一种靶材组件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种靶材组件，包括背板和靶材组，背板设有位于中部的凸起部和两侧的平整部，靶材组包括设于凸起部的第一子靶材和设于平整部上的第二子靶材；第一子靶材和第二子靶材的上表面保持平齐；背板的焊合表面设有低熔点的第一焊料层，靶材组的焊合表面从内到外依次设有等离子喷涂界面层和低熔点的第二焊料层，背板远离靶材的一面设置有承载板，导磁片设置在第二子靶材与承载板对应的位置。本实用新型专利技术通过设置导磁片以及具有凸起部和平整部的背板，从而使得第一子靶材与第二子靶材消耗速度的差距处于一定的范围内，从而延长矩形平面靶材使用寿命，降低生产成本，提高靶材的使用效率，并且具有较佳的接合附着能力。

【技术实现步骤摘要】
一种靶材组件
本技术涉及磁控溅射
，具体涉及一种靶材组件。
技术介绍
镀膜靶材是通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜系统在适当工艺条件下溅射在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。其中磁控溅射较为常见，磁控溅射是指在电场作用下电子与氩原子发生碰撞，并且电离出氩离子和新的电子，氩离子在电场加速运动撞击阴极靶材，发生溅射。溅射粒子沉积在基底表面形成薄膜。磁场可以改变电子的运动方向，束缚并延长了电子运动的轨迹，使电子对氩离子的电离以及对靶材的撞击更加有效。磁控溅射可以在低温条件下进行，并且高速运动的粒子提高了溅射效率。现有的镀膜工艺中，平面靶材的利用率受到磁场强度的影响，常常出现两端位置的靶材消耗接近完毕，而中间位置却还剩余很多的情况，这样靶材中间位置未被消耗的地方不可避免地存在浪费，使得现有的平面靶材浪费情况严重，生产成本较高，并且现有的靶材与背板接合度弱，使用效果差。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种靶材组件，设置导磁片以及具有凸起部和平整部的背板，从而使得第一子靶材与第二子靶材消耗速度的差距处于一定的范本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种靶材组件，其特征在于，包括背板和靶材组，所述背板设有位于中部的凸起部和两侧的平整部，所述靶材组包括设于所述凸起部的第一子靶材和设于所述平整部上的第二子靶材；所述第一子靶材和第二子靶材的上表面保持平齐；/n所述背板的焊合表面设有低熔点的第一焊料层，所述靶材组的焊合表面从内到外依次设有等离子喷涂界面层和低熔点的第二焊料层，所述第一焊料层与第二焊料层软焊接，所述背板远离所述靶材的一面设置有承载板，所述承载板上设置有凹槽，所述凹槽内设置有导磁片，所述导磁片设置在所述第二子靶材与所述承载板对应的位置。/n

【技术特征摘要】
1.一种靶材组件，其特征在于，包括背板和靶材组，所述背板设有位于中部的凸起部和两侧的平整部，所述靶材组包括设于所述凸起部的第一子靶材和设于所述平整部上的第二子靶材；所述第一子靶材和第二子靶材的上表面保持平齐；
所述背板的焊合表面设有低熔点的第一焊料层，所述靶材组的焊合表面从内到外依次设有等离子喷涂界面层和低熔点的第二焊料层，所述第一焊料层与第二焊料层软焊接，所述背板远离所述靶材的一面设置有承载板，所述承载板上设置有凹槽，所述凹槽内设置有导磁片，所述导磁片设置在所述第二子靶材与所述承载板对应的位置。


2.如权利要求1所述的一种靶材组件，其特征在于，所述承载板采用非导磁材料制成，所述导磁片采用高导磁性材料制成。


3.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：何建进，陈江伟，何凌男，
申请(专利权)人：苏州精美科光电材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32