半导体设备的门结构制造技术

本发明专利技术提供一种半导体设备的门结构，门框组件包括转动连接件、通过转动连接件与半导体设备主体可转动连接的第一支架、与第一支架相对设置并通过第一驱动机构与半导体设备主体连接的第二支架、设置在第一支架和第二支架之间并与二者连接的导轨、可驱动第二支架靠近或远离半导体设备主体的第一驱动机构；门体组件包括移动连接件、通过移动连接件可移动设置在导轨上的门体、设置在第一支架或第二支架上并与门体或移动连接件连接可驱动门体沿导轨移动的第二驱动机构。本发明专利技术提供的半导体设备的门结构能够提高门结构开关的便捷性，并能够任意调节门体对半导体设备主体的压力，提高门结构的适应性，且能够降低门体的损坏概率，提高门结构的使用稳定性。门结构的使用稳定性。门结构的使用稳定性。

【技术实现步骤摘要】
半导体设备的门结构


[0001]本专利技术涉及半导体设备制造领域，具体地，涉及一种半导体设备的门结构。

技术介绍

[0002]立式炉设备中的微环境对立式炉设备所进行的半导体工艺具有重要影响，立式炉设备主体或者说主机箱箱体上的密封门用于对微环境进行密封，使微环境与外界环境隔绝，因此，密封门的密封效果，对微环境具有重要影响。
[0003]但是，现有的密封门在打开或者关闭时，需要对密封门的多处进行锁紧，使得密封门的开关十分复杂，并且，密封门对主机箱箱体的压力是固定的，导致无法根据实际情况对密封门与主机箱箱体之间的压力进行调节，并且，密封门在打开时会处于自由状态，使得密封门容易产生磕碰，造成密封门的变形甚至损坏，导致密封门密封不严。

技术实现思路

[0004]本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提出了一种半导体设备的门结构，其能够提高门结构开关的便捷性，并能够任意调节门体对半导体设备主体的压力，提高门结构的适应性，且能够降低门体的损坏概率，提高门结构的使用稳定性。
[0005]为实现本专利技术的目的而提供一种半导体设备的门结构，包括门框组件和门体组件，其中，
[0006]所述门框组件包括第一支架、第二支架、导轨、转动连接件和第一驱动机构，所述第一支架通过所述转动连接件与半导体设备主体可转动的连接，所述第二支架与所述第一支架相对设置，并通过所述第一驱动机构与所述半导体设备主体连接，所述第一驱动机构可驱动所述第二支架靠近或远离所述半导体设备主体，所述导轨设置在所述第一支架和所述第二支架之间，并分别与所述第一支架和所述第二支架连接；
[0007]所述门体组件包括门体、移动连接件、第二驱动机构，所述门体通过所述移动连接件可移动的设置在所述导轨上，所述第二驱动机构设置在所述第一支架或所述第二支架上，与所述门体或所述移动连接件连接，可驱动所述门体沿所述导轨移动。
[0008]优选的，所述导轨包括第一导轨和第二导轨，所述第一导轨与所述第二导轨相对设置，所述门体通过多个所述移动连接件与所述第一导轨和所述第二导轨移动连接。
[0009]优选的，所述转动连接件包括第一连接件和弹性件，其中，所述第一连接件与所述半导体设备主体连接，所述弹性件分别与所述第一连接件和所述第一支架连接，且所述弹性件能够在外力作用下产生弹性形变，并能够在外力作用消失时恢复初始状态，使所述第一支架可相对于所述半导体设备主体转动。
[0010]优选的，所述弹性件为弹性金属连接片，所述弹性金属连接片呈条状，其上沿长度方向间隔开设有多个应力释放孔。
[0011]优选的，所述转动连接件还包括第一加强件和第二加强件，其中，所述弹性金属连接片的一侧通过所述第一加强件与所述第一连接件连接，所述第一加强件将所述弹性件与
所述第一连接件连接的部分夹持在其与所述第一连接件之间，所述弹性金属连接片的另一侧通过所述第二加强件与所述第一支架连接，所述第二加强件将所述弹性件与所述第一支架连接的部分夹持在其与所述第一支架之间。
[0012]优选的，所述第一连接件包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与所述半导体设备主体连接，所述第二连接部与所述弹性件连接，并与所述第一连接部之间具有夹角。
[0013]优选的，所述第二驱动机构包括第二驱动本体和第二驱动轴，其中，所述第二驱动轴与所述移动连接件连接，所述第二驱动本体与所述第一支架或所述第二支架连接，并与所述第二驱动轴连接，用于驱动所述第二驱动轴伸缩。
[0014]优选的，所述第一驱动机构包括第一驱动本体、第一驱动轴和第二连接件，其中，所述第二连接件与所述半导体设备主体连接，所述第一驱动轴与所述第二连接件连接，所述第一驱动本体与所述第二支架连接，并与所述第一驱动轴连接，用于驱动所述第一驱动轴伸缩。
[0015]优选的，所述门体组件还包括密封部件，所述密封部件沿所述门体的周向设置在所述门体朝向所述半导体设备主体的侧面上。
[0016]优选的，所述门结构包括多个所述第一驱动机构，多个所述第一驱动机构沿所述第二支架的长度方向间隔分布。
[0017]本专利技术具有以下有益效果：
[0018]本专利技术提供的半导体设备的门结构，在与半导体设备主体连接后，借助第一驱动机构驱动第二支架靠近或远离半导体设备主体，可以使门体靠近或远离半导体设备主体，借助第二驱动机构驱动门体沿导轨移动，可以使门体相对于半导体设备主体移动至开门位置或关门位置，在需要将门体关闭时，可以先借助第二驱动机构驱动门体沿导轨移动，使门体相对于半导体设备主体移动至关门位置，再借助第一驱动机构驱动第二支架靠近半导体设备主体，使门体压紧在半导体设备主体上，就可以实现门体的关闭，在需要将门体打开时，可以先借助第一驱动机构驱动第二支架远离半导体设备主体，使门体与半导体设备主体分离，再借助第二驱动机构驱动门体沿导轨移动，使门体相对于半导体设备主体移动至开门位置，就可以实现门体的打开，因此，借助本专利技术提供的半导体设备的门结构，在打开或关闭门体时，可以实现自动的打开或关闭门体，完全无需工作人员手动操作，从而能够提高门结构开关的便捷性，并且，借助第一驱动机构能够任意调节门体对半导体设备主体的压力，提高门结构的适应性，并且，由于门体靠近或远离半导体设备主体是受第一驱动机构的控制，因此，门体靠近或远离半导体设备主体是受到限制的，不会处于自由的状态，从而能够降低门体的损坏的概率，提高门结构的使用稳定性。
附图说明
[0019]图1为一种半导体设备的门结构的主视结构示意图；
[0020]图2为本专利技术实施例提供的半导体设备的门结构与半导体设备主体连接的结构示意图；
[0021]图3为图2中A处局部放大的结构示意图；
[0022]图4为图2中B处局部放大的结构示意图；
[0023]图5为图2中C处局部放大的结构示意图；
[0024]图6为本专利技术实施例提供的半导体设备的门结构与半导体设备主体连接的局部结构示意图；
[0025]图7为图6中D处局部放大的结构示意图；
[0026]图8为本专利技术实施例提供的半导体设备中转动连接件分别与第一支架和半导体设备主体连接的主视结构示意图；
[0027]图9为本专利技术实施例提供的半导体设备中转动连接件分别与第一支架和半导体设备主体连接的俯视结构示意图；
[0028]图10为本专利技术实施例提供的半导体设备中弹性件的结构示意图；
[0029]图11为本专利技术实施例提供的半导体设备中第一加强件、第二加强件和弹性件的结构示意图；
[0030]附图标记说明：
[0031]10-箱体；11-门体；12-转轴合页；13-手动压紧部件；14-手柄；20-门体；211-第一支架；212-第二支架；213-第一导轨；214-第二导轨；22-第一驱动机构；221-第一驱动本体；222-第二连接件；23-第一连接件；231-第一连接部；232-第二连接部；233-加强筋；24-弹性件；241-应力释放孔；251-第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备的门结构，其特征在于，包括门框组件和门体组件，其中，所述门框组件包括第一支架、第二支架、导轨、转动连接件和第一驱动机构，所述第一支架通过所述转动连接件与半导体设备主体可转动的连接，所述第二支架与所述第一支架相对设置，并通过所述第一驱动机构与所述半导体设备主体连接，所述第一驱动机构可驱动所述第二支架靠近或远离所述半导体设备主体，所述导轨设置在所述第一支架和所述第二支架之间，并分别与所述第一支架和所述第二支架连接；所述门体组件包括门体、移动连接件、第二驱动机构，所述门体通过所述移动连接件可移动的设置在所述导轨上，所述第二驱动机构设置在所述第一支架或所述第二支架上，与所述门体或所述移动连接件连接，可驱动所述门体沿所述导轨移动。2.根据权利要求1所述的半导体设备的门结构，其特征在于，所述导轨包括第一导轨和第二导轨，所述第一导轨与所述第二导轨相对设置，所述门体通过多个所述移动连接件与所述第一导轨和所述第二导轨移动连接。3.根据权利要求1所述的半导体设备的门结构，其特征在于，所述转动连接件包括第一连接件和弹性件，其中，所述第一连接件与所述半导体设备主体连接，所述弹性件分别与所述第一连接件和所述第一支架连接，且所述弹性件能够在外力作用下产生弹性形变，并能够在外力作用消失时恢复初始状态，使所述第一支架可相对于所述半导体设备主体转动。4.根据权利要求3所述的半导体设备的门结构，其特征在于，所述弹性件为弹性金属连接片，所述弹性金属连接片呈条状，其上沿长度方向间隔开设有多个应力释放孔。5.根据权利要求4所述的半导体设备的门结构，其特征在于，所述转动连接件还包括第一加强...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫晓腾，程晨，杨帅，韩子迦，
申请(专利权)人：北京北方华创微电子装备有限公司，
类型：发明
国别省市：