本实用新型专利技术公开了一种用于石墨散热片加工的切割装置，包括切割台、顶板、下模板和上模板，顶板通过立柱安装在切割台的顶端，下模板安装在切割台的顶端，上模板安装在顶板的底端；下模板的顶端开设有切槽，下模板的四周侧壁上开设有吸气通孔，吸气通孔的另一端向内延伸并且向上贯通下模板的顶端，切割台的底端设置有离心风机，离心风机的进风口与吸气通孔通过管路连接；上模板的底端设置有切刀，上模板的底端设置有第一压板与第二压板，第一压板和第二压板与上模板均通过压簧连接。本实用新型专利技术针对现有技术中切割装置的切割精确度低，切割报废率高等问题进行改进，本实用新型专利技术具有切割精确度高、切割报废率低等优点。精确度高、切割报废率低等优点。精确度高、切割报废率低等优点。
【技术实现步骤摘要】
一种用于石墨散热片加工的切割装置
[0001]本技术涉及石墨散热片生产加工
，尤其涉及一种用于石墨散热片加工的切割装置。
技术介绍
[0002]石墨散热片是一种很薄导热材料，又称为导热石墨膜，导热石墨片，石墨散热膜等，为电子产品的薄型化发展提供了可能。石墨散热片具有良好的再加工性，可根据用途与PET等其他薄膜类材料复合或涂胶，这种材料有弹性，可裁切冲压成任意形状，可多次弯折；适用于将点热源转换为面热源的快速热传导，具有很高的导热性能，是由一种高度定向的石墨聚合物薄膜制成。目前，石墨散热片广泛的应用于PDP、LCDTV、NotebookPC、UMPC、FlatPanel Display、MPU、Projector、PowerSupply、LED，MID,移动电话；DVD；数码相机；电脑及周边设备；传感器；半导体生产设备；光纤通信设备等电子产品中。PI膜经过复卷、碳化、石墨化、压延等多个步骤即可制得石墨散热片。石墨散热片加工成形后还需要根据形状和尺寸进行切割。
[0003]现有用于石墨散热片加工的切割装置在对石墨散热片进行切割时，石墨散热片容易出现移动的现象，同时，在切割时也不能很好的保证石墨散热片表面的平整性，从而降低了切割的精确度，切割报废率较高，而且，现有的切割装置一般只能切割一种形状和尺寸的石墨散热片，通用性较差。
[0004]针对以上技术问题，本技术公开了一种用于石墨散热片加工的切割装置，本技术具有石墨散热片在切割时不易移动且表面的平整度高、切割精确度高、降低切割报废率、通用性强等优点。<br/>
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种用于石墨散热片加工的切割装置，以解决现有技术中用于石墨散热片加工的切割装置在对石墨散热片进行切割时，石墨散热片容易出现移动的现象，同时，在切割时也不能很好的保证石墨散热片表面的平整性，从而降低了切割的精确度，切割报废率较高，而且，现有的切割装置一般只能切割一种形状和尺寸的石墨散热片，通用性较差，本技术具有石墨散热片在切割时不易移动且表面的平整度高、切割精确度高、降低切割报废率、通用性强等优点。
[0006]本技术通过以下技术方案实现：本技术公开了一种用于石墨散热片加工的切割装置，包括切割台、顶板、下模板和上模板，顶板通过立柱水平安装在切割台的顶端，下模板安装在切割台的顶端，上模板安装在顶板的底端，并且上模板位于下模板的上部；切割台底端的四个拐角均设置有支撑腿；下模板顶端的中部开设有切槽，下模板的四周侧壁上均开设有吸气通孔，吸气通孔的另一端向内延伸并且向上贯通下模板的顶端，切槽位于吸气通孔的内侧，切割台的底端固定设置有风机安装座，风机安装座上固定安装有离心风机，离心风机的进风口与吸气管连接，吸气管的另一端设置有分支管，分支管的个数与吸气
通孔的个数相等，分支管远离吸气管的一端与下模板侧壁上的吸气通孔通过气嘴连接；顶板的顶端固定安装有气缸，气缸的活塞杆端部向下贯穿顶板与垫板固定连接，上模板固定安装在垫板的底端，上模板的底端与切槽位置对应设置有切刀，切刀与切槽形状相同，上模板的底端还设置有第一压板，第一压板的中部设置有避让孔，避让孔内设置有第二压板，第二压板与避让孔四周内壁之间均具有间隙，第一压板与第二压板均与上模板通过压簧连接，切刀的底部向下穿入第二压板与避让孔内壁之间的间隙内，第一压板与第二压板的底端位于同一平面，并且切刀的底端位于第一压板与第二压板底端的上部。
[0007]进一步的，为了便于对下模板与上模板进行拆卸，从而便于根据不同的切割要求更换不同的下模板与上模板，提高切割装置的通用性，下模板底端的四个拐角均设置有插块，切割台的顶端与插块位置对应设置有插槽，插块固定插接在插槽内，上模板与垫板之间通过螺栓固定连接。
[0008]进一步的，为了对第一压板进行很好的限位，使第一压板只能在竖直方向上运动，提高切割的精确度，上模板底端的四周边缘均设置有挡板，第一压板位于挡板的内侧，并且第一压板的四周分别与挡板的内壁贴附，第一压板的顶端位于挡板底端的上部，第一压板的底端位于挡板底端的下部。
[0009]进一步的，为了更好的对散热石墨片进行吸附，下模板的四周分别设置有不少于两个的吸气通孔。
[0010]进一步的，吸气通孔呈弧形或者呈“L”形。
[0011]进一步的，为了更好的对散热石墨片进行保护，防止压板下压时压伤石墨散热片，第一压板的底端与第二压板的底端均设置有橡胶垫。
[0012]进一步的，为了提高切割装置的结构强度，相邻支撑腿之间均设置有加强撑杆。
[0013]本技术具有以下优点：
[0014](1)本技术在下模板的侧壁上设置有吸气通孔，吸气通孔的另一端向内延伸并且向上贯通下模板的顶端，从而在对石墨散热片进行切割时，先将石墨散热片放置在下模板上，然后通过离心风机产生的吸力将石墨散热片紧密吸附在下模板上，并且，本技术还在上模板的底端设置有压板，压板上与切刀位置对应设置有避让孔，避让孔与切刀形状相同，切刀的底部向下穿入避让孔内，压板的底端位于切刀底端的下部，从而在对石墨散热片进行切割时，压板先与石墨散热片接触，从而在切割前先通过压板压紧石墨散热片，同时使石墨散热片更加平整，然后，压簧开始被压缩，切刀逐渐向下穿出避让孔并且与切槽配合完成对石墨散热片的切割，本技术在对石墨散热片进行切割时，石墨散热片不易出现移动的显现，并且保证了石墨散热片表面的平整性，提高了切割的精确度，降低了切割报废率；
[0015](2)本技术中下模板与上模板均方便进行安装与拆卸，从而可以根据切割的要求更换下模板与上模板，从而提高了切割装置的通用性。
附图说明
[0016]图1为本技术结构示意图；
[0017]图2为下模板结构示意图；
[0018]图3为第一压板与第二压板结构示意图。
[0019]图中：1、切割台；11、插槽；12、支撑腿；13、风机安装座；121、加强撑杆；2、顶板；21、气缸；3、下模板；31、插块；32、切槽；33、吸气通孔；4、上模板；41、切刀；42、挡板；5、立柱；6、离心风机；7、吸气管；71、分支管；8、气嘴；9、垫板；10、压板；101、避让孔；100、第二压板；110、压簧；120、橡胶垫。
具体实施方式
[0020]下面对本技术的实施例作详细说明，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例，在本技术的描述中，类似于“前”、“后”等指示方位或位置关系的词语仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0021]实施例1
[0022]实施例1公开了一种用于石墨散热片加工的切割装置，如图1所示，包括切割台1、顶板2、下模板3和上模板4，顶板2通过立柱5水平本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于石墨散热片加工的切割装置，其特征在于，包括切割台、顶板、下模板和上模板，所述顶板通过立柱水平安装在所述切割台的顶端，所述下模板安装在所述切割台的顶端，所述上模板安装在所述顶板的底端，并且所述上模板位于所述下模板的上部；所述切割台底端的四个拐角均设置有支撑腿；所述下模板顶端的中部开设有切槽，所述下模板的四周侧壁上均开设有吸气通孔，所述吸气通孔的另一端向内延伸并且向上贯通所述下模板的顶端，所述切槽位于所述吸气通孔的内侧，所述切割台的底端固定设置有风机安装座，所述风机安装座上固定安装有离心风机，所述离心风机的进风口与吸气管连接，所述吸气管的另一端设置有分支管，所述分支管的个数与所述吸气通孔的个数相等，所述分支管远离所述吸气管的一端与所述下模板侧壁上的所述吸气通孔通过气嘴连接；所述顶板的顶端固定安装有气缸，所述气缸的活塞杆端部向下贯穿所述顶板与垫板固定连接，所述上模板固定安装在所述垫板的底端，所述上模板的底端与所述切槽位置对应设置有切刀，所述切刀与所述切槽形状相同，所述上模板的底端还设置有第一压板，所述第一压板的中部设置有避让孔，所述避让孔内设置有第二压板，所述第二压板与所述避让孔四周内壁之间均具有间隙，所述第一压板与所述第二压板均与所述上模板通过压簧连接，所述切刀的底部向下穿...
【专利技术属性】
技术研发人员：朱先磊，葛志远，王星，
申请(专利权)人：安徽恒炭新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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