原理：半导体制冷片由P型半导体和N型半导体组成的半导体1、热端绝缘陶瓷2和冷端绝缘陶瓷3组成，热端绝缘陶瓷2和冷端绝缘陶瓷3的两端部均设置有第一密封垫4，设置的绝缘侧板5的内侧壁对应第一密封垫4的外侧位置处设置有第二密封垫6，通过在热端绝缘陶瓷2和冷端绝缘陶瓷3的两端部均连接有卡块7，绝缘侧板5的内部对应卡块7的外部位置处设置有卡槽8，第二密封垫6的内部对应卡块7的外部开设有矩形孔，矩形孔的竖截面长和宽分别等于卡块7端部竖截面的长和宽，便于在组装时，卡块7与第二密封垫6之间紧密接触，提高密封性能，卡块7的端部位于绝缘侧板5的内部设置有凹槽11，绝缘侧板5的内部对应凹槽11的内侧位置处插设有限位杆9，热端绝缘陶瓷2和冷端绝缘陶瓷3的内部对应卡块7的端部外侧位置处均设置有限位槽12，限本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改进型半导体制冷片密封结构，包括半导体(1)，其特征在于：所述半导体(1)的顶端连接有热端绝缘陶瓷(2)，且半导体(1)的底端对应热端绝缘陶瓷(2)的下方位置处连接有冷端绝缘陶瓷(3)，所述热端绝缘陶瓷(2)与冷端绝缘陶瓷(3)的两端部均设置有第一密封垫(4)，且热端绝缘陶瓷(2)与冷端绝缘陶瓷(3)的外侧均设置有绝缘侧板(5)，所述绝缘侧板(5)的内侧壁对应第一密封垫(4)的外侧位置处设置有第二密封垫(6)，所述热端绝缘陶瓷(2)和冷端绝缘陶瓷(3)的两端部均连接有卡块(7)，所述绝缘侧板(5)的内部对应卡块(7)的外部位置处设置有卡槽(8)，所述卡块(7)的端部位于绝缘侧板(5)的内部设置有凹槽(11)，所述绝缘侧板(5)的内部对应凹槽(11)的内侧位置处插设有限位杆(9)，所述热端绝缘陶瓷(2)和冷端绝缘陶瓷(3)的内部对应卡块(7)的端部外侧位置处均设置有限位槽(12)，所述限位槽(12)的内部安装有弹簧(13)。2.根据权利要求1所述的一种改进型半导体制冷片密封结构，其特征在于：所述第二密封垫(6)与绝缘...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文斌，
申请(专利权)人：江西北冰洋实业有限公司，
类型：新型
国别省市：