一种半导体三温测试生产线制造技术

本发明专利技术涉及半导体芯片测试技术领域，具体涉及一种半导体三温测试生产线，包括低温测试线、高温测试线及控制柜，低温测试线与高温测试线并排设置，低温测试线包括第一底座，第一底座的上端面由前往后依次固定安装有上料台、低温试验箱及低温转接台，上料台的上表面中部嵌设有贯穿低温试验箱的第一进料轨道，且第一进料轨道的末端延伸至低温转接台的上表面；高温测试线包括第二底座，第二底座的上端面由前往后依次固定安装有下料台、高温试验箱及高温转接台；本发明专利技术能在低温试验箱和高温试验箱的进料口及出料口形成氮气流气帘墙，氮气流气帘墙密封性及保温箱均十分优良，从而低温试验箱与高温试验箱内部热量不易散失，也保证了试验的精确性。的精确性。的精确性。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体三温测试生产线


[0001]本专利技术涉及半导体芯片测试
，具体涉及一种半导体三温测试生产线。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]集成电路产业包括芯片设计、芯片制造和芯片封装测试。晶片经过曝光、刻蚀、离子注入、沉积、生长等复杂工艺制造过程后，形成芯片并封装完毕后，还需要极其严格的各种测试比如在自动测试系统(ATE)上的电参数测试、功能测试等，直至合格，才能将其交付给客户，现有的半导体芯片测试速度慢，不能够流水线式检测，并且不能同时进行三温测试。
[0004]针对上述问题，很有必要研制一种半导体三温自动测试生产线，如专利申请号为的201910171870.8的专利技术公开了半导体三温自动测试生产线，包括高温测试线、低温测试线以及设置在所述高温测试线与所述低温测试线之间的SCARA机器人，高温测试线，所述高温测试线的末端设置有控制柜，所述高温测试线包括底座、高温测试箱，所述底座上表面前后两端分别活动设置有上料台和高温转转接台，所述高温测试箱设置在所述底座的中部；低温测试线，所述低温测试线的末端设置有测试机电脑，所述低温测试箱设置在所化底座的中部；SCARA机器人；上述专利技术是利用密封板及保温板对高温测试箱及低温测试箱进行密封，因此需要密封板及保温板的外形需要完全与进料轨道及限位板的外形完全匹配，并且保证没有缝隙，目前工艺上难以做到，从而使得密封性及保温性难以保障，试验的精确性不理想。

技术实现思路

[0005]本专利技术针对
技术介绍
所提出的问题，而设计了一种半导体三温测试生产线。
[0006]本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种半导体三温测试生产线，包括低温测试线、高温测试线、转运机械手及控制柜，所述低温测试线与所述高温测试线并排设置，所述低温测试线包括第一底座，所述第一底座的上端面由前往后依次固定安装有上料台、低温试验箱及低温转接台，所述上料台的上表面中部嵌设有贯穿所述低温试验箱的第一进料轨道，且所述第一进料轨道的末端延伸至所述低温转接台的上表面；所述高温测试线包括第二底座，所述第二底座的上端面由前往后依次固定安装有下料台、高温试验箱及高温转接台，所述高温转接台的上表面中部嵌设有贯穿所述高温试验箱的第二进料轨道，且所述第二进料轨道的末端延伸至所述下料台的上表面；所述第一进料轨道与所述第二进料轨道的上端面等间距固定安装有若干个限位板，所述第一进料轨道与所述第二进料轨道的下表面均固定安装有若干个进料气缸，所述进料气
缸的伸缩端均固定有推料板；所述低温试验箱与所述高温试验箱的两端分别设有进料口与出料口，所述进料口与出料口的外壁均固定有导轨和电动气缸，所述导轨内部滑动安装有滑座，所述滑座的顶端与所述电动气缸的伸缩杆相固定，所述滑座的底端固定有支撑杆，所述支撑杆的底端固定有水平架，所述水平架向所述进料口或者出料口内部伸入并且其底端固定有导风盒，所述导风盒的顶端安装有气帘机；所述上料台与所述下料台之间设置有第一转运台，所述低温转接台与所述高温转接台之间设置有第二转运台，所述第一转运台与所述第二转运台的上端面均安装有所述转运机械手；所述低温试验箱与所述高温试验箱之间设置有测试机，所述测试机、低温测试线、高温测试线及转运机械手均与所述控制柜电性连接。
[0007]作为上述方案的进一步改进，所述气帘机通过隔热导管与外部氮气罐的出气连接头相连接，所述出气连接头上设有出气调节开关和输出气体气压表。
[0008]作为上述方案的进一步改进，所述水平架的底端还固定有缓冲组件，所述缓冲组件的底端固定有按压叉，所述按压叉由一根主杆和若干个支杆焊接而成，所述支杆分别垂直焊接所述主杆的前、后外壁上，且所述支杆之间平行设置。
[0009]作为上述方案的进一步改进，所述缓冲组件包括圆筒、圆杆及缓冲弹簧，所述圆杆顶端套接于所述圆筒内壁，且所述圆杆的顶端固定有滑块，所述滑块的上端面与所述圆筒的内壁顶面之间固定有所述缓冲弹簧，所述圆筒的下端口固定有限位环。
[0010]作为上述方案的进一步改进，所述主杆及若干个所述支杆的底端面均固定有硅胶垫。
[0011]作为上述方案的进一步改进，所述上料台及所述下料台的上表面均开设有用于所述进料气缸安装的槽体，所述推料板设置于所述槽体的入口处。
[0012]作为上述方案的进一步改进，所述上料台及所述下料台的上表面均固定有四个定位块，四个所述定位块之间呈矩形分布，且四个所述定位块分别设置于所述槽体的入口处的周边位置。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术中，在进料口与出料口的外壁均固定有导轨和电动气缸，导轨内部滑动安装有滑座，电动气缸工作可带动滑座沿着导轨内部上下运动，滑座的底端固定有支撑杆，支撑杆的底端通过水平架固定有导风盒，导风盒的顶端安装有气帘机，气帘机通过隔热导管与外部氮气罐相安装，从而在低温试验箱与高温试验箱进行试验时，可打开氮气罐上出气调节开关并控制氮气以一定流速流出，再启动气帘机，气帘机经过导风盒能将氮气流形成一堵气帘墙密封在进料口和出料口，氮气流气帘墙密封性及保温箱均十分优良，从而低温试验箱与高温试验箱内部热量不易散失，也保证了试验的精确性。
[0014]2、本专利技术中，在水平架的底端还固定有缓冲组件，缓冲组件的底端固定有按压叉，在导风盒向下移动并工作形成氮气流气帘墙时，按压叉中硅胶垫也刚好到达半导体芯片上表面，按压叉的设置能避免半导体芯片被氮气流吹动而发生位置移动；进一步，缓冲组件包括圆筒、圆杆及缓冲弹簧，缓冲弹簧的设置能对圆杆的压力起到缓冲作用，进而能对按压叉的反向压力起到缓冲作用，从而能对半导体芯片起到保护作用，能避免半导体芯片被按压叉压损坏。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本专利技术的第一视角立体结构示意图；图2为本专利技术的第二视角立体结构示意图；图3为本专利技术中低温测试线的局部结构示意图；图4为本专利技术中第一进料轨道、限位板、进料气缸及推料板的安装示意图；图5为本专利技术中低温试验箱的进料口处安装组件的结构示意图；图6为本专利技术中气帘机与外部氮气罐的连接示意图；图7为本专利技术实施例2中低温试验箱的进料口处安装组件的结构示意图；图8为本专利技术实施例2中按压叉的组成结构示意图；图9为本专利技术实施例3中缓冲组件的颞部结构示意图。
[0017]其中，1-低温测试线，101-第一底座，102-上料台，103-低温试验箱，104-低温转接台，105-第一进料轨道，2-高温测试线，201-第二底座，202-下料台，203-高温试验箱，204-高温转接台，205本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体三温测试生产线，包括低温测试线（1）、高温测试线（2）、转运机械手（3）及控制柜（4），其特征在于：所述低温测试线（1）与所述高温测试线（2）并排设置，所述低温测试线（1）包括第一底座（101），所述第一底座（101）的上端面由前往后依次固定安装有上料台（102）、低温试验箱（103）及低温转接台（104），所述上料台（102）的上表面中部嵌设有贯穿所述低温试验箱（103）的第一进料轨道（105），且所述第一进料轨道（105）的末端延伸至所述低温转接台（104）的上表面；所述高温测试线（2）包括第二底座（201），所述第二底座（201）的上端面由前往后依次固定安装有下料台（202）、高温试验箱（203）及高温转接台（204），所述高温转接台（204）的上表面中部嵌设有贯穿所述高温试验箱（203）的第二进料轨道（205），且所述第二进料轨道（205）的末端延伸至所述下料台（202）的上表面；所述第一进料轨道（105）与所述第二进料轨道（205）的上端面等间距固定安装有若干个限位板（5），所述第一进料轨道（105）与所述第二进料轨道（205）的下表面均固定安装有若干个进料气缸（6），所述进料气缸（6）的伸缩端均固定有推料板（25）；所述低温试验箱（103）与所述高温试验箱（203）的两端分别设有进料口（9）与出料口（10），所述进料口（9）与出料口（10）的外壁均固定有导轨（11）和电动气缸（12），所述导轨（11）内部滑动安装有滑座（13），所述滑座（13）的顶端与所述电动气缸（12）的伸缩杆相固定，所述滑座（13）的底端固定有支撑杆（14），所述支撑杆（14）的底端固定有水平架（15），所述水平架（15）向所述进料口（9）或者出料口（10）内部伸入并且其底端固定有导风盒（16），所述导风盒（16）的顶端安装有气帘机（17）；所述上料台（102）与所述下料台（202）之间设置有第一转运台（18），所述低温转接台（104）与所述高温转接台（204）之间设置有第二转运台（19），所述第一转运台（18）与所述第二转运台（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢斌，刘浩项，
申请(专利权)人：安徽晶谷周界微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：