一种用于5G高速电路板用沉锡装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于5G高速电路板用沉锡装置，涉及电路板技术领域，包括装置外壳和电机，所述电机右端与装置外壳右端内壁固定连接，所述电机左端与一号转动轴右端固定连接，所述一号转动轴与一号齿轮固定连接，所述一号齿轮上端与二号齿轮下端啮合，所述二号齿轮与二号转动轴右端固定连接，所述二号转动轴左端与一号锥形齿轮固定连接，所述一号锥形齿轮上端与二号锥形齿轮左端啮合。该用于5G高速电路板用沉锡装置，通过一号锥形齿轮和二号锥形齿轮带动连接支撑杆做间歇性小幅度左右移动，进而带动沉锡底座做间歇性小幅度震动，由于空气密度比锡密度小，使得小幅度震动可以将气泡向上挤动并释放，使得沉锡更加充分。使得沉锡更加充分。使得沉锡更加充分。

【技术实现步骤摘要】
一种用于5G高速电路板用沉锡装置


[0001]本技术涉及电路板
，具体为一种用于5G高速电路板用沉锡装置。

技术介绍

[0002]沉锡工艺是目前PCB板制作
中的一个重要环节。沉锡工艺的目的是利用化学反应原理在印刷电路板上的孔壁内沉积一层0.3um-0.5um的锡，是原本绝缘的孔壁具有导电性，便于后续板面焊接的顺利进行，从而完成印刷电路板网络间的电性互通。
[0003]现有技术中，在沉锡工艺开始时，需要对沉锡底座中添加锡料，而在添料的过程中，容易产生气泡，而气泡会使得电路板的沉锡不充分，导致工作效率低下。

技术实现思路

[0004]（一）解决的技术问题
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供了一种用于5G高速电路板用沉锡装置，解决了上述
技术介绍
中提到的问题。
[0006]（二）技术方案
[0007]为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种用于5G高速电路板用沉锡装置，包括装置外壳和电机，所述电机右端与装置外壳右端内壁固定连接，所述电机左端与一号转动轴右端固定连接，所述一号转动轴与一号齿轮固定连接，所述一号齿轮上端与二号齿轮下端啮合，所述二号齿轮与二号转动轴右端固定连接，所述二号转动轴左端与一号锥形齿轮固定连接，所述一号锥形齿轮上端与二号锥形齿轮左端啮合，所述二号锥形齿轮上端与固定柱下端固定连接，所述固定柱上端与空心杆滑动连接，所述空心杆前端与限位杆滑动连接，所述限位杆右端与装置外壳右端内壁固定连接，所述空心杆左端与连接支撑杆右端固定连接。
>[0008]优选的，所述一号齿轮的轮齿数量只有总轮齿数量的一半。
[0009]优选的，所述连接支撑杆左端与沉锡底座右端固定连接，所述沉锡底座底端与滑槽滑动连接。
[0010]优选的，所述沉锡底座左上端与遮挡板左端转动连接，所述遮挡板右下端开设有凹槽。
[0011]优选的，所述凹槽右端与挡板左端活动连接，所述挡板右端与弹簧左端固定连接，所述弹簧右端与限位板左端固定连接，所述挡板上端与滑动开关下端固定连接，所述滑动开关与沉锡底座右上端滑动连接。
[0012]优选的，所述沉锡底座内设置有固定支架，所述固定支架与电路板下端活动连接。
[0013]（三）有益效果
[0014]本技术提供了一种用于5G高速电路板用沉锡装置。具备以下有益效果：
[0015]（1）、该用于5G高速电路板用沉锡装置，通过设置有一号齿轮和二号齿轮，可以通过一号锥形齿轮和二号锥形齿轮带动连接支撑杆做间歇性小幅度左右移动，进而带动沉锡
底座进行间歇性小幅度震动，由于空气密度比锡密度小，使得小幅度震动可以将气泡向上挤动并释放，使得沉锡更加充分。
[0016]（2）、该用于5G高速电路板用沉锡装置，通过设置有遮挡板和挡板，使得当沉锡底座进行小幅度震动时，可以防止锡料溢出，防止锡料的浪费并保护工作环境，提高生产效率。
附图说明
[0017]图1为本技术整体正视结构示意图；
[0018]图2为本技术A结构放大示意图；
[0019]图3为本技术B结构放大示意图；
[0020]图4为本技术二号锥形齿轮俯视结构示意图；
[0021]图5为本技术一号齿轮右视结构示意图。
[0022]图中：1装置外壳、2电机、3一号转动轴、4一号齿轮、5二号齿轮、6二号转动轴、7一号锥形齿轮、8二号锥形齿轮、9固定柱、10空心杆、11限位杆、12连接支撑杆、13沉锡底座、14遮挡板、15凹槽、16挡板、17弹簧、18限位板、19滑动开关、20电路板、21固定支架、22滑槽。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]请参阅图1-5，本技术提供一种技术方案：一种用于5G高速电路板用沉锡装置，包括装置外壳1和电机2，电机2右端与装置外壳1右端内壁固定连接，电机2左端与一号转动轴3右端固定连接，一号转动轴3与一号齿轮4固定连接，一号齿轮4的轮齿数量只有总轮齿数量的一半，一号齿轮4上端与二号齿轮5下端啮合，二号齿轮5与二号转动轴6右端固定连接，二号转动轴6左端与一号锥形齿轮7固定连接，一号锥形齿轮7上端与二号锥形齿轮8左端啮合，二号锥形齿轮8上端与固定柱9下端固定连接，固定柱9上端与空心杆10滑动连接，空心杆10前端与限位杆11滑动连接，限位杆11右端与装置外壳1右端内壁固定连接，空心杆10左端与连接支撑杆12右端固定连接，连接支撑杆12左端与沉锡底座13右端固定连接，沉锡底座13底端与滑槽22滑动连接，通过设置有一号齿轮4和二号齿轮5，可以通过一号锥形齿轮7和二号锥形齿轮8带动连接支撑杆12做间歇性小幅度左右移动，进而带动沉锡底座13进行间歇性小幅度震动，由于空气密度比锡密度小，使得小幅度震动可以将气泡向上挤动并释放，使得沉锡更加充分，沉锡底座13左上端与遮挡板14左端转动连接，遮挡板14右下端开设有凹槽15，凹槽15右端与挡板16左端活动连接，挡板16右端与弹簧17左端固定连接，弹簧17右端与限位板18左端固定连接，挡板16上端与滑动开关19下端固定连接，滑动开关19与沉锡底座13右上端滑动连接，通过设置有遮挡板14和挡板16，使得当沉锡底座13进行小幅度震动时，可以防止锡料溢出，防止锡料的浪费并保护工作环境，提高生产效率，沉锡底座13内设置有固定支架21，固定支架21与电路板20下端活动连接。
[0025]工作时（或使用时），当电路板20被固定支架21固定后，随后增加锡料，锡料增加完
毕后启动电机2，电机2便会带动一号转动轴3开始转动，进而带动一号齿轮4开始转动，当一号齿轮4上端与二号齿轮5下端啮合时，一号齿轮4便会带动二号齿轮5开始转动，而当一号齿轮4上端转动至与二号齿轮5下端分离时，二号齿轮5便会停止转动，进而使得二号齿轮5达到了间歇性转动的效果，当二号齿轮5转动带动二号转动轴6开始转动，进而带动一号锥形齿轮7开始转动，带动二号锥形齿轮8开始转动，进而带动固定柱9开始做圆周转动，而由于固定柱9在空心杆10中心滑动，使得固定柱9在做圆周转动的同时可以带动空心杆10进行滑动，而由于空心杆10在限位杆11上进行滑动，使得固定柱9可以带动空心杆10做左右往复运动，进而使得空心杆10可以带动连接支撑杆12进行小幅度左右往复运动，而由于二号齿轮5进行的是间歇性转动，使得连接支撑杆12的小幅度左右往复运动时间歇性的，进而带动沉锡底座13在滑槽22上进行左右间歇性小幅度往复运动，进而达到震动的效果，进而使得锡料进行间歇性小幅度震动，由于锡的密度比空气大，使得锡料在震动时会将气泡向上挤压并释放，而由于震动时间歇性的，这样可以防止长时间震动会本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于5G高速电路板用沉锡装置，包括装置外壳(1)和电机(2)，其特征在于：所述电机(2)右端与装置外壳(1)右端内壁固定连接，所述电机(2)左端与一号转动轴(3)右端固定连接，所述一号转动轴(3)与一号齿轮(4)固定连接，所述一号齿轮(4)上端与二号齿轮(5)下端啮合，所述二号齿轮(5)与二号转动轴(6)右端固定连接，所述二号转动轴(6)左端与一号锥形齿轮(7)固定连接，所述一号锥形齿轮(7)上端与二号锥形齿轮(8)左端啮合，所述二号锥形齿轮(8)上端与固定柱(9)下端固定连接，所述固定柱(9)上端与空心杆(10)滑动连接，所述空心杆(10)前端与限位杆(11)滑动连接，所述限位杆(11)右端与装置外壳(1)右端内壁固定连接，所述空心杆(10)左端与连接支撑杆(12)右端固定连接。2.根据权利要求1所述的一种用于5G高速电路板用沉锡装置，其特征在于：所述一号齿轮(4)的轮齿数量只有总轮齿数量的一半。3.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳小军，张孝斌，肖文彬，
申请(专利权)人：吉安满坤科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：