一种电路板的封装机构及封装方法技术

本发明专利技术公开了一种电路板的封装机构及封装方法，包括支撑框架、密封单元、封装胶挤压单元、横移单元、涂胶单元、电路板托盘、托盘固定及余胶收集单元和纵滑轨活动动力单元；支撑框架，其包含有顶板、支柱和底板，所述顶板的底部四角通过四个支柱连接底板的顶部四角，所述密封单元安装在支撑框架的四周使支撑框架内部构成一个密闭空间，所述横移单元横向安装在顶板的底部中间，所述涂胶单元安装在横移单元的底部；可以应对不行型号的电路板，将不同尺寸的电路板托盘进行固定，并且可以防止涂胶辊将多余的胶水乱洒，将电路板尺寸外多余的胶液收集起来，避免浪费，减少清理步骤，提高使用效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的封装机构及封装方法


[0001]本专利技术涉及电路板的封装
，具体为一种电路板的封装机构及封装方法。

技术介绍

[0002]电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，封装，就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。在封装前的涂胶过程中，由于电路板的尺寸多变，因此需要在涂胶机构中需要应对多变的电路板的型号，因此造成资源的浪费，并且涂胶过程中的涂胶辊尺寸不一，也会造成电路板外有多余的封装胶液，造成浪费，并且需要清理，使用不便。

技术实现思路

[0003]本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种电路板的封装机构及封装方法，可以应对不行型号的电路板，将不同尺寸的电路板托盘进行固定，并且可以防止涂胶辊将多余的胶水乱洒，将电路板尺寸外多余的胶液收集起本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板的封装机构，其特征在于：包括支撑框架(1)、密封单元(2)、封装胶挤压单元(3)、横移单元(5)、涂胶单元(6)、电路板托盘(7)、托盘固定及余胶收集单元(8)和纵滑轨活动动力单元(9)；支撑框架(1)，其包含有顶板(11)、支柱(12)和底板(13)，顶板(11)的底部四角通过四个支柱(12)连接底板(13)的顶部四角，密封单元(2)安装在支撑框架(1)的四周使支撑框架(1)内部构成一个密闭空间，横移单元(5)横向安装在顶板(11)的底部中间，涂胶单元(6)安装在横移单元(5)的底部，封装胶挤压单元(3)安装在顶板(11)上且与涂胶单元(6)配合连接，纵滑轨活动动力单元(9)安装在底板(13)的表面后侧，且纵滑轨活动动力单元(9)的前侧设置有托盘固定及余胶收集单元(8)，托盘固定及余胶收集单元(8)上设置有电路板托盘(7)；横移单元(5)包含有横杆(51)、限位端块(52)、齿条(53)、齿轮(54)、齿轮轴(55)、横移电机(56)、纵连接杆(57)、滑槽(58)、滑轮(59)和滑轮轴(510)，横杆(51)固定在顶板(11)的底部中间，横杆(51)的两端分别卡接有限位端块(52)，横杆(51)的前后侧分别开设有滑槽(58)，其中一个滑槽(58)内设有齿条(53)，纵连接杆(57)的两端分别转动连接有齿轮轴(55)和滑轮轴(510)，齿轮轴(55)的顶部固定连接有齿轮(54)，齿轮(54)卡入滑槽内并与齿条(53)啮合连接，滑轮轴(510)的顶部固定连接有滑轮(59)，滑轮(59)与另一个滑槽(58)滚动连接，齿轮轴(55)的底端与横移电机(56)的输出轴连接，且横移电机(56)固定在纵连接杆(57)上。2.根据权利要求1所述的一种电路板的封装机构，其特征在于：涂胶单元(6)包含有连杆(61)、限位环(62)、竖杆(63)、倒U形框(64)、涂胶海绵条(65)、轴座(66)、端轴(67)、涂胶套(68)、辊轴(69)、胶液腔(610)、伸缩通胶管(611)、弹簧(612)、防滑条(613)和涂胶电机(614)，纵连接杆(57)的底部中间固定竖杆(63)的顶部，竖杆(63)的底端连接有倒U形框(64)，倒U形框(64)的两端固定有轴座(66)，辊轴(69)的周面套接有涂胶套(68)，涂胶套(68)内侧凸设有防滑条，防滑条(613)卡接在辊轴(69)周面的防滑槽内，辊轴(69)的两端分别固定有端轴(67)，两个端轴(67)分别与两个轴座(66)转动连接，倒U形框(64)的顶部内侧开设有胶液腔(610)，胶液腔(610)的底部连通不少于三个的伸缩通胶管(611)，伸缩通胶管(611)的底部连接有涂胶海绵条(65)，涂胶海绵条(65)的底部与涂胶套(68)的周面摩擦接触，每个伸缩通胶管(611)的周面均套接有弹簧(612)，其中一个端轴(67)与涂胶电机(614)的输出轴连接，且涂胶电机(614)固定在倒U形框(64)的端部，纵连接杆(57)远离横移电机(56)的一端侧面通过连杆(61)固定有限位环(62)。3.根据权利要求2所述的一种电路板的封装机构，其特征在于：封装胶挤压单元(3)包含有抽气管(31)、外联管(32)、外联电磁阀(33)、抽气阀(34)、气泵(35)、出胶管(36)、支腿(37)、托座(38)、封装胶罐(39)、进胶管(310)、管塞(311)和连接管(312)，顶板(11)的顶部通过支腿(37)连接有托座(38)，托座(38)上设置有封装胶罐(39)，封装胶罐(39)的顶部设置有进胶管(310)，进胶管(310)的顶部安装有管塞(311)，顶板(11)上还设置有气泵(35)，气泵(35)的出气口连接连接管(312)的一端，连接管(312)的另一端连接封装胶罐(39)的顶部，气泵(35)的进气口连接抽气管(31)的一端，抽气管(31)的另一端延伸至顶板(11)下侧，抽气管(31)的中部串接有抽气阀(34)，且抽气管(31)靠近气泵(35)的一端侧面连接外联管(32)，外联管(32)上串接有外联电磁阀(33)，封装胶罐(39)的底部连接出胶管(36)的一端，
出胶管(36)的另一端依次穿过顶板(11)表面和限位环(62)进而连接胶液腔(610)。4.根据权利要求3所述的一种电路板的封装机构，其特征在于：还包括封装胶加热单元(4)，封装胶加热单元(4)包含有预热板...

【专利技术属性】
技术研发人员：简思涛，
申请(专利权)人：简思涛，
类型：发明
国别省市：