具有防过炉不良结构的小板插件及小板插件过炉结构制造技术

本实用新型专利技术属于SMT工艺技术领域，具体涉及具有防过炉不良结构的小板插件及小板插件过炉结构，其中具有防过炉不良结构的小板插件包括小板主体，所述小板主体的一侧设有多个插接凸块，各所述插接凸块上远离所述小板主体的一端均向靠近所述小板主体的方向内凹形成防过炉不良导锡槽。本实用新型专利技术通过在所述小板主体的一侧设有多个插接凸块，并使各所述插接凸块上远离所述小板主体的一端均向靠近所述小板主体的方向内凹形成防过炉不良导锡槽，从而使所述小板主体在插件过炉时，通过所述防过炉不良导锡槽来牵引焊锡，进而提高插件过炉时的上锡率，使焊盘饱满，避免产生过炉不良的问题，提高生产效率。提高生产效率。提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
具有防过炉不良结构的小板插件及小板插件过炉结构


[0001]本技术属于SMT工艺
，尤其涉及一种具有防过炉不良结构的小板插件及小板插件过炉结构。

技术介绍

[0002]SMT工艺，是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，亦称为电子电路表面组装技术，称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
[0003]在SMT工艺中的波峰焊过程中，在过炉后常出现因为元器件封装太高，影响焊锡流动，导致引起空焊的情况。此外，因实际电路结构需求，有些PCB板需要插接小PCB板后再过炉。目前市面上的小PCB板均采用在其侧部设置凸块，为了保证插接的稳定性，凸块的需要保证一定凸起的高度，但是保证了凸起的高度后，又极易因凸块的高度过高导致后续工艺中发生过炉不良的问题，极大影响生产效率。因此，实有必要设计一种具有防过炉不良结构的小板插件及小板插件过炉结构。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有防过炉不良结构的小板插件及小板插件过炉结构，旨在解决现有技术中小板插件时易发生过炉不良的技术问题。
[0005]为实现上述目的，本技术实施例提供一种具有防过炉不良结构的小板插件，包括小板主体，所述小板主体的一侧设有多个插接凸块，各所述插接凸块上远离所述小板主体的一端均向靠近所述小板主体的方向内凹形成防过炉不良导锡槽。
[0006]可选地，所述防过炉不良导锡槽的底部设有焊锡连接部。
>[0007]可选地，所述焊锡连接部呈弧形设置。
[0008]可选地，所述焊锡连接部呈平面型设置。
[0009]可选地，各所述插接凸块等间隔设置。
[0010]可选地，相邻所述插接凸块之间设有抵接部。
[0011]本专利技术还提供一种小板插件过炉结构，包括上述的具有防过炉不良结构的小板插件。
[0012]可选地，所述小板插件过炉结构还包括插接板，所述插接板上设有与各所述插接凸块一一对应的插接孔。
[0013]可选地，所述插接板上设有恒流驱动输出电路。
[0014]可选地，所述具有防过炉不良结构的小板插件上设有稳压输入电路和点动切换调控电路，所述稳压输入电路与所述恒流驱动输出电路的输出端连接，所述点动切换调控电路的输入端与所述稳压输入电路连接，所述点动切换调控电路的输出端与待调节的LED灯具连接，所述点动切换调控电路用于调控待调节的LED灯具的色温。
[0015]本技术实施例提供的具有防过炉不良结构的小板插件及小板插件过炉结构中的上述一个或多个技术方案至少具有如下技术效果之一：
[0016]本技术通过在所述小板主体的一侧设有多个插接凸块，并使各所述插接凸块上远离所述小板主体的一端均向靠近所述小板主体的方向内凹形成防过炉不良导锡槽，从而使所述小板主体在插件过炉时，通过所述防过炉不良导锡槽来牵引焊锡，进而提高插件过炉时的上锡率，使焊盘饱满，避免产生过炉不良的问题，提高生产效率。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0018]图1为本技术实施例提供的具有防过炉不良结构的小板插件的整体结构示意图；
[0019]图2为本技术另一实施例提供的具有防过炉不良结构的小板插件的整体结构示意图；
[0020]图3为本技术实施例提供的小板插件过炉结构的立体结构示意图；
[0021]图4为本技术实施例提供的小板插件过炉结构过炉后的立体结构示意图；
[0022]图5为本技术实施例提供的具有点动切换色温调控功能的调光电源的电路框图；
[0023]图6为本技术实施例提供的具有点动切换色温调控功能的调光电源中的稳压输入电路和点动切换调控电路的组合电路原理图。
[0024]其中，图中各附图标记：
[0025]恒流驱动输出电路100，稳压输入电路200，滤波输入电路210，稳压电路220，点动切换调控电路300，色温控制电路310，控制输出电路320，小板主体400，插接凸块410，防过炉不良导锡槽420，焊锡连接部421，抵接部430，插接板500，插接孔510。
具体实施方式
[0026]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术的实施例，而不能理解为对本技术的限制。
[0027]在本技术实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0028]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者
隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0029]在本技术实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术实施例中的具体含义。
[0030]在本技术的一个实施例中，如图1-图4所示，提供一种具有防过炉不良结构的小板插件，包括小板主体400，所述小板主体400的一侧设有多个插接凸块410，各所述插接凸块410上远离所述小板主体400的一端均向靠近所述小板主体400的方向内凹形成防过炉不良导锡槽420。
[0031]本技术通过在所述小板主体的一侧设有多个插接凸块410，并使各所述插接凸块410上远离所述小板主体400的一端均向靠近所述小板主体400的方向内凹形成防过炉不良导锡槽420，从而使所述小板主体400在插件过炉时，通过所述防过炉不良导锡槽420来牵引焊锡，进而提高插件过炉时的上锡率，使焊盘饱满，避免产生过炉不良的问题，提高生产效率。
[0032]具体地，如图3所示，过炉时，先将本申请所述具有防过炉不良结构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有防过炉不良结构的小板插件，包括小板主体，其特征在于，所述小板主体的一侧设有多个插接凸块，各所述插接凸块上远离所述小板主体的一端均向靠近所述小板主体的方向内凹形成防过炉不良导锡槽。2.根据权利要求1所述的具有防过炉不良结构的小板插件，其特征在于，所述防过炉不良导锡槽的底部设有焊锡连接部。3.根据权利要求2所述的具有防过炉不良结构的小板插件，其特征在于，所述焊锡连接部呈弧形设置。4.根据权利要求2所述的具有防过炉不良结构的小板插件，其特征在于，所述焊锡连接部呈平面型设置。5.根据权利要求1-4任一项所述的具有防过炉不良结构的小板插件，其特征在于，各所述插接凸块等间隔设置。6.根据权利要求1-4任一项所述的具有防过炉不良结构的小板插件，其特征在于，相邻所述插接凸块之间设...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖亮，张才富，范蛟，林金富，
申请(专利权)人：东莞市倍祺电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：