本发明专利技术公开一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统及方法，该系统包括有接收部分、计算系统以及发出部分；该计算系统连接接收部分，该发出部分连接计算系统，该接收部分接收PBI检测装置的实际检测结果，实际检测结构包括偏移量和角度值，并把实际检测结果继续传给计算系统，计算系统根据实际检测结果来计算并给出修正或者补偿值，该发出部分是在得到修正或者补偿值后传输指令给芯片键合系统。通过配合利用接收部分、计算系统和发出部分，可自动修正补偿芯片偏移和角度，无需人工手动输入，以实现全自动生产化，保证生产的质量，减少输入补偿值的停机时间，有利于提高生产效率，同时可杜绝输入错误补偿值的情况，为生产作业带来便利。来便利。来便利。
【技术实现步骤摘要】
一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统及方法
[0001]本专利技术涉及芯片倒装机领域技术，尤其是指一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统及方法。
[0002]
技术介绍
[0003]在芯片倒装键合工艺中，通常使用的是芯片倒装机，在工作过程中，为了保证工艺的质量，芯片的偏移和角度是重要的管控项目，也是为了保证芯片和基板按照设计要求准确的连接。目前，在芯片倒装键合行业中，是采用PBI（Post Bond Inspection）检测装置来检测芯片在基板上的偏移量和角度值，然后根据PBI检测装置提供的检测结果（即实际偏移量和角度值）人工手动输入相应的修正数值和补偿值，这种方式使得芯片倒装自动化生产程度降低，不能保证生产质量，并且需要停机输入，降低了生产效率低，也容易出现输入错误补偿值的情况，为生产作业带来不便。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
[0004]
技术实现思路
[0005]有鉴于此，本专利技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统及方法，其能有效解决现有之人工芯片倒装键合工艺中需要人工输入相应的修正数值和补偿值存在自动化生产程度降低且不能保证生产质量的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术采用如下之技术方案：一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统，包括有接收部分、计算系统以及发出部分；该计算系统连接接收部分，该发出部分连接计算系统，该接收部分接收PBI检测装置的实际检测结果，实际检测结构包括偏移量和角度值，并把实际检测结果继续传给计算系统，计算系统根据实际检测结果来计算并给出修正或者补偿值，该发出部分是在得到修正或者补偿值后传输指令给芯片键合系统。
[0007]优选的，所述PBI检测装置为检测摄像头。
[0008]一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的方法，采用前述一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统，包括有以下步骤：（1）芯片倒装键合：芯片倒装机通过超声波、键合力和热的共同作用下把芯片和基板的I/O键合在一起；（2）PBI检测：在芯片和基板键合后，通过PBI检测装置的检测计算出芯片在基板上的偏移量和角度值，并把实际值发给接收部分；（3）在接收部分接收到实际检测结果传输给计算系统；（4）计算系统通过实际值，理想值和偏移值计算出补偿值，计算公式如下：实际值-理想值=偏移值，理想值为0，偏移值有三种情况：正、负或0；（5）在计算系统计算出补偿值后，由发出部分发出补偿值指令给芯片键合系统；
（6）芯片键合系统接收补偿指令后，先进行参数调整然后再继续开始键合作业。
[0009]本专利技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：通过配合利用接收部分、计算系统和发出部分，可自动修正补偿芯片偏移和角度，无需人工手动输入，以实现全自动生产化，保证生产的质量，减少输入补偿值的停机时间，有利于提高生产效率，同时可杜绝输入错误补偿值的情况，为生产作业带来便利。
[0010]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。
附图说明
[0011]图1是本专利技术之较佳实施例的结构框图；图2是本专利技术之较佳实施例中芯片倒装机的系统结构示意图。
[0012]附图标识说明：10、接收部分
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20、计算系统30、发出部分
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40、PBI检测装置50、芯片键合系统
具体实施方式
[0013]请参照图1至图2所示，其显示出了本专利技术之较佳实施例一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统的具体结构，包括有接收部分10、计算系统20以及发出部分30。
[0014]该计算系统20连接接收部分10，该发出部分30连接计算系统20，该接收部分10接收PBI检测装置40的实际检测结果，实际检测结构包括偏移量和角度值，并把实际检测结果继续传给计算系统20，计算系统20根据实际检测结果来计算并给出修正或者补偿值，该发出部分30是在得到修正或者补偿值后传输指令给芯片键合系统50。在本实施例中，所述PBI检测装置40为检测摄像头，该芯片键合系统50简称FC Bond，作用是负责芯片倒装键合作业，接收补偿值并执行。
[0015]本专利技术还公开了一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的方法，采用前述一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统，包括有以下步骤：（1）芯片倒装键合：芯片倒装机通过超声波、键合力和热的共同作用下把芯片和基板的I/O键合在一起。
[0016]（2）PBI检测：在芯片和基板键合后，通过PBI检测装置40的检测计算出芯片在基板上的偏移量和角度值，并把实际值发给接收部分10。
[0017]（3）在接收部分10接收到实际检测结果传输给计算系统20。
[0018]（4）计算系统20通过实际值，理想值和偏移值计算出补偿值，计算公式如下：实际值-理想值=偏移值，理想值为0，偏移值有三种情况：正、负或0；根据三种情况对应的补偿值如下表1，其中1代表正数，-1代表负数。
[0019]表1偏移值补偿值1-1/2
00-11/2（5）在计算系统20计算出补偿值后，由发出部分30发出补偿值指令给芯片键合系统50。
[0020]（6）芯片键合系统50接收补偿指令后，先进行参数调整然后再继续开始键合作业。到此，各系统实现了一个循环的自动补偿工作。
[0021]本专利技术的设计重点是：通过配合利用接收部分、计算系统和发出部分，可自动修正补偿芯片偏移和角度，无需人工手动输入，以实现全自动生产化，保证生产的质量，减少输入补偿值的停机时间，有利于提高生产效率，同时可杜绝输入错误补偿值的情况，为生产作业带来便利。
[0022]以上结合具体实施例描述了本专利技术的技术原理。这些描述只是为了解释本专利技术的原理，而不能以任何方式解释为对本专利技术保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本专利技术的其它具体实施方式，这些方式都将落入本专利技术的保护范围之内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统，其特征在于：包括有接收部分、计算系统以及发出部分；该计算系统连接接收部分，该发出部分连接计算系统，该接收部分接收PBI检测装置的实际检测结果，实际检测结构包括偏移量和角度值，并把实际检测结果继续传给计算系统，计算系统根据实际检测结果来计算并给出修正或者补偿值，该发出部分是在得到修正或者补偿值后传输指令给芯片键合系统。2.如权利要求1所述的一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的系统，其特征在于：所述PBI检测装置为检测摄像头。3.一种自动修正和补偿芯片偏移和角度的方法，其特征在于：采用如权利要求1或3所述的一种自动修正和补偿芯片偏移和角度...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑俊，蔡丹纯，李健城，
申请(专利权)人：东莞高伟光学电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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