一种电路板卡制造技术

技术编号:27390312 阅读:40 留言:0更新日期:2021-02-21 13:58
本实用新型专利技术公开了一种电路板卡,属于电路板卡焊接领域,要解决的技术问题为如何避免线缆与焊点之间长期受力导致线缆与焊点之间的断裂的发生。电路板卡上每个焊接点周边开设有至少一个过孔,所述过孔供线缆穿过,线缆穿过过孔后与焊接点焊接。线缆在焊接之前,先穿过过孔,穿过过孔后再就近焊接到焊接点上。此过孔可以卸载掉线缆与焊接点之间的受力,大大减少线缆与焊点之间断裂的机会,提升产品可靠性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板卡


[0001]本技术涉及电路板卡焊接领域,具体地说是一种电路板卡。

技术介绍

[0002]随着互联网行业发展,产品形态越来越多,对产品成本压缩要求越来越高,同时对产品的可靠性要求也越来越多。其中板卡与线缆连接方式种类较多,有的方式是在线缆和板卡上设计连接器公头和母头,通过公头和母头对接方式连接。还有一种方式是在某些空间较小,成本管控较严格的场景下,需要将线缆直接焊接在PCB的焊接点上。针对此焊接方式,为了增加焊接牢固程度,以往的做法是增大焊接点,增加焊锡量。但是随着使用寿命增加,并且随着线缆的移动,线缆与焊点之间长期受力导致线缆与焊点之间的断裂的情况时有发生,从而导致产品质量下降,品牌声誉受到严重影响。
[0003]如何避免线缆与焊点之间长期受力导致线缆与焊点之间的断裂的发生,是需要解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本技术的技术任务是针对以上不足,提供一种电路板卡,来解决如何避免线缆与焊点之间长期受力导致线缆与焊点之间的断裂的发生的问题。
[0005]本技术提供一种电路板卡,所述电路板卡上每个焊接点周边开设有至少一个过孔,所述过孔供线缆穿过,线缆穿过过孔后与焊接点焊接。
[0006]所述过孔的孔径上设置有树脂镀层。
[0007]所述线缆穿过过孔并通过固定胶加固在过孔内。
[0008]所述过孔为多个时,多个过孔分散在对应的焊接点周边。
[0009]本技术的一种电路板卡具有以下优点:
[0010]1、线缆在焊接之前,先穿过过孔,穿过过孔后再就近焊接到焊接点上。此过孔可以卸载掉线缆与焊接点之间的受力,大大减少线缆与焊点之间断裂的机会,提升产品可靠性;
[0011]2、设计合理、结构简单、易于加工、体积小、使用方便、一物多用等特点,因而,具有很好的推广使用价值。
附图说明
[0012]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案,下面将对实施例中描述中所需要使用的附图作简要介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域的普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0013]下面结合附图对本技术进一步说明。
[0014]附图1为一种电路板卡的结构示意图;
[0015]图中:1、电路板卡,2、焊接点,3、过孔,4、线缆。
具体实施方式
[0016]下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明,以使本领域的技术人员可以更好地理解本技术并能予以实施,但所举实施例不作为对本技术的限定,在不冲突的情况下,本技术实施例以及实施例中的技术特征可以相互结合。
[0017]需要理解的是,在本技术实施例中的“多个”,是指两个或两个以上。
[0018]本技术实施例提供一种电路板卡,用于解决如何避免线缆4与焊点之间长期受力导致线缆4与焊点之间的断裂的发生的问题。
[0019]实施例1:
[0020]本技术的一种电路板卡1,电路板卡1上每个焊接点2周边开设有至少一个过孔3,所述过孔3供一根线缆4穿过,线缆4穿过过孔3后与焊接点2焊接。
[0021]其中,本实施例中在电路板卡1上每个焊接点2对应有一个过孔3,过孔3的直径稍微大于对应的线缆4的直径,将线缆4焊接在对应的焊接点2之间,先将线缆4穿过过孔3再焊接到焊接点2上。
[0022]为了减少线缆4与过孔3之间的磨损,在过孔3的孔径山设置有树脂层,从而线缆4穿过过孔3时与树脂层直接接触,避免电路板卡对线缆4的磨损。
[0023]并且为了增加线缆4与过孔3的稳定性,将线缆4穿过过孔3焊接到焊接点2上后,通过固定胶将线缆4固定在过孔3内。
[0024]为了进一步增加效果,可在焊接点2处开设多个过孔3,并将多个过孔3分散在焊接点2周边,通过多个过孔3可以进一步卸载掉线缆4与焊接点2之间的受力,大大减少线缆4与焊点之间断裂的机会,提升产品可靠性。
[0025]如果有多个线缆,则需要多组对应的过孔,每组过孔对应一个线缆,每组过孔中至少一个过孔。
[0026]以上所述实施例仅是为充分说明本技术而所举的较佳的实施例,本技术的保护范围不限于此。本
的技术人员在本技术基础上所作的等同替代或变换,均在本技术的保护范围之内。本技术的保护范围以权利要求书为准。
本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板卡,其特征在于所述电路板卡上每个焊接点周边开设有至少一个过孔,所述过孔供一根线缆穿过,线缆穿过过孔后与焊接点焊接;过孔的直径稍微大于对应的线缆的直径,将线缆焊接在对应的焊接点之间,线缆穿过过孔焊接到焊接点上后,...

【专利技术属性】
技术研发人员:高强王文娟申伟坡
申请(专利权)人:浪潮金融信息技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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