本发明专利技术提供一种基板处理装置及其方法，能够使狭缝喷嘴状态最佳化，抑制涂覆不均。在狭缝喷嘴（４１）中，将第一突出部（４１０）的第一突出面（４１０ａ）配置在比第二突出部（４１１）的第二突出面（４１１ａ）仅低高度差Ｄ的位置。进行让狭缝喷嘴（４１）沿与正式涂覆处理中的狭缝喷嘴（４１）的扫描方向（（＋Ｘ）方向）的相反方向（（－Ｘ）方向）扫描的同时，向作为预备涂覆构件的辊（７１）涂覆抗蚀液的预备涂覆处理。进行使通过预备涂覆处理被正常化的狭缝喷嘴（４１）沿（＋Ｘ）方向扫描的同时向基板（９０）涂覆抗蚀液的正式涂覆处理。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种向液晶用玻璃方形基板、半导体晶片、薄膜液晶用柔性基 板、光掩膜用基板、滤色器用基板等基板(以下，仅称为"基板")的表面涂 覆光致抗蚀剂等处理液的技术。更详细的说，是涉及一种使喷嘴的状态正常化 以提高涂覆精度的技术。
技术介绍
一直以来，公知有向基板的表面涂覆光致抗蚀剂等处理液的基板处理装 置。作为这种基板处理装置，公知的有使用具有狭缝状喷出部的狭缝喷嘴进行 形成涂层的涂覆处理(狭缝涂覆)的狭缝式涂覆机。在涂覆后不进行用于使涂 层厚度均匀的旋转处理的狭缝式涂覆机中，涂覆层厚波动(以下称为"涂覆不 均")会导致其产品的配线宽度等的不良(不良原因)。为了不产生此涂覆不均，让狭缝喷嘴处于适合涂覆处理的规定状态是比较 理想的。更具体的说，如图11以及图12的侧视图所示，狭缝喷嘴341的前端 部在整个其长度方向都处于在狭缝喷嘴341下端面不存在处理液B的状态(图 11)、或是、处于在狭缝喷嘴341的下端面薄且均匀地形成有处理液B的积 液的状态(图12)是理想的。就是说，狭缝喷嘴341的前端部，无论是纵向 还是横向都处于均匀的状态才是理想的。但是，如果反复进行涂覆处理的话，如图13所示，就会在狭缝喷嘴341 的前端部的侧面等处附着处理液Ba。这样附着的处理液Ba，会干涉从喷出口 341a排出的处理液B，而使涂覆处理的精度降低，成为涂覆不均的原因。在 为了消除此状况的狭缝式涂覆机中，进行了使用清洗液清洗狭缝喷嘴的前端部 的清洗处理。但是，即使进行这样的清洗处理，如图14所示，清洗液R(或 是空气)也会进入到喷出口 341a内，所以，单单通过清洗处理想把狭缝喷嘴的前端部调整到均匀的规定状态是很难的。为此，公知有从前的恢复狭缝喷嘴状态的各种技术，例如专利文献1中的 方案。专利文献1中，记载了在狭缝喷嘴的侧面等部位涂覆憎水性材料，使不需要的处理液不能附着那样的加工技术。但是，因为只对lm、或其以上的狭缝 喷嘴的前端实施涂覆，就会产生增大成本，狭缝喷嘴价格高这样的问题。此外， 因为涂覆处理要伴随着热处理，恐怕会导致狭缝喷嘴的歪斜。此外，在狭缝式涂覆机中，在狭缝喷嘴接近旋转的略呈圆筒状的辊的外表 面的状态，喷出一定量的处理液，由此，实现将狭缝喷嘴的前端部调整到如图 11，图12所示的均匀的规定状态(例如参照专利文献2、 3)。此处理因为是 在对原来的基板进行涂覆处理(正式涂覆处理)之前做，所以被称为"预备涂 覆处理(预排出)"。专利文献1JP特开2002-282760公报专利文献2JP特开2001-310147号公报专利文献3JP特开2004-167476号公报但是，只做上述预备涂覆处理很难让狭缝喷嘴的状态完全达到最佳化。因 此，例如，每进行了规定次数的处理、或是每经过了规定的时间，就需要进行 狭缝喷嘴的清洗处理等。并且在进行狭缝喷嘴的清洗处理时因为要中断涂覆处 理，所以会降低生产率。因此，关于使喷嘴的状态正常化的技术还需要作进一 步的改善。另外，通过预备涂覆处理附着在辊外表面的处理液，在与规定的清洗液混 合后，由与旋转的辊的外圆周面接触的长尺状刮板，从辊的外圆周面刮离除去。 一般地，此刮板由杨氏模量为610MPa 6530MPa的聚乙烯、聚縮醛、聚酯等 塑料构成。近年来，伴随着基板尺寸的大型化，对狭缝式涂覆机的狭缝喷嘴的尺寸要 求也趋于长大化，由此，辊的长度方向的尺寸也趋于长大化。但是，辊变长变大后，在辊的加工或是安装过程中会发生偏心，或是由于 安装的辊的自重在辊的长度方向发生微小的挠曲。由此，在严密的级别(um 级别)中，将辊的外圆周面在长度方向进行的直线的安装就变得很困难。另一方面，用于除去辊上的附着物的上述刮板，沿着辊的长度方向大致直线地安装着。因此，如果辊的外圆周面在长度方向不是直线，在外周面面的一 部分就会产生刮板向辊的按压力变弱的地方或是刮板和辊接触不到的地方。其 结果是，在辊的外圆周面，产生无法由刮板除去的部分残留物，而这些残留物 会阻碍狭缝喷嘴向规定状态的调整。
技术实现思路
本专利技术是鉴于上述课题而提出的，以让狭缝喷嘴的状态最佳化，抑制涂覆 不均为第一个目的。此外，本专利技术是以在整个辊的长度方向，除去辊上的附着物为第二目的。 为了解决上述课题，实施方案1所述的专利技术是给基板涂覆处理液的基板处 理装置，其特征在于，具有保持基板的保持机构，在沿第一方向扫描保持在上 述保持机构的基板的同时，从喷出口向上述基板喷出处理液的狭缝喷嘴，由上 述狭缝喷嘴涂覆处理液的预备涂覆构件，以使上述狭缝喷嘴沿与上述第一方向 大致反向的第二方向扫描上述预备涂覆构件的表面的方式，使上述狭缝喷嘴和上述预备涂覆构件的表面相对移动的移动机构；上述狭缝喷嘴具有位于上述喷 出口的上述第一方向侧的第一突出面和位于上述喷出口的上述第二方向侧的 第二突出面；上述第一突出面比上述第二突平面更向处理液的喷出方向突出。 此外，实施方案2的专利技术是实施方案1所述的基板处理装置，其特征在于， 上述预备涂覆构件是大致圆筒状的构件，上述移动机构以使上述狭缝喷嘴沿上 述第二方向扫描上述预备涂覆构件的表面的方式，使上述预备涂覆构件在轴心 周围旋转。此外，实施方案3的专利技术是实施方案2所述的基板处理装置，其特征在于， 还具有使第一突出面比第二突出面更突出的调整机构。此外，实施方案4的专利技术是实施方案1 3中的任意一项所述的基板处理 装置，其特征在于，第一突出面比第二突出面突出30ym或其以上。此外，实施方案5的专利技术是实施方案2所述的基板处理装置，其特征在于， 还具有通过与上述预备涂覆构件的表面接触，除去该表面上的附着物的长尺状 刮板，上述刮板由杨氏模量在lMPa 20MPa范围内的弹性体构成。此外，实施方案6的专利技术是实施方案2所述的基板处理装置,其特征在于， 还具有通过与上述预备涂覆构件的表面接触，除去该表面上的附着物的长尺状刮板，上述刮板由橡胶构成。此外，实施方案7的专利技术是从设在狭缝喷嘴的喷出口喷出处理液，来给基 板涂覆处理液的基板处理方法，其特征在于，具有保持基板的保持工序，上述 狭缝喷嘴沿第一方向扫描在上述保持工序中被保持的上述基板的同时，给上述 基板涂覆处理液的正式涂覆工序，以及，以使上述狭缝喷嘴沿着与上述第一方 向大致反向的第二方向扫描的方式，使上述狭缝喷嘴与预备涂覆构件的表面相 对移动，同时向上述预备涂覆构件涂覆处理液的预备涂覆工序；在上述正式涂 覆工序以及上述预备涂覆工序中，将设在上述喷出口的上述第一方向侧的第一 突出面，配置在比设在上述喷出口的上述第二方向侧的第二突出面更低的位 置。此外，实施方案8的专利技术是实施方案2所述的基板处理方法，其特征在于， 上述预备涂覆工序在上述正式涂覆工序之前执行，上述正式涂覆工序在上述预 备涂覆工序之后立刻执行。此外，实施方案9的专利技术是给基板涂覆处理液的基板处理装置，该装置具 有，沿着大致水平的第一方向延伸，在与第一方向垂直的大致水平的第二方向， 相对上述基板进行相对移动，同时能够向上述基板喷出上述处理液的狭缝喷 嘴，以及沿着上述第一方向延伸，通过从上述狭缝喷嘴向外圆周面喷出上述处 理液，将上述狭缝喷嘴的前端部调整到规定状态的大致圆筒状的辊，以及沿着 上述第一方向延伸，通过与上述辊的上述外圆周面接触，除去上述外圆本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基板处理装置，其给基板涂覆处理液，其特征在于，具有： 狭缝喷嘴，其沿着大致水平的第一方向延伸，在与上述第一方向垂直的大致水平的第二方向，相对上述基板进行相对移动，同时能够向上述基板喷出上述处理液； 大致圆筒状的辊，其沿着上述第一方向延伸，通过使上述狭缝喷嘴向外周面喷出上述处理液，将上述狭缝喷嘴的前端部调整到规定状态； 长尺状刮板，其沿着上述第一方向延伸，通过与上述辊的上述外周面接触，除去上述外周面上的附着物； 上述刮板由杨氏模量在１ＭＰａ～２０ＭＰａ范围内的弹性体构成。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：高木善则，冈田广司，川口靖弘，
申请(专利权)人：大日本网目版制造株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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