【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷片综合测试设备
本技术涉及半导体制冷片
,更具体地说,本技术涉及一种半导体制冷片综合测试设备。
技术介绍
半导体制冷片,也叫热电制冷片,是一种热泵。它的优点是没有滑动部件,应用在一些空间受到限制,可靠性要求高,无制冷剂污染的场合。利用半导体材料的Peltier效应,当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。它是一种产生负热阻的制冷技术,其特点是无运动部件,可靠性也比较高。半导体制冷片一般需要在工作台上综合测试,由于半导体制冷片综合测试设备体积较大移动起来很不方便,给使用者的使用造成很大的不便。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷,本技术的实施例提供一种半导体制冷片综合测试设备,通过设置综合测试设备本体、支撑柱、第一支撑板、矩形环、通孔、第一活动柱、限位环、滚轮、连接柱、气缸、推板、第一活动板、连接块、弹性组件和固定组件的配合作用,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种半导体制冷片综合测试设备,包括综合测试设备本体,所述综合测试设备本体的底部固定连接有若干支撑柱,所述支撑柱的底部固定连接有第一支撑板,所述综合测试设备本体的下方设有矩形环,所述矩形环的顶部开设有若干通孔,所述通孔内设有第一活动柱,所述第一活动柱的底部固定连接有滚轮,所述第一活动柱的外部套设有位于矩形环底部的限位环,所述限位环与第一活动柱固定连接,所述第一活动柱与综合测试设备本体通过弹性组件连接,所述矩形环 ...
【技术保护点】
1.一种半导体制冷片综合测试设备,其特征在于:包括综合测试设备本体(1),所述综合测试设备本体(1)的底部固定连接有若干支撑柱(2),所述支撑柱(2)的底部固定连接有第一支撑板(3),所述综合测试设备本体(1)的下方设有矩形环(4),所述矩形环(4)的顶部开设有若干通孔(5),所述通孔(5)内设有第一活动柱(6),所述第一活动柱(6)的底部固定连接有滚轮(8),所述第一活动柱(6)的外部套设有位于矩形环(4)底部的限位环(7),所述限位环(7)与第一活动柱(6)固定连接,所述第一活动柱(6)与综合测试设备本体(1)通过弹性组件连接,所述矩形环(4)与综合测试设备本体(1)通过驱动组件连接;/n所述驱动组件包括设置于矩形环(4)内的气缸(11),所述气缸(11)的底部固定连接有推板(12),所述推板(12)的底部设有第一活动板(13),所述第一活动板(13)与矩形环(4)通过若干连接柱(10)连接,所述气缸(11)的顶端与综合测试设备本体(1)通过固定组件连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷片综合测试设备,其特征在于:包括综合测试设备本体(1),所述综合测试设备本体(1)的底部固定连接有若干支撑柱(2),所述支撑柱(2)的底部固定连接有第一支撑板(3),所述综合测试设备本体(1)的下方设有矩形环(4),所述矩形环(4)的顶部开设有若干通孔(5),所述通孔(5)内设有第一活动柱(6),所述第一活动柱(6)的底部固定连接有滚轮(8),所述第一活动柱(6)的外部套设有位于矩形环(4)底部的限位环(7),所述限位环(7)与第一活动柱(6)固定连接,所述第一活动柱(6)与综合测试设备本体(1)通过弹性组件连接,所述矩形环(4)与综合测试设备本体(1)通过驱动组件连接;
所述驱动组件包括设置于矩形环(4)内的气缸(11),所述气缸(11)的底部固定连接有推板(12),所述推板(12)的底部设有第一活动板(13),所述第一活动板(13)与矩形环(4)通过若干连接柱(10)连接,所述气缸(11)的顶端与综合测试设备本体(1)通过固定组件连接。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片综合测试设备,其特征在于:所述固定组件包括对称设置于气缸(11)两侧的连接块(14),所述连接块(14)与气缸(11)固定连接,所述综合测试设备本体(1)的底部开设有第一卡槽(15),所述第一卡槽(15)内设有第一卡板(16),所述第一卡板(16)的底部与气缸(11)的顶部固定连接,所述连接块(14)远离气缸(11)的一侧开设有第二卡槽(18),所述连接块(14)远离气缸(11)的一侧设有第二支撑板(17),所述第二支撑板(17)与综合测试设备本体(1)固定连接,所述第二支撑板(17)的一侧开设有与第二卡槽(18)相配合的矩形孔(19),所述第二卡槽(18)内设有第二卡板(20),所述第二卡板(20)的一端延伸至矩形孔(19)内,且所述第二卡板(20)远离气缸(11)的一侧设有活动组件。
3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷片...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈文斌,
申请(专利权)人:江西北冰洋实业有限公司,
类型:新型
国别省市:江西;36
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