一种钻孔机用压力脚制造技术

本申请涉及一种钻孔机用压力脚，涉及钻孔机的技术领域，压力脚包括基座，基座上安装有滑座，滑座上设置有滑块和驱使滑块滑动的驱动件，滑块与滑座滑动连接，滑块沿其滑动方向设置有至少两个压力环，滑座上开设有用于与压力环连通的工作通腔，滑座的外壁面上设置有用于向工作通腔吹气的吹气结构。驱动件驱使滑块滑动以使其中一个压力环与工作通腔对准，而后钻孔机的钻头穿过工作通腔和对应压力环以对印刷电路板的基材进行钻孔，钻孔的同时吹气结构向工作通腔内吹气以将工作通腔的碎屑粉尘吹出，从而减少工作通腔内碎屑粉尘的堆积，由此，使得本申请能够减少印刷电路板基材因碎屑粉尘而导致的钻孔误差。尘而导致的钻孔误差。尘而导致的钻孔误差。

【技术实现步骤摘要】
一种钻孔机用压力脚


[0001]本申请涉及钻孔机的
，尤其是涉及一种钻孔机用压力脚。

技术介绍

[0002]印刷电路板是支撑电子元器件并使电子元器件电连接的载体，其主要通过电子印刷术制成。生产时，印刷电路板需要在基材的表面上覆盖铜箔，再通过蚀刻处理形成线路，而后再在基材上对应的位置钻出小孔以供电子元器件的针脚插入，由此实现电子元器件之间的电路导通。相关技术的钻孔机在使用其钻头钻孔时，常会使用压力脚压紧基材，压力脚上设置有工作通腔以供钻头穿过。
[0003]针对上述中的相关技术，专利技术人认为存在有以下缺陷：相关技术的钻孔机常会将多片叠放的基材同时钻孔，但同时钻孔多个基材也会导致碎屑粉尘的大量产生，而碎屑粉尘的存在也会导致基材钻孔的位置和尺寸产生误差。

技术实现思路

[0004]为了减少印刷电路板基材钻孔时的误差，本申请的目的是提供一种钻孔机用压力脚。
[0005]本申请提供的一种钻孔机用压力脚采用如下的技术方案：一种钻孔机用压力脚，包括基座，基座上安装有滑座，滑座上设置有滑块和驱使滑块滑动的驱动件，滑块与滑座滑动连接，滑块沿其滑动方向设置有至少两个压力环，滑座上开设有用于与压力环连通的工作通腔，滑座的外壁面上设置有用于向工作通腔吹气的吹气结构。
[0006]通过采用上述技术方案，驱动件驱使滑块滑动以使其中一个压力环与工作通腔对准，而后钻孔机的钻头穿过工作通腔和对应压力环以对印刷电路板的基材进行钻孔，钻孔的同时吹气结构向工作通腔内吹气以将工作通腔的碎屑粉尘吹出，从而减少工作通腔内碎屑粉尘的堆积，由此，使得该压力脚能够减少印刷电路板基材因碎屑粉尘而导致的钻孔误差。
[0007]可选的，该压力脚还设置有气浮结构，所述气浮结构包括开设于所述滑块的块气孔和开设于所述压力环的环气孔，所述块气孔与所述环气孔连通，所述环气孔在所述压力环远离所述工作通腔的一面具有气浮开口。
[0008]通过采用上述技术方案，向块气孔内通气后气体经由环气孔排出，从气浮开口排出的气体使得压力环上气浮开口所在面与待加工的基材之间形成气浮层，从而使得基材与压力环之间在钻孔时不直接接触，由此，使得该压力脚能够减少印刷电路板上的压痕，从减少印刷电路板因压痕导致的断针偏孔等问题。值得一提的是，气浮层的存在使得压力脚在离开基材时，印刷电路板层叠的整体不会翘曲，从而减少钻头回程后水平位置校准所需要的距离，从而减少工作行程以有效提高钻孔效率。
[0009]可选的，所述滑块上贯穿开设有至少一个用于与工作通腔连通的换刀孔，相邻两
个压力环之间有一个所述换刀孔。
[0010]通过采用上述技术方案，传统压力脚上孔径较大的压力环常同时用于钻打孔和换刀，但在实际使用过程中，要满足换刀的大孔压力环由于孔径过大，容易导致钻孔区域基材的板面不够平整密实、基材容易孔口披锋及爆孔等问题，换刀孔的设置使得压力环内的孔仅用于钻孔，由此，使得该压力脚能够进一步提高钻孔质量。
[0011]可选的，滑座包括连接部和导滑部，连接部与基座固定连接，导滑部固定设置于连接部远离基座的一面，连接部与导滑部之间形成有导滑腔，滑块位于导滑腔内，工作通腔位于连接部上，吹气结构位于导滑部上。
[0012]通过采用上述技术方案，吹气结构经由导滑部向导滑腔内吹气，而后气体从工作通腔吹出，气体流动过程中带走导滑腔和工作通腔内的碎屑粉尘，从而进一步减少滑座和滑块上的粉尘堆积。
[0013]可选的，滑座设置有用于与滑块抵触的定位结构，定位结构位于导滑腔延伸方向的一端，滑块与定位结构之间为面接触。
[0014]通过采用上述技术方案，相关技术中压力脚上的滑块限位常采用螺丝钉进行点定位，因此滑块与螺丝钉之间的接触面积小，滑块不断往复滑动的过程中螺丝钉容易因碰撞磨损而影响滑块位置的准确度，而滑块与定位结构之间面接触能够有效减少滑块和定位结构的磨损，从而提高滑块滑移抵触时压力环位置的准确性，由此，使得该压力脚能够进一步减少印刷电路板基材钻孔时的误差。
[0015]可选的，滑块与连接部贴合，滑块靠近连接部的一面上设置有排屑结构，排屑结构连通吹气结构和工作通腔，排屑结构具有刮屑边，所述刮屑边为排屑结构内壁与所述滑块靠近所述连接部一面之间的连接处。
[0016]通过采用上述技术方案，滑块与连接部贴合以减少滑块上可能堆积碎屑粉尘的区域面积，排屑结构连通吹气结构和工作通腔以保证气体的流动排屑，滑块在导滑腔内滑动时刮屑边抵触连接部以刮除滑块上的碎屑粉尘，从而提高该压力脚的排屑能力以减少压力脚上碎屑粉尘的堆积，由此，使得该压力脚能够进一步减少印刷电路板基材因碎屑粉尘而导致的钻孔误差。
[0017]可选的，滑块上开设有若干用于安装压力环的安装孔，排屑结构包括至少一个通气槽和至少一个连孔槽，连孔槽连通相邻两个安装孔，通气槽连通吹气结构和连孔槽。
[0018]通过采用上述技术方案，压力环沿滑块的滑动方向分布以使安装孔沿滑块的滑动方向分布，滑块在滑动过程中，刮屑边将碎屑粉尘刮入通气槽和连孔槽，同时吹气结构向通气槽和连孔槽内吹气以使排屑结构与工作通腔连通时，碎屑粉尘能够顺利排出，从而减少碎屑粉尘在压力脚上的堆积，由此，使得该压力脚能够进一步减少印刷电路板基材因碎屑粉尘而导致的钻孔误差。
[0019]可选的，安装孔的内壁沿其周向环绕设置有调角环槽，压力环的外壁套设有形变调角件，形变调角件部分嵌入调角环槽中，形变调角件与调角环槽之间紧扣。
[0020]通过采用上述技术方案，印刷电路板的基材表面实际可能因生产误差而存在不平整，当压力环抵压于基材时，基材表面施加反向作用于压力环，此时形变调角件受压发生形变以使压力环与安装孔之间产生一定的倾斜角，从而使得压力环与基材表面之间保持贴合。
[0021]可选的，滑座呈弧形设置，滑座向着远离基座的方向凸起，滑块呈与滑座配合的弧形设置，滑块沿着滑座的弧形方向滑动。
[0022]通过采用上述技术方案，压力环沿滑块的滑动方向分布，从而使得其中一个压力环与基材抵触时，其余压力环不与基材抵触，由此，使得需要基材上需要加工孔位的位置与对应压力环稳定接触且不易发生偏孔，从而使得该压力脚能够进一步减少印刷电路板因压力环定位稳定而导致的钻孔误差。
[0023]可选的，所述滑座的弧线直径φ为100mm-400mm。
[0024]通过采用上述技术方案，弧线直径在100mm-400mm之间的滑座与外径150mm-350mm配合，此时滑块与滑座之间能够实现稳定的切换，从而使得该压力脚能够稳定工作且不偏孔。
[0025]可选的，驱动件包括缸体和滑动设置于缸体的活塞杆，缸体上设置有限位台，限位台环绕活塞杆设置，基座上可拆卸设置有安装座，安装座位于滑块滑移方向的一端，安装座上开设有与限位台配合的限位孔。
[0026]通过采用上述技术方案，限位台与限位孔配合以限定活塞杆的位置，从而便于驱动件的安装。
[0027]可选的，基座远离滑块的一面上开设有主轴孔，基座上设置有与主轴孔连通的抽本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种钻孔机用压力脚，包括基座(1)，其特征在于，所述基座(1)上安装有滑座(2)，所述滑座(2)上设置有滑块(3)和驱使所述滑块(3)滑动的驱动件(5)，所述滑块(3)与所述滑座(2)滑动连接，所述滑块(3)沿其滑动方向设置有至少两个压力环(4)，所述滑座(2)上开设有用于与压力环(4)连通的工作通腔(25)，所述滑座(2)的外壁面上设置有用于向所述工作通腔(25)吹气的吹气结构(24)。2.根据权利要求1所述的一种钻孔机用压力脚，其特征在于，该压力脚还设置有气浮结构(7)，所述气浮结构(7)包括开设于所述滑块(3)的块气孔(71)和开设于所述压力环(4)的环气孔(72)，所述块气孔(71)与所述环气孔(72)连通，所述环气孔(72)在所述压力环(4)远离所述工作通腔(25)的一面具有气浮开口(711)。3.根据权利要求1所述的一种钻孔机用压力脚，其特征在于，所述滑块(3)上贯穿开设有至少一个用于与工作通腔(25)连通的换刀孔(8)，相邻两个压力环(4)之间有一个所述换刀孔(8)。4.根据权利要求1所述的一种钻孔机用压力脚，其特征在于，所述滑座(2)包括连接部(21)和导滑部(22)，所述连接部(21)与所述基座(1)固定连接，所述导滑部(22)固定设置于所述连接部(21)远离所述基座(1)的一面，所述连接部(21)与所述导滑部(22)之间形成有导滑腔(23)，所述滑块(3)位于所述导滑腔(23)内，所述工作通腔(25)位于所述连接部(21)上，所述吹气结构(24)位于所述导滑部(22)上。5.根据权利要求4所述的一种钻孔机用压力脚，其特征在于，所述滑座(2)设置有用于与所述滑块(3)抵触的定位结构(26)，所述定位结构(26)位于所述导滑腔(23)延伸方向的一端，所述滑块(3)与所述定位结构(26)之间为面接触。6.根据权利要求4所述的一种钻孔机用压力脚，其特征在于，所述滑块(3)与所述连接部(21)贴合，所述滑块(3)靠近所述连接部(21)的一面上设置有排屑结构(32)，所述排屑结构(3...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴正中，袁金兴，温想华，谢棚臣，黄勇文，
申请(专利权)人：东莞市朗明精密机械科技有限公司，
类型：发明
国别省市：