本实用新型专利技术公开了一种半导体制冷片靶材冷却装置，具体涉及溅射镀膜领域，包括靶材，所述靶材的底部设置有承载盒，所述承载盒内腔的底部设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的底部固定连接有第一支撑杆，所述承载盒内腔的中部设置环形半导体制冷片，所述环形半导体制冷片外圈的壁体固定连接有第二支撑杆，所述承载盒的顶端套接有第一旋转卡件。本实用新型专利技术，通过多方位的设置第一半导体制冷片、环形半导体制冷片、第二半导体制冷片对靶材进行包覆，大幅减少冷却时间，提高了冷却的效率，实现靶材的高效散热，保证了靶材温度的稳定性和精确可控性。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体制冷片靶材冷却装置
本技术涉及溅射镀膜
，更具体地说，本技术涉及一种半导体制冷片靶材冷却装置。
技术介绍
溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点，而上世纪70年代发展起来的溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射，必须有效地提高气体的离化率。溅射通过在靶阴极表面引入磁场，利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。目前，溅射的靶材多采用水冷却的方式，但是由于水的冰点温度较高，不能实现更低温度以下的冷却效果，而且冷却水的温度不容易控制，这将直接影响的靶材的温度，导致成膜质量不高。本专利技术提供一种溅射半导体制冷片靶材制冷平台，其能够在更低温度下来使靶材降温，使靶材的温度保持稳定。
技术实现思路
为了克服现有技术的上述缺陷，本技术的实施例提供一种半导体制冷片靶材冷却装置，通过多方位的设置第一半导体制冷片、环形半导体制冷片、第二半导体制冷片对靶材进行包覆，大幅减少冷却时间，提高了冷却的效率，实现靶材的高效散热，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体制冷片靶材冷却装置，包括靶材，所述靶材的底部设置有承载盒，所述承载盒内腔的底部设置有半导体制冷片，所述半导体制冷片的底部固定连接有第一支撑杆，所述承载盒内腔的中部设置环形半导体制冷片，所述环形半导体制冷片外圈的壁体固定连接有第二支撑杆，所述承载盒的顶端套接有第一旋转卡件，所述靶材的顶部设置有盖体，所述盖体内腔的底部设置有第二半导体制冷片，所述第二半导体制冷片的顶部固定连接有定位导杆，所述定位导杆的底端套设有压缩弹簧，所述定位导杆的顶端套设有防脱环，所述盖体内腔的顶部设置有承台，所述承台的底部开设有升降槽，所述升降槽内腔的底部安装有限位环，所述承台的顶部嵌接有减磨球，所述承台的顶端套设有轴承，所述盖体的底端套设有第二旋转卡件。在一个优选地实施方式中，所述承载盒为顶部与外界相连通的空腔结构，所述第一支撑杆的数量不少于五个，第一支撑杆的底端固定连接在承载盒底部的内壁上，所述第二支撑杆的数量不少于八个，第二支撑杆远离环形半导体制冷片的一端固定连接在承载盒侧面的内壁上。在一个优选地实施方式中，所述靶材设置在环形半导体制冷片内圈的内部，靶材的底端贴合第一半导体制冷片顶部的外壁，靶材的正面、背面以及左右两侧贴合环形半导体制冷片内圈的壁体。在一个优选地实施方式中，所述盖体为底部与外界相连通的空腔结构，所述盖体底部的外壁贴合承载盒顶部的外部，所述承载盒与第一旋转卡件的壁体紧密贴合并固定连接，所述盖体与第二旋转卡件的壁体紧密贴合并固定连接，所述第一旋转卡件与第二旋转卡件相适配。在一个优选地实施方式中，所述第二半导体制冷片的底端由盖体底部的开口以及承载盒顶部的开口延伸至承载盒的内部，第二半导体制冷片的底端贴合靶材顶部的外壁。在一个优选地实施方式中，所述定位导杆的数量不少于四个，定位导杆与升降槽对应设置，定位导杆的顶端贯穿限位环并延伸至升降槽的内部，定位导杆贴合限位环的壁体。在一个优选地实施方式中，所述定位导杆与防脱环的壁体紧密贴合并固定连接，防脱环设置在升降槽内腔的内部，所述压缩弹簧的底端固定连接连接在第二半导体制冷片顶部的外壁上，压缩弹簧的顶端固定连接在承台底部的外壁上。在一个优选地实施方式中，所述承台与盖体的内壁通过轴承转动连接，所述盖体顶部的内壁开设有滑轨，所述减磨球的顶端延伸至滑轨的内部并与滑轨相契合。本技术的技术效果和优点：1、盖体通过旋转使第一旋转卡件、第二旋转卡件卡接，完成盖体与承载盒的安装，盖体推动第二半导体制冷片对靶材进行压紧，通过多方位的设置第一半导体制冷片、环形半导体制冷片、第二半导体制冷片对靶材进行包覆，大幅减少冷却时间，提高了冷却的效率，实现靶材的高效散热，保证了靶材温度的稳定性和精确可控性，通过在第二半导体制冷片的顶部设置定位导杆、承台、压缩弹簧、升降槽伸缩配合的弹力延展组件，方便对不同大小型号的靶材进行压紧固定；2、通过设置的防脱环与限位环交错，避免定位导杆脱离升降槽，同时为定位导杆的移动提供导向，通过设置的轴承，避免承台跟随盖体旋转，避免第二半导体制冷片挤压靶材时与靶材的壁体碾压变形，为第二半导体制冷片提供防护，通过设置的减磨球，进步的增加了承台与盖体壁体之间的减磨效果。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的盖体结构示意图。图3为本技术的图2中A处的放大图。图4为本技术承载盒的立面图。附图标记为：1靶材、2承载盒、3第一半导体制冷片、4第一支撑杆、5环形半导体制冷片、6第二支撑杆、7第一旋转卡件、8盖体、9第二半导体制冷片、10定位导杆、11承台、12压缩弹簧、13防脱环、14升降槽、15限位环、16减磨球、17轴承、18第二旋转卡件。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。如附图1-4所示的一种半导体制冷片靶材冷却装置，包括靶材1，靶材1的底部设置有承载盒2，承载盒2内腔的底部设置有半导体制冷片3，半导体制冷片3的底部固定连接有第一支撑杆4，承载盒2内腔的中部设置环形半导体制冷片5，环形半导体制冷片5外圈的壁体固定连接有定位导杆9，承载盒2的顶端套接有第一旋转卡件7，靶材1的顶部设置有盖体8，盖体8内腔的底部设置有第二半导体制冷片9，第二半导体制冷片9的顶部固定连接有定位导杆10，定位导杆10的底端套设有压缩弹簧12，定位导杆10的顶端套设有防脱环13，盖体8内腔的顶部设置有承台11，承台11的底部开设有升降槽14，升降槽14内腔的底部安装有限位环15，承台11的顶部嵌接有减磨球16，承台11的顶端套设有轴承17，盖体8的底端套设有第二旋转卡件18。进一步的，承载盒2为顶部与外界相连通的空腔结构，第一支撑杆4的数量不少于五个，第一支撑杆4的底端固定连接在承载盒2底部的内壁上，第二支撑杆6的数量不少于八个，第二支撑杆6远离环形半导体制冷片5的一端固定连接在承载盒2侧面的内壁上。进一步的，靶材1设置在环形半导体制冷片5内圈的内部，靶材1的底端贴合第一半导体制冷片3顶部的外壁，靶材1的正面、背面以及左右两侧贴合环形半导体制冷片5内圈的壁体。进一步的，盖体8为底部与外界相连通的空腔结构，盖体8底部的外壁贴合承载盒2顶部的外部，承载盒2与第一旋转卡件7的壁体紧密贴合并固定连接，盖体8与第二旋转卡件18的壁体紧密贴合并固定连接，第一旋转卡件7与第二旋转卡件18相适配。进一步的，第二半导体制冷片9的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种半导体制冷片靶材冷却装置，包括靶材(1)，其特征在于：所述靶材(1)的底部设置有承载盒(2)，所述承载盒(2)内腔的底部设置有半导体制冷片(3)，所述半导体制冷片(3)的底部固定连接有第一支撑杆(4)，所述承载盒(2)内腔的中部设置环形半导体制冷片(5)，所述环形半导体制冷片(5)外圈的壁体固定连接有第二支撑杆(6)，所述承载盒(2)的顶端套接有第一旋转卡件(7)；/n所述靶材(1)的顶部设置有盖体(8)，所述盖体(8)内腔的底部设置有第二半导体制冷片(9)，所述第二半导体制冷片(9)的顶部固定连接有定位导杆(10)，所述定位导杆(10)的底端套设有压缩弹簧(12)，所述定位导杆(10)的顶端套设有防脱环(13)，所述盖体(8)内腔的顶部设置有承台(11)，所述承台(11)的底部开设有升降槽(14)，所述升降槽(14)内腔的底部安装有限位环(15)，所述承台(11)的顶部嵌接有减磨球(16)，所述承台(11)的顶端套设有轴承(17)，所述盖体(8)的底端套设有第二旋转卡件(18)。/n
【技术特征摘要】
1.一种半导体制冷片靶材冷却装置，包括靶材(1)，其特征在于：所述靶材(1)的底部设置有承载盒(2)，所述承载盒(2)内腔的底部设置有半导体制冷片(3)，所述半导体制冷片(3)的底部固定连接有第一支撑杆(4)，所述承载盒(2)内腔的中部设置环形半导体制冷片(5)，所述环形半导体制冷片(5)外圈的壁体固定连接有第二支撑杆(6)，所述承载盒(2)的顶端套接有第一旋转卡件(7)；
所述靶材(1)的顶部设置有盖体(8)，所述盖体(8)内腔的底部设置有第二半导体制冷片(9)，所述第二半导体制冷片(9)的顶部固定连接有定位导杆(10)，所述定位导杆(10)的底端套设有压缩弹簧(12)，所述定位导杆(10)的顶端套设有防脱环(13)，所述盖体(8)内腔的顶部设置有承台(11)，所述承台(11)的底部开设有升降槽(14)，所述升降槽(14)内腔的底部安装有限位环(15)，所述承台(11)的顶部嵌接有减磨球(16)，所述承台(11)的顶端套设有轴承(17)，所述盖体(8)的底端套设有第二旋转卡件(18)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体制冷片靶材冷却装置，其特征在于：所述承载盒(2)为顶部与外界相连通的空腔结构，所述第一支撑杆(4)的数量不少于五个，第一支撑杆(4)的底端固定连接在承载盒(2)底部的内壁上，所述第二支撑杆(6)的数量不少于八个，第二支撑杆(6)远离环形半导体制冷片(5)的一端固定连接在承载盒(2)侧面的内壁上。
3.根据权利要求2所述的一种半导体制冷片靶材冷却装置，其特征在于：所述靶材(1)设置在环形半导体制冷片(5)内圈的内部，靶材(1)的底端贴合第一半导体制冷片(3)顶部的外壁，靶材(1)的正面、背面以及左右两侧贴合...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈文斌，
申请(专利权)人：江西北冰洋实业有限公司，
类型：新型
国别省市：江西;36
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