半导体温控装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及半导体生产技术领域，提供了一种半导体温控装置及方法。该半导体温控装置，包括第一热交换器、第二热交换器、第三热交换器、第一温度传感器、第二温度传感器、第三温度传感器、加热桶和缓冲箱。本发明专利技术结构简单、易于维修、成本低廉、大小负载均可使用且输出精度高，通过两个循环的换热可以很好的满足温控精度要求，降低了设备的使用能耗。降低了设备的使用能耗。降低了设备的使用能耗。

【技术实现步骤摘要】
半导体温控装置及方法


[0001]本专利技术涉及半导体生产
，特别是涉及一种半导体温控装置及方法。

技术介绍

[0002]半导体温控装置作为生产半导体的辅助设备，在晶圆的制备工艺中，要求保持恒定的温度输出，同时对于降温和加载条件下的控温也有很高要求。现有制冷系统难以满足当下主机台的温控精度要求，无法保证生产的半导体产品高质量的要求。

技术实现思路

[0003]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术提出一种半导体温控装置，以解决现有半导体温控精度低的问题。
[0004]本专利技术还提出一种半导体温控方法。
[0005]根据本专利技术第一方面实施例的一种半导体温控装置，包括第一热交换器、第二热交换器和第三热交换器，所述第一热交换器的第一放热管路的进液口与待冷却介质管路连接，所述待冷却介质管路上设有第一温度传感器，所述第一放热管路的出液口通过连接管路与所述第二热交换器的第二放热管路的进液口连接，所述连接管路上设有第二温度传感器，所述第二放热管路的出液口与输出管路连接，所述输出管路上设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体温控装置，其特征在于，包括第一热交换器、第二热交换器和第三热交换器，所述第一热交换器的第一放热管路的进液口与待冷却介质管路连接，所述待冷却介质管路上设有第一温度传感器，所述第一放热管路的出液口通过连接管路与所述第二热交换器的第二放热管路的进液口连接，所述连接管路上设有第二温度传感器，所述第二放热管路的出液口与输出管路连接，所述输出管路上设有第三温度传感器；所述第一热交换器的第一吸热管路的进液口和所述第三热交换器的第三吸热管路的进液口均与冷却介质输送管路连接，所述第一吸热管路的出液口和所述第三吸热管路的出液口均与冷却介质回流管路连接，所述第一吸热管路上设有电磁阀；所述第三热交换器的第三放热管路的进液口与加热桶的出液口连接，所述加热桶的进液口与所述第二热交换器的第二吸热管路的出液口连接，所述第二吸热管路的进液口与缓冲箱的出液口连接，所述缓冲箱的进液口与所述第三放热管路的出液口连接。2.根据权利要求1所述的半导体温控装置，其特征在于，还包括控制器，所述控制器的输入端分别与所述第一温度传感器、所述第二温度传感器和所述第三温度传感器连接，所述控制器的输出端与所述电磁阀连接。3.根据权利要求2所述的半导体温控装置，其特征在于，所述控制器内预设第一温度和第二温度，且所述控制器用于将所述第一温度传感器检测的温度与所述第一温度对比并输出对比结果，以...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡文达，芮守祯，何茂栋，
申请(专利权)人：北京京仪自动化装备技术有限公司，
类型：发明
国别省市：