一种低热阻多层石墨散热膜制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低热阻多层石墨散热膜，包括石墨散热膜本体，石墨散热膜本体包括顺序排列贴合的离型膜层、绝缘粘合层A、散热石墨薄膜层、麦拉片绝缘层，散热石墨薄膜层由若干层散热石墨薄片以及设置在相邻散热石墨薄片之间的绝缘粘合层B组成，绝缘粘合层A、绝缘粘合层B均包括顺序排列贴合的粘接层A、加强基层和粘接层B。本实用新型专利技术针对现有技术中热容较小、单层厚度较厚，导热系数差等问题进行改进，本实用新型专利技术具有热容较大、导热性能强、厚度轻薄、绝缘性能强、粘附力好等优点。粘附力好等优点。粘附力好等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种低热阻多层石墨散热膜


[0001]本技术涉及导热材料
，尤其涉及一种低热阻多层石墨散热膜。

技术介绍

[0002]电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，导致集成度越来越高，体积在缩小，功能变强大，使电子元器件的散热要求越来越高。进而产生了一些散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。
[0003]现有采用人工石墨片，热容较小，单层厚度较厚，导热系数差，应对发热温度较高的电子产品不能完全解决散热问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供了一种低热阻多层石墨散热膜，具有热容较大、导热性能强、厚度轻薄、绝缘性能强、粘附力好等优点；以解决现有技术中提出的问题。
[0005]本技术通过以下技术方案实现：本技术公开了一种低热阻多层石墨散热膜，包括石墨散热膜本体，石墨散热膜本体包括顺序排列贴合的离型膜层、绝缘粘合层A、散热石墨薄膜层、麦拉片绝缘层，散热石墨薄膜层由若干层散热石墨薄片以及设置在相邻散热石墨薄片之间的绝缘粘合层B组成，绝缘粘合层A、绝缘粘合层B均包括顺序排列贴合的粘接层A、加强基层和粘接层B。
[0006]进一步的，为了使本装置与电子部件表面紧密粘接，不易发生剥离或移位，延长石墨散热膜的使用寿命，加强基层由无机纤维材料以及复合在无机纤维材料上下面的导热纤维网组成。
[0007]进一步的，为了具有耐酸碱，耐腐蚀，高压，无残胶等优良性能，麦拉片绝缘层为PET胶层。
[0008]进一步的，为了使本装置轻又薄，适合用于电子产品及小的元器件，石墨散热膜本体的厚度为30μm～220μm。
[0009]进一步的，为了使粘合处的热阻小，导热性能强且绝缘性佳，可以解决发热温度较高的电子产品散热问题，粘接层A、粘接层B均采用环氧树脂制成。
[0010]本技术具有以下优点：
[0011](1)本技术的石墨散热膜本体包括顺序排列贴合的离型膜层、绝缘粘合层A、散热石墨薄膜层、麦拉片绝缘层，结构设计合理，相邻散热石墨薄片之间设有绝缘粘合层B组成，绝缘粘合层A、绝缘粘合层B均包括顺序排列贴合的粘接层A、加强基层和粘接层B，粘接层A、粘接层B均采用环氧树脂制成，环氧树脂热阻小，热容大，导热性能强且绝缘性佳，可以解决发热温度较高的电子产品散热问题；
[0012](2)本技术的加强基层由无机纤维材料以及复合在无机纤维材料上下面的导
热纤维网组成，通过在绝缘粘合层中增加加强基层，使石墨散热膜中用于与电子部件表面粘接的粘接层力学强度提高，从而提高石墨散热膜的整体力学强度与粘接强度，使其与电子部件表面紧密粘接，不易发生剥离或移位，延长石墨散热膜的使用寿命；
[0013](3)本技术的麦拉片绝缘层为PET胶层，具有耐酸碱，耐腐蚀，高压，无残胶等优良性能，石墨散热膜本体的厚度为μm～μm，轻又薄的散热薄膜很适合用于智能手机、iPads、平板电脑和其它的便携式装置，以及小的元器件如ICs、LED和DDR存储器等。
附图说明
[0014]图1为本技术剖面结构示意图。
[0015]图中：1、石墨散热膜本体；2、散热石墨薄膜层；3、麦拉片绝缘层；4、离型膜层；5、散热石墨薄片；6、绝缘粘合层A；7、粘接层A；8、加强基层；9、粘接层B；10、无机纤维材料；11、导热纤维网；12、绝缘粘合层B。
具体实施方式
[0016]下面对本技术的实施例作详细说明，本实施例在以本技术技术方案为前提下进行实施，给出了详细的实施方式和具体的操作过程，但本技术的保护范围不限于下述的实施例，在本技术的描述中，类似于“前”、“后”、“左”、“右”等指示方位或位置关系的词语仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0017]本技术提供一种技术方案：一种低热阻多层石墨散热膜，如图1所示，包括石墨散热膜本体1，石墨散热膜本体1包括顺序排列贴合的离型膜层4、绝缘粘合层A6、散热石墨薄膜层2、麦拉片绝缘层3，散热石墨薄膜层2由若干层散热石墨薄片5以及设置在相邻散热石墨薄片5之间的绝缘粘合层B12组成，绝缘粘合层A6、绝缘粘合层B12均包括顺序排列贴合的粘接层A7、加强基层8和粘接层B9。
[0018]如图1所示，加强基层8由无机纤维材料10以及复合在无机纤维材料上下面的导热纤维网11组成，通过在绝缘粘合层中增加加强基层8，使石墨散热膜中用于与电子部件表面粘接的粘接层力学强度提高，从而提高石墨散热膜的整体力学强度与粘接强度，使其与电子部件表面紧密粘接，不易发生剥离或移位，延长石墨散热膜的使用寿命。
[0019]如图1所示，麦拉片绝缘层3为PET胶层，具有耐酸碱，耐腐蚀，高压，无残胶等优良性能。
[0020]如图1所示，石墨散热膜本体1的厚度为30μm～220μm，轻又薄的散热薄膜很适合用于智能手机、iPads、平板电脑和其它的便携式装置，以及小的元器件如ICs、LED和DDR存储器等。
[0021]如图1所示，粘接层A7、粘接层B9均采用环氧树脂制成，环氧树脂热阻小，导热性能强且绝缘性佳，可以解决发热温度较高的电子产品散热问题。
[0022]本技术的原理如下：石墨散热膜本体1包括顺序排列贴合的离型膜层4、绝缘粘合层A6、散热石墨薄膜层2、麦拉片绝缘层3，结构设计合理，散热石墨薄膜层2由若干层散热石墨薄片5以及设置在相邻散热石墨薄片5之间的绝缘粘合层B12组成，绝缘粘合层A6、绝缘粘合层B12均包括顺序排列贴合的粘接层A7、加强基层8和粘接层B9，粘接层A7、粘接层B9
均采用环氧树脂制成，环氧树脂热阻小，导热性能强且绝缘性佳，可以解决发热温度较高的电子产品散热问题，加强基层8由无机纤维材料10以及复合在无机纤维材料上下面的导热纤维网11组成，通过在绝缘粘合层中增加加强基层8，使石墨散热膜中用于与电子部件表面粘接的粘接层力学强度提高，从而提高石墨散热膜的整体力学强度与粘接强度，使其与电子部件表面紧密粘接，不易发生剥离或移位，延长石墨散热膜的使用寿命，麦拉片绝缘层3为PET胶层，具有耐酸碱，耐腐蚀，高压，无残胶等优良性能，石墨散热膜本体1的厚度为30μm～220μm，轻又薄的散热薄膜很适合用于智能手机、iPads、平板电脑和其它的便携式装置，以及小的元器件如ICs、LED和DDR存储器等。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种低热阻多层石墨散热膜，包括石墨散热膜本体，其特征在于，所述石墨散热膜本体包括顺序排列贴合的离型膜层、绝缘粘合层A、散热石墨薄膜层、麦拉片绝缘层，所述散热石墨薄膜层由若干层散热石墨薄片以及设置在相邻散热石墨薄片之间的绝缘粘合层B组成，绝缘粘合层A、绝缘粘合层B均包括顺序排列贴合的粘接层A、加强基层和粘接层B。2.如权利要求1所述的一种低热阻多层石墨散热膜，其特征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱先磊，葛志远，王星，
申请(专利权)人：安徽恒炭新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：