本发明专利技术公开了一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，其结构包括底座、液压箱、收取箱、封装器、控制板，底座顶面与液压箱底面焊接连接，底座顶面与收取箱底面焊接连接，收取箱右侧与液压箱左侧固定连接，本发明专利技术将方形晶圆固定在封装台上并通过液压板和下落封装结构对晶圆的上下表面进行封装，在通过下落封装结构对晶圆下表面进行封装时，在最后的步骤会通过输出底板来降低晶圆下落的速度，使其不会下落过快，同时在输出的过程中，对晶圆的外壁进行较为密集且柔和的摩擦，若其外壁表面有刮花处，则可以有效地将刮花抹除，使其重新恢复光滑状态，避免由于封装过程中导致的外壁刮花而增加后续加工的难度。增加后续加工的难度。增加后续加工的难度。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备
[0001]本专利技术涉及晶圆涂膜领域，具体的是一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片，其原始材料是硅，在晶圆上进行光刻进行凹槽雕琢，即可赋予晶圆单向或者多向的电路控制，过程极为精密，晶圆在切割生产后，需要通过封装设备来对单晶硅晶圆进行封装，避免在运输过程中接触到化学制剂而被腐蚀污染，现有技术中的封装机在进行封装的过程中，将单晶硅方形晶圆送入，并设置在封装台上，同时通过液压系统从顶部下压带薄膜的压板，将薄膜粘附在方形晶圆上，并且使方形晶圆沿着封装台上的开口向下移动，而开口的管道设置有多层可撕扯在薄膜，因此在向下移动过程中即可将薄膜一层一层地全面覆盖在方形晶圆上，达到封装效果，但是在向下压方形晶圆的过程中，很容易导致开口内壁与方形晶圆的外壁产生摩擦，进而使方形晶圆外壁被刮花，使方形晶圆的外壁的光滑度受到影响，进而增加方形晶圆的后续加工难度。
技术实现思路
[0003]针对上述问题，本专利技术提供一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，其结构包括底座、液压箱、收取箱、封装器、控制板，所述底座顶面与液压箱底面焊接连接，所述底座顶面与收取箱底面焊接连接，所述收取箱右侧与液压箱左侧固定连接，所述控制板左侧焊接于封装器右侧，所述封装器底面与收取箱顶面相互接通并通过电焊连接；所述封装器包括外壳、液压板、拉膜器、封装台、下落封装结构，所述液压板顶面固定安装于外壳内部，所述拉膜器两侧固定安装于外壳内部，所述封装台底面焊接于外壳内部，所述下落封装结构顶部嵌入于封装台底面，所述液压板两侧设有向下的切刀结构。
[0005]更进一步的，所述下落封装结构包括下落管、托板、封装轮、送膜仓、输出底板，所述下落管顶部与托板一侧活动卡合，所述封装轮中心与送膜仓一侧活动卡合，所述送膜仓一侧嵌入于下落管外壁，所述输出底板一侧与下落管底部活动卡合，所述托板顶面设有多个浅弧状凹槽结构。
[0006]更进一步的，所述输出底板包括阻拦板、固定轴、回弹压柄、粘液仓、空仓外环，所述阻拦板右侧与空仓外环外层固定连接，所述固定轴外环通过回弹压柄与粘液仓内壁连接，所述粘液仓外层与空仓外环内部相互接通并通过电焊连接，所述粘液仓与空仓外环通过一根圆台状的管道连接。
[0007]更进一步的，所述阻拦板包括接触板、扭头、支撑板、支撑弹柱，所述接触板底面通过支撑弹柱与支撑板顶面连接，所述接触板左侧与扭头内部活动卡合，所述支撑板左侧与扭头内部活动卡合，所述支撑弹柱设有多个，多个支撑弹柱间隙均匀地分布于支撑板顶面。
[0008]更进一步的，所述接触板包括板体、滚动下压槽、接触球、连接板，所述板体顶面与
滚动下压槽为一体化成型，所述接触球中心固定安装于滚动下压槽内壁，所述连接板左侧与板体右侧固定连接，所述接触球与滚动下压槽设有多个，多个接触球与滚动下压槽间隙均匀地分布于板体顶面。
[0009]更进一步的，所述接触球包括内轴、顶棒、软壳、顶块、摩擦球，所述内轴外环与顶棒底部固定连接，所述顶块顶面嵌入于软壳内环，所述摩擦球底部固定安装于顶块顶面，所述顶块底面与顶棒顶部相互接触，所述摩擦球与顶块设有五个，五个摩擦球与顶块星状分布于软壳上。
[0010]有益效果与现有技术相比，本专利技术具有如下有益效果：本专利技术将方形晶圆固定在封装台上并通过液压板和下落封装结构对晶圆的上下表面进行封装，在通过下落封装结构对晶圆下表面进行封装时，在最后的步骤会通过输出底板来降低晶圆下落的速度，使其不会下落过快，同时在输出的过程中，对晶圆的外壁进行较为密集且柔和的摩擦，若其外壁表面有刮花处，则可以有效地将刮花抹除，使其重新恢复光滑状态，避免由于封装过程中导致的外壁刮花而增加后续加工的难度。
附图说明
[0011]图1为本专利技术一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备立体的结构示意图。
[0012]图2为本专利技术封装器正视截面的结构示意图。
[0013]图3为本专利技术下落封装结构正视截面的结构示意图。
[0014]图4为本专利技术输出底板正视截面的结构示意图。
[0015]图5为本专利技术阻拦板正视截面的结构示意图。
[0016]图6为本专利技术接触板正视截面的结构示意图。
[0017]图7为本专利技术接触球正视截面的结构示意图。
[0018]图中：底座-1、液压箱-2、收取箱-3、封装器-4、控制板-5、外壳-41、液压板-42、拉膜器-43、封装台-44、下落封装结构-45、下落管-451、托板-452、封装轮-453、送膜仓-454、输出底板-455、阻拦板-A1、固定轴-A2、回弹压柄-A3、粘液仓-A4、空仓外环-A5、接触板-A11、扭头-A12、支撑板-A13、支撑弹柱-A14、板体-B1、滚动下压槽-B2、接触球-B3、连接板-B4、内轴-B31、顶棒-B32、软壳-B33、顶块-B34、摩擦球-B35。
具体实施方式
[0019]下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0020] 在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是 为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定 的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0021]实施例一：
请参阅图1-图5，本专利技术具体实施例如下：一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，其结构包括底座1、液压箱2、收取箱3、封装器4、控制板5，所述底座1顶面与液压箱2底面焊接连接，所述底座1顶面与收取箱3底面焊接连接，所述收取箱3右侧与液压箱2左侧固定连接，所述控制板5左侧焊接于封装器4右侧，所述封装器4底面与收取箱3顶面相互接通并通过电焊连接；所述封装器4包括外壳41、液压板42、拉膜器43、封装台44、下落封装结构45，所述液压板42顶面固定安装于外壳41内部，所述拉膜器43两侧固定安装于外壳41内部，所述封装台44底面焊接于外壳41内部，所述下落封装结构45顶部嵌入于封装台44底面，所述液压板42两侧设有向下的切刀结构，有利于将拉膜器43拉扯出来的保护膜切断。
[0022]其中，所述下落封装结构45包括下落管451、托板452、封装轮453、送膜仓454、输出底板455，所述下落管451顶部与托板452一侧活动卡合，所述封装轮453中心与送膜仓454一侧活动卡合，所述送膜仓454一侧嵌入于下落管451外壁，所本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，其结构包括底座（1）、液压箱（2）、收取箱（3）、封装器（4）、控制板（5），其特征在于：所述底座（1）顶面与液压箱（2）底面焊接连接，所述底座（1）顶面与收取箱（3）底面焊接连接，所述收取箱（3）右侧与液压箱（2）左侧固定连接，所述控制板（5）左侧焊接于封装器（4）右侧，所述封装器（4）底面与收取箱（3）顶面相互接通并通过电焊连接；所述封装器（4）包括外壳（41）、液压板（42）、拉膜器（43）、封装台（44）、下落封装结构（45），所述液压板（42）顶面固定安装于外壳（41）内部，所述拉膜器（43）两侧固定安装于外壳（41）内部，所述封装台（44）底面焊接于外壳（41）内部，所述下落封装结构（45）顶部嵌入于封装台（44）底面。2.根据权利要求1所述的一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，其特征在于：所述下落封装结构（45）包括下落管（451）、托板（452）、封装轮（453）、送膜仓（454）、输出底板（455），所述下落管（451）顶部与托板（452）一侧活动卡合，所述封装轮（453）中心与送膜仓（454）一侧活动卡合，所述送膜仓（454）一侧嵌入于下落管（451）外壁，所述输出底板（455）一侧与下落管（451）底部活动卡合。3.根据权利要求2所述的一种半导体晶圆加工用单晶硅封装设备，其特征在于：所述输出底板（455）包括阻拦板（A1）、固定轴（A2）、回弹压柄（A3）、粘液仓（A4）、空仓外环（...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐玉兰，
申请(专利权)人：广州赢帝工业设计有限公司，
类型：发明
国别省市：
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