本发明专利技术揭示了一种应用于粉末成型机的滑轨装置，其包括底盘、凸轮及滑轨，底盘具有轴孔及凸轮安装位。凸轮设于凸轮安装位；滑轨包括填料导轨、加压导轨、平面导轨、斜坡导轨及引下导轨，填料导轨、加压导轨、凸轮、平面导轨、斜坡导轨及引下导轨环绕轴孔依次排列于底盘上，并在底盘上形成闭合环路。平面导轨的上表面与下压棒垂直，当凸轮外表面上距离凸轮旋转中心轴最远的位置与下压棒相接触时，平面导轨的上表面与凸轮外表面上距离其旋转中心轴最远的位置相切；沿着远离平面导轨的方向，斜坡导轨上表面与底盘距离逐渐增大，且斜坡导轨上表面与底盘距离大于等于平面导轨上表面与底盘距离。下压棒从凸轮滑到推出导轨时，产品不会出现分层和松动的质量问题。层和松动的质量问题。层和松动的质量问题。
【技术实现步骤摘要】
应用于粉末成型机的滑轨装置
[0001]本专利技术涉及粉末成型
，尤其涉及一种粉末成型机的滑轨装置。
技术介绍
[0002]粉末冶金多采用回转式的粉末成型机对金属粉末进行压制成型，回转式粉末成型机包括中盘以及底盘滑轨装置，中盘上设置有多个工位，工位包括母模，母模开设有型腔，型腔可上下对应插入上型和下型，上型和下型分别连接有上压棒和下压棒。底盘滑轨装置依次连接有与下压棒相对滑动的填料导轨、加压导轨、滚凸轮、推出导轨以及引下导轨。工作时，下压棒依次与填料导轨、加压导轨、滚凸轮、推出导轨以及引下导轨相对滑动。下压棒与填料导轨相对滑动时，下压棒带动下型沿着母模上移，此时往母模填充粉末。下压棒与加压导轨相对滑动时，下压棒带动下型逐渐对母模内的粉末施加压力。下压棒与滚凸轮相对滑动时，下压棒带动下型压紧粉末，使粉末成型。下压棒与推出导轨相对滑动时，下压棒使下型进一步上移，把成型的产品顶出母模。下压棒与引下导轨相对滑动时，下压棒带动下型沿着母模下移。
[0003]但在现有技术中，推出导轨与凸轮之间有落差和间隙。这就导致下压棒从凸轮移动到推出滑轨时，压棒先下落再上升，下型跟随压棒先下落再上升，下型下落形成真空，型腔内的真空容易导致压制产品有分层和松动的质量问题。
技术实现思路
[0004]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种应用于粉末成型机的滑轨装置，其包括底盘、凸轮以及滑轨，底盘具有轴孔及凸轮安装位；凸轮设于凸轮安装位；滑轨包括填料导轨、加压导轨、推出导轨以及引下导轨；推出导轨包括平面导轨及斜坡导轨，填料导轨、加压导轨、凸轮、平面导轨、斜坡导轨及引下导轨环绕轴孔依次排列于底盘上，并在底盘上形成闭合环路；平面导轨的上表面与下压棒垂直，当凸轮外表面上距离凸轮旋转中心轴最远的位置与下压棒相接触时，平面导轨的上表面与凸轮外表面上距离凸轮旋转中心轴最远的位置相切；沿着远离平面导轨的方向，斜坡导轨的上表面与底盘的距离逐渐增大，且斜坡导轨上表面与底盘的距离大于等于平面导轨上表面与底盘的距离。
[0005]优选的，本专利技术还包括第一紧固件，平面导轨开设有腰形沉孔，第一紧固件依次穿过腰形沉孔与底盘连接。
[0006]优选的，平面导轨与底盘之间垫有垫片。
[0007]优选的，底盘的上表面绕轴孔环设有卡槽，加压导轨、斜坡导轨以及引下导轨卡设于卡槽。
[0008]优选的，卡槽为弧形槽。
[0009]优选的，本专利技术还包括第二紧固件，加压导轨、斜坡导轨以及引下导轨分别开设有加压螺孔、斜坡螺孔以及引下螺孔，第二紧固件穿过底盘后分别与加压螺孔、斜坡螺孔以及引下螺孔连接。
[0010]同现有技术相比，下压棒从凸轮滑到推出导轨时，下压棒与凸轮无间隙或者间隙很小，平面导轨的上表面与凸轮外表面相切，导致下压棒从凸轮滑到推出导轨时无下落，从而导致与下压棒连接的下型也无下落，进而导致母模的型腔内无法形成真空环境，避免产品出现分层和松动的质量问题。
附图说明
[0011]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：
[0012]图1为实施例中应用于粉末成型机的滑轨装置的结构示意图；
[0013]图2为凸轮与推出导轨的结构示意图；
[0014]图3为实施例中底盘的结构示意图。
[0015]附图标记：1底盘；11轴孔；12凸轮安装位；13键槽；14卡槽；15第二通孔；2凸轮；3滑轨；31加压导轨；311加压螺孔；32推出导轨；321平面导轨；3211腰形沉孔；322斜坡导轨；3221第一卡接件；33引下导轨；331第二卡接件；332引下螺孔；4垫片；01下压棒。
具体实施方式
[0016]以下将以图式揭露本专利技术的多个实施方式，为明确说明起见，许多实务上的细节将在以下叙述中一并说明。然而，应了解到，这些实务上的细节不应用以限制本专利技术。也就是说，在本专利技术的部分实施方式中，这些实务上的细节是非必要的。此外，为简化图式起见，一些习知惯用的结构与组件在图式中将以简单的示意的方式绘示之。
[0017]在本专利技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，并非特别指称次序或顺位的意思，亦非用以限定本专利技术，其仅仅是为了区别以相同技术用语描述的组件或操作而已，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本专利技术要求的保护范围之内。
[0018]为能进一步了解本专利技术的内容、特点及功效，兹例举以下实施例，并配合附图详细说明如下：
[0019]请参照图1，图1为实施例中应用于粉末成型机的滑轨装置的结构示意图。定义靠近下压棒的方向为上，远离下压棒的方向为下。本实施例提供一种应用于粉末成型机的滑轨装置，其包括底盘1、凸轮2以及滑轨3，凸轮2以及滑轨3均设置于底盘1上。
[0020]底盘1具有轴孔11以及凸轮安装位12，轴孔11固定套设于粉末成型机的固定轴，具体的，底盘1还开设有键槽13，键槽13位于轴孔11的内壁，键槽13内设置有平键，底盘1通过平键固定套设于粉末成型机的固定轴。凸轮2设于凸轮安装位12。
[0021]滑轨3包括填料导轨、加压导轨31、推出导轨32以及引下导轨33，推出导轨32包括平面导轨321以及斜坡导轨322。填料导轨、加压导轨31、凸轮2、平面导轨321、斜坡导轨322及引下导轨33环绕轴孔11依次排列于底盘1上，并且在底盘1上形成闭合环路。平面导轨321的上表面与下压棒01垂直，当凸轮2外表面上距离凸轮旋转中心轴最远的位置与下压棒01
相接触时，平面导轨321的上表面与凸轮2外表面上距离凸轮旋转中心轴最远的位置相切；沿着远离平面导轨321的方向，斜坡导轨322的上表面与底盘1的距离逐渐增大，并且斜坡导轨322上表面与底盘1的距离大于等于平面导轨321上表面与底盘1的距离。斜坡导轨322靠近引下导轨33的一端设有第一卡接件3221，引下导轨33靠近斜坡导轨322的一端设有与第一卡接件3221适配的第二卡接件331，第一卡接件3221与第二卡接件331接触。优选的，斜坡导轨322靠近平面导轨321的一端与平面导轨321平齐。
[0022]进一步的，请复阅图1，本实施例还包括第一紧固件，平面导轨321开设有长形沉孔，长形沉孔可以是长方形沉孔或者腰形沉孔3211，本实施例采用腰形沉孔3211。底盘1开设有与腰形沉孔3211适配的第一螺纹孔，第一紧固件穿设于腰形沉孔3211后与第一螺纹孔连接。腰形沉孔3211的数量为多个，优选的，腰形沉孔3211的数量为三个，更为优选的，三个腰形沉孔3211的连线形成三角形。当第一紧固件拧松后，可以调整腰形沉孔3211与第一紧固件的相对位本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种应用于粉末成型机的滑轨装置，其特征在于，包括：底盘(1)，所述底盘(1)具有轴孔(11)及凸轮安装位(12)；凸轮(2)，所述凸轮(2)设于所述凸轮安装位(12)；以及滑轨(3)，所述滑轨(3)包括填料导轨、加压导轨(31)、推出导轨(32)以及引下导轨(33)；所述推出导轨(32)包括平面导轨(321)及斜坡导轨(322)，所述填料导轨、加压导轨(31)、凸轮(2)、平面导轨(321)、斜坡导轨(322)及引下导轨(33)环绕所述轴孔(11)依次排列于所述底盘(1)上，并在所述底盘(1)上形成闭合环路；所述平面导轨(321)的上表面与下压棒(01)垂直，当所述凸轮(2)外表面上距离凸轮旋转中心轴最远的位置与下压棒(01)相接触时，所述平面导轨(321)的上表面与所述凸轮(2)外表面上距离凸轮旋转中心轴最远的位置相切；沿着远离所述平面导轨(321)的方向，所述斜坡导轨(322)的上表面与所述底盘(1)的距离逐渐增大，且所述斜坡导轨(322)上表面与所述底盘(1)的距离大于等于所述平面导轨(321)上表面与所述底盘(1)的距离。2...
【专利技术属性】
技术研发人员：何邦成，何考贤，
申请(专利权)人：博罗县何氏模具制造有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。