一种充氮装置及包括该充氮装置的生产线设备制造方法及图纸

技术编号:27381653 阅读:13 留言:0更新日期:2021-02-19 14:23
本实用新型专利技术提供一种充氮装置及包括该充氮装置的生产线设备,充氮装置包括有:壳体;凹槽,形成于壳体下表面;气室,位于壳体内部,其中,气室的一端与气源连通,另一端通过凹槽与外界连通;气孔板,分隔于凹槽和气室之间,其中,气孔板上沿各个方向均匀分布有通气孔,通气孔用于连通气室和凹槽。该充氮装置在预热时能够将氮气均匀地充满安瓿瓶瓶口通过的凹槽,形成一个局部无氧的环境,起到保护的作用,即使瓶内氮气受热逃逸后,流入瓶内的仍然是氮气,从而有效地降低了瓶内残氧量。降低瓶内残氧量的同时也降低了对调节前、后充氮针位置的精度的依赖性,从而节省了一部分调节前、后充氮针位置的时间。氮针位置的时间。氮针位置的时间。

【技术实现步骤摘要】
一种充氮装置及包括该充氮装置的生产线设备


[0001]本技术涉及一种充氮装置及包括该充氮装置的生产线设备。

技术介绍

[0002]在注射剂的生产中,不可避免地会遇到容易氧化的药品,封装后经过长时间放置,药品中的有效成分或辅料容易与容器内的残留氧气发生反应,从而导致其质量下降。现有技术中,在灌装药品前、后分别向瓶内进行充氮,能够初步降低瓶内残氧量。
[0003]然而,现有技术对于前、后充氮针的位置要求苛刻,尤其在灌装≤2ml安瓿瓶小容量注射剂时,经验极其丰富的操作工程师经过多次调试之后,可将瓶内残氧量降低至约3%。现有技术中瓶中残氧量无法进一步降低的首要原因是封装预热时瓶内氮气受热逃逸,导致外部空气流入瓶内,从而使得瓶内残氧量再次升高。

技术实现思路

[0004]本技术要解决的技术问题是为了克服现有技术中安瓿瓶封装后瓶内残氧量较高的缺陷,提供一种充氮装置及包括该充氮装置的生产线设备。
[0005]本技术是通过下述技术方案来解决上述技术问题:
[0006]一种充氮装置,所述充氮装置包括:
[0007]壳体;
[0008]凹槽,所述凹槽形成于所述壳体下表面,通过在壳体表面机械加工形成凹槽,使安瓿瓶瓶口能够通过充氮装置;
[0009]气室,所述气室位于所述壳体内部,其中,所述气室的一端与气源连通,另一端通过所述凹槽与外界连通,氮气进入凹槽之前暂时储存于气室;
[0010]气孔板,所述气孔板分隔于所述凹槽和所述气室之间,其中,所述气孔板上沿各个方向均匀分布有通气孔,所述通气孔用于连通所述气室和所述凹槽,通过在气孔板上均匀排布通气孔,使通过气孔板的氮气氛围变得均匀,通过在凹槽上方架设气孔板,使安瓿瓶瓶口通过凹槽时能够包围在均匀的氮气氛围中。
[0011]在本方案中,采用上述结构形式,使氮气从气室经气孔板后进入凹槽,这样充氮装置在预热过程中可以将氮气均匀地充满安瓿瓶瓶口通过的凹槽,形成一个局部无氧的环境,起到保护的作用,即使瓶内氮气受热逃逸后,流入瓶内的仍然是氮气,从而有效地降低了瓶内残氧量。
[0012]较佳地,所述壳体上设置有至少一个充气接头,各所述充气接头上分别连接有气管,所述气室通过所述气管连接于气源。
[0013]在本方案中,采用上述结构形式,使氮气由气源经气管到达一个或多个充气接头后进入气室,从而使充氮装置在工作时气室内部的氮气能够及时补充,并且气室内部能够保持一定的气压。
[0014]较佳地,所述气管连接于缓冲管,所述缓冲管位于所述气室内,并与所述气孔板间
隔设置,所述缓冲管与所述气室连通。
[0015]在本方案中,采用上述结构形式,使氮气通过缓冲管进入气室,从而使氮气能够均匀扩散到气室的各个部分,并且不直接接触气孔板。
[0016]较佳地,所述缓冲管表面均匀分布多个缓冲气孔,所述气管中的氮气通过所述缓冲气孔进入所述气室内。
[0017]在本方案中,采用上述结构形式,使氮气从缓冲管进入气室时能够向各个方向扩散,从而使氮气能够更加均匀扩散到气室的各个部分。
[0018]较佳地,所述通气孔的孔径大小在0.1μm-10mm之间。
[0019]在本方案中,采用上述结构形式,使氮气能够均匀通过气孔板。
[0020]较佳地,所述壳体内部并且位于所述气孔板下方的空间敞开并连通于所述凹槽的两侧以及顶部。
[0021]在本方案中,采用上述结构形式,使氮气在均匀通过气孔板后,能够将凹槽中的安瓿瓶瓶口包围。
[0022]较佳地,所述凹槽的宽度为30mm
±
15mm。
[0023]在本方案中,采用上述结构形式,使凹槽能够容纳各种规格的安瓿瓶瓶口。
[0024]较佳地,所述壳体上连接有可拆卸支架,所述可拆卸支架横向延伸,并用于将所述壳体固定于生产线设备上。
[0025]在本方案中,采用上述结构形式,使充氮装置能够连接于生产线设备上,并且便于拆卸、清洗、灭菌。
[0026]一种生产线设备,其包括如上所述的充氮装置。
[0027]该生产线设备中,通过在壳体表面加工形成凹槽,并在凹槽上方加设气孔板,且气孔板上有均匀排布的通气孔,使安瓿瓶瓶口能够通过充氮装置的同时处于均匀的氮气氛围中。
[0028]较佳地,所述生产线设备还包括输送装置以及火焰喷嘴,其中,所述输送装置位于所述凹槽的下方,并将安瓿瓶的瓶口输送至所述凹槽内,所述火焰喷嘴位于所述壳体的下方,并朝向安瓿瓶的瓶口设置。
[0029]在本方案中,采用上述结构形式,当安瓿瓶在封装预热时,能够保证安瓿瓶瓶口处于均匀的氮气氛围中,同时不影响安瓿瓶的预热和输送。
[0030]本技术的积极进步效果在于:该充氮装置在预热时能够将氮气均匀地充满安瓿瓶瓶口通过的凹槽,形成一个局部无氧的环境,起到保护的作用,即使瓶内氮气受热逃逸后,流入瓶内的仍然是氮气,从而有效地降低了瓶内残氧量。降低瓶内残氧量的同时也降低了对调节前、后充氮针位置的精度的依赖性,从而节省了一部分调节前、后充氮针位置的时间。
附图说明
[0031]图1为本技术较佳实施例的充氮装置的正视图;
[0032]图2为本技术较佳实施例的充氮装置的侧视图;
[0033]图3为本技术较佳实施例中气孔板上气孔的排布示意图。
[0034]附图标记说明:
[0035]壳体1
[0036]凹槽11
[0037]气室2
[0038]气孔板3
[0039]通气孔31
[0040]充气接头41
[0041]气管42
[0042]缓冲管43
[0043]缓冲气孔431
[0044]支架5
[0045]固定件51
[0046]火焰喷嘴6
[0047]安瓿瓶瓶口7
具体实施方式
[0048]下面举一个较佳实施例,并结合附图来更清楚完整地说明本技术,但并不因此将本技术限制在所述的实施例范围之中。
[0049]如图1-3所示,本实施例提供一种充氮装置,其具有长方形壳体1,凹槽11形成于长方形壳体1下表面,通过机械加工使宽度为30mm左右,以容纳各种规格的安瓿瓶瓶口7。气室2位于壳体1的内部,气室2的一端与气源连通,另一端通过凹槽11与外界连通,氮气进入凹槽11之前暂时储存于气室2。凹槽11的上方,架设有气孔板3,气孔板3的上方为气室2,气孔板3分隔于凹槽11和气室2之间,气孔板3上沿各方向均匀分布有通气孔31,通气孔31用于连通气室2和凹槽11。通过在气孔板3上均匀排布通气孔31,使通过气孔板3的氮气氛围变得均匀。壳体1内部并且位于气孔板3下方的空间敞开并连通于凹槽11的两侧以及顶部,通过在凹槽11上方架设气孔板3,使安瓿瓶瓶口7通过凹槽11时,能够包围在均匀的氮气氛围中。
[0050]壳体1上设置有多个充气接头41,充气接头41上分别连接有气管42,气本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种充氮装置,其特征在于,其包括有:壳体;凹槽,所述凹槽形成于所述壳体下表面;气室,所述气室位于所述壳体内部,其中,所述气室的一端与气源连通,另一端通过所述凹槽与外界连通;气孔板,所述气孔板分隔于所述凹槽和所述气室之间,其中,所述气孔板上沿各个方向均匀分布有通气孔,所述通气孔用于连通所述气室和所述凹槽。2.如权利要求1所述的充氮装置,其特征在于,所述壳体上设置有至少一个充气接头,各所述充气接头上分别连接有气管,所述气室通过所述气管连接于气源。3.如权利要求2所述的充氮装置,其特征在于,所述气管连接于缓冲管,所述缓冲管位于所述气室内,并与所述气孔板间隔设置,所述缓冲管与所述气室连通。4.如权利要求3所述的充氮装置,其特征在于,所述缓冲管表面均匀分布多个缓冲气孔,所述气管中的氮气通过所述缓冲气孔进入所述气室内。5.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨子贤范昭泽柳少群余艳平顿伟
申请(专利权)人:武汉九州钰民医药科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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