本发明专利技术涉及分立器件老化试验技术领域，具体涉及一种用于半导体分立器件的综合老化试验箱，包括试验箱底台，试验箱底台的底端面通过螺栓固定有若干个可调脚，试验箱底台的上端固定有老化试验箱本体，老化试验箱本体包括上箱体和下箱体，上箱体的内部设有控制室及两个第一腔体，控制室的内部安装有控制箱，且其前端安装有固定门板，固定门板的正面设置有显示屏、工作状态指示区及控制按键区，两个第一腔体的前端均通过铰链安装有上密封门；下箱体的内部开设有两个第二腔体，且两个第二腔体的前端均通过铰链安装有下密封门；本发明专利技术可带动老化座做顺时针及逆时针往复转动，从而使得半导体分立器件受热更加均匀，得到的老化试验数据也更加精确。也更加精确。也更加精确。
【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体分立器件的综合老化试验箱
[0001]本专利技术涉及分立器件老化试验
，具体涉及一种用于半导体分立器件的综合老化试验箱。
技术介绍
[0002]随着半导体分立器件技术及其产业的发展，带动了计算机技术、软件技术、通信技术、信息技术等高新技术的发展，为国民经济各个产业的发展和现代化建设提供了良好的基础，加快了传统产业结构的升级，实现了传统手工产业的信息化及自动化的改造，同时国民经济各个产业的发展又给半导体技术及其产业的发展提供了广大的发展空间与机遇。导体分立器件具有很强的通用性、广泛的应用面，而且其具备大功率、高电压、大电流、高速、高灵敏以及低噪声等特点及优势。
[0003]现有的半导体分立器件在出厂之前需要使用综合老化试验箱进行老化测试，若满足技术要求，才能出厂销售；而对于不满足技术要求的半导体分立器件需要对其进行分析，并找出原因。但是现有的半导体分立器件安装在综合老化试验箱内部通常是固定不动的，但是受热老化不均匀，易存在受热死角，从而导致得到的老化数据存在较大的误差；同时在老化试验结束后，试验箱内部及其内部安装的半导体分立器件难以快速冷却，工作效率低。
技术实现思路
[0004]本专利技术针对
技术介绍
所提出的问题，设计了一种用于半导体分立器件的综合老化试验箱。
[0005]本专利技术是通过以下技术方案实现的：一种用于半导体分立器件的综合老化试验箱，包括试验箱底台，所述试验箱底台的底端面通过螺栓固定有若干个可调脚，所述试验箱底台的上端固定有老化试验箱本体，所述老化试验箱本体包括上箱体和下箱体，所述上箱体的内部设有控制室及两个第一腔体，所述控制室的内部安装有控制箱，且其前端安装有固定门板，所述固定门板的正面设置有显示屏、工作状态指示区及控制按键区，两个所述第一腔体的前端均通过铰链安装有上密封门；所述下箱体的内部开设有两个第二腔体，且两个所述第二腔体的前端均通过铰链安装有下密封门；所述第一腔体与所述第二腔体的顶面均等间距固定有若干个上轴承座，所述第一腔体与所述第二腔体的底面均等间距固定有若干个下轴承座同时还安装有一个驱动机构，所述上轴承座与其上下正对应的所述下轴承座之间转动安装有转轴，所述转轴的外壁安装有老化座，所述老化座的正面及左、右侧面均开设有若干个分立器件安装口，所述老化座的顶端通过导线与所述控制箱电性连接，所有的所述转轴的外壁均固定有从动齿轮；所述第一腔体与所述第二腔体的内侧壁均安装有反光片，所述反光片的外壁固定有若干个加热灯管；所述上箱体和所述下箱体之间安装有隔离台，所述隔离台的中部开设有风冷腔，所述风冷腔的内部安装有排风电机，所述排风电机的输出端固定安装有排风扇叶，所述风冷腔
的顶端连通有竖向风道，所述竖向风道的顶端连通有水平风道，所述水平风道的顶端连通有若干个上出风道，所述水平风道的底端连通有若干个下出风道。
[0006]作为上述方案的进一步改进，所述驱动机构包括水平滑轨、滑动框架、驱动电机、不完全齿轮及主动齿条，所述水平滑轨通过四个立杆固定安装于所述一腔体或者所述第二腔体的底面上，所述水平滑轨的底端面中心位置安装有所述驱动电机，所述驱动电机的驱动轴贯穿所述水平滑轨底板并固定连接有所述不完全齿轮，所述水平滑轨内部滑动安装有所述滑动框架，所述滑动框架的前、后内壁均固定有从动齿条，所述从动齿条与所述不完全齿轮之间为啮合连接，所述滑动框架的两端均固定有L形连接杆，一对所述L形连接杆的外端共同固定有直杆，所述直杆滑动安装于一对滑套内部，所述直杆的前端面固定有所述主动齿条，所述主动齿条与对应腔体内部所有的所述转轴外壁固定的从动齿轮啮合连接。
[0007]作为上述方案的进一步改进，所述滑动框架包括前杆、后杆、左弧形杆和右弧形杆，所述前杆、后杆分别滑动安装于所述水平滑轨的轨道槽内部。
[0008]作为上述方案的进一步改进，所述第一腔体及所述第二腔体的顶面均固定有温度感应器，所述温度感应器的信号输出端与所述显示屏电性连接。
[0009]作为上述方案的进一步改进，所述第一腔体及所述第二腔体的左、右内壁上还均开设有一列竖向分布的通风孔，且该列所述通风孔内部右上而下贯穿转动设置有一个转动杆，所述转动杆的外壁固定有若干个密封盖，所述密封盖均配合安装于所述通风孔内部。
[0010]作为上述方案的进一步改进，所述上箱体及下箱体的左、右外壁均开设有散热窗，所述散热窗正对所述通风孔。
[0011]作为上述方案的进一步改进，所述上密封门和所述下密封门的外表面均嵌设有观察窗，所述上密封门和所述下密封门的外表面均还固定有拉手，所述上密封门和所述下密封门的内表面均固定有密封条。
[0012]作为上述方案的进一步改进，每一个所述上出风道均与所述第一腔体相连通，每一个所述下出风道均与所述第二腔体相连通，所述上出风道与所述下出风道的出风口均安装有挡尘网。
[0013]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术中，在第一腔体与第二腔体的底面均设置有驱动机构，驱动机构中驱动电机通电后会带动直杆及主动齿条做左右往复运动，主动齿条又与转轴外壁固定的从动齿轮啮合连接，进一步可带动所有的转轴及老化座做顺时针及逆时针往复转动，半导体分立器件安装于老化座上，从而使得半导体分立器件受热更加均匀，得到的老化试验数据也更加精确。
[0014]2、本专利技术中，隔离台的中部开设有风冷腔，风冷腔的内部安装有排风电机，排风电机通电后，即可带动排风扇叶高速旋转并产生气流，气流经竖向风道流向水平风道，水平风道的与若干个上出风道及下出风道相连通，气流最终能流向第一腔体与第二腔体，从而在半导体分立器件老化结束后，可打开密封门并启动排风电机，即可快速对综合老化试验箱内部及半导体分立器件进行冷却，且冷却速度快，提高工作效率。
附图说明
[0015]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的
附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0016]图1为本专利技术的立体结构示意图；图2为本专利技术中上箱体的立体结构示意图；图3为本专利技术中第一腔体内部驱动机构及老化座的连接示意图；图4为本专利技术中驱动机构的立体结构示意图；图5为本专利技术图4的另一视角立体结构示意图；图6为本专利技术中滑动框架及不完全齿轮的安装示意图；图7为本专利技术的正视图；图8为本专利技术中隔离台的内部结构示意图；图9为本专利技术所有密封门关闭后的结构示意图；图10为本专利技术实施例2的立体结构示意图；图11为本专利技术实施例2的上箱体左侧壁的内部结构示意图。
[0017]其中，1-试验箱底台，2-可调脚，3-上箱体，4-下箱体，5-控制室，6-第一腔体，7-控制箱，8-驱动机构，9-固定门板，10-显示屏，11-作状态指示区，12-控制按键区，13-上密封门，14-第二腔体，15-下密封门，16-上轴承座，17-下轴承座，18-转轴，19-老化座，20-分立器件安装口，21-从动齿轮，22-反本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体分立器件的综合老化试验箱，包括试验箱底台（1），其特征在于：所述试验箱底台（1）的底端面通过螺栓固定有若干个可调脚（2），所述试验箱底台（1）的上端固定有老化试验箱本体，所述老化试验箱本体包括上箱体（3）和下箱体（4），所述上箱体（3）的内部设有控制室（5）及两个第一腔体（6），所述控制室（5）的内部安装有控制箱（7），且其前端安装有固定门板（9），所述固定门板（9）的正面设置有显示屏（10）、工作状态指示区（11）及控制按键区（12），两个所述第一腔体（6）的前端均通过铰链安装有上密封门（13）；所述下箱体（4）的内部开设有两个第二腔体（14），且两个所述第二腔体（14）的前端均通过铰链安装有下密封门（15）；所述第一腔体（6）与所述第二腔体（14）的顶面均等间距固定有若干个上轴承座（16），所述第一腔体（6）与所述第二腔体（14）的底面均等间距固定有若干个下轴承座（17）同时还安装有一个驱动机构（8），所述上轴承座（16）与其上下正对应的所述下轴承座（17）之间转动安装有转轴（18），所述转轴（18）的外壁安装有老化座（19），所述老化座（19）的正面及左、右侧面均开设有若干个分立器件安装口（20），所述老化座（19）的顶端通过导线与所述控制箱（7）电性连接，所有的所述转轴（18）的外壁均固定有从动齿轮（21）；所述第一腔体（6）与所述第二腔体（14）的内侧壁均安装有反光片（22），所述反光片（22）的外壁固定有若干个加热灯管（23）；所述上箱体（3）和所述下箱体（4）之间安装有隔离台（24），所述隔离台（24）的中部开设有风冷腔（25），所述风冷腔（25）的内部安装有排风电机（26），所述排风电机（26）的输出端固定安装有排风扇叶（27），所述风冷腔（25）的顶端连通有竖向风道（28），所述竖向风道（28）的顶端连通有水平风道（29），所述水平风道（29）的顶端连通有若干个上出风道（30），所述水平风道（29）的底端连通有若干个下出风道（31）。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体分立器件的综合老化试验箱，其特征在于：所述驱动机构（8）包括水平滑轨（81）、滑动框架（82）、驱动电机（83）、不完全齿轮（84）及主动齿条（85），所述水平滑轨（81）通过四个立杆固定安装于所述一腔体或者所述第二腔体（14）的底面上，所述水平滑轨（81）的底端面中心位置安装有所述驱动电机（83），所述驱动电机（83）的驱动轴贯穿所述水平滑轨（81）底...
【专利技术属性】
技术研发人员：谢斌，史建军，
申请(专利权)人：安徽晶谷周界微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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