本实用新型专利技术公开了一种高压变频柜内移动降温装置，包括柜体，柜体内设置有支撑架，支撑架分为若干功率单元，各功率单元内安装有模块和温度传感器；所述柜体内设置有与支撑架相连的隔板，各功率单元处的隔板上设置有通风口，所述隔板与柜体的背板之间为空腔，空腔内可升降地设置有与通风口位置相配合的进风罩，所述空腔内设置有冷却腔，冷却腔吸入外界空气并进行冷却，冷却腔通过软管与进风罩相连；本实用新型专利技术可对高压变频柜内的功率单元进行局部降温，增强了降温效果。增强了降温效果。增强了降温效果。
【技术实现步骤摘要】
一种高压变频柜内移动降温装置
[0001]本技术涉及配电室设备
，具体涉及一种高压变频柜内移动降温装置。
技术介绍
[0002]常用的高压变频柜内的功率单元都采用用集中降温，即整个柜体内安装一套降温系统，对发热元件的局部降温存在着不够及时的问题，影响了高压变频柜的散热效率；当发热的功率单元不能够及时降温时，变频器功率单元高温运行，大大缩短了功率单元的使用寿命，严重时还会使功率单元温度过高而烧坏。
技术实现思路
[0003]针对现有技术中的缺陷，本技术提供一种高压变频柜内移动降温装置。
[0004]本技术是通过以下技术方案实现的：
[0005]一种高压变频柜内移动降温装置，包括柜体，所述柜体内设置有支撑架，支撑架由若干横梁分隔为若干模块单元，各模块单元内安装有若干模块，各模块单元的顶部设置有温度传感器；所述柜体内设置有与支撑架相连的隔板，各模块单元处的隔板上设置有通风口，所述隔板与柜体的背板之间为空腔，空腔内可升降地设置有与通风口位置相配合的进风罩，所述空腔内设置有冷却腔，冷却腔的一端设置有与柜体外部相连的进风口，进风口处设置有吸风风扇，冷却腔通过软管与进风罩相连，冷却腔的一侧设置有半导体制冷器，半导体制冷器的冷端伸入至冷却腔内。
[0006]优选地，所述空腔内设置有丝杠，丝杠的一端与电机相连，丝杠的另一端转动安装于支撑块上，支撑块安装于柜体的背板上，所述进风罩上设置有与丝杠相配合的螺母。
[0007]优选地，所述柜体的背板上设置有凹槽，半导体制冷器的热端位于凹槽内。<br/>[0008]优选地，所述支撑架上开设有走线孔。
[0009]本技术的有益效果体现在：本技术通过温度传感器对各模块单元的温度进行监测，当某一模块单元温度过高时，进风罩可移动至相应的通风口处，并吹入经冷却腔冷却的空气，从而实现局部降温，增强了降温效果。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。在所有附图中，类似的元件或部分一般由类似的附图标记标识。附图中，各元件或部分并不一定按照实际的比例绘制。
[0011]图1为本技术的轴测图。
[0012]图2为本技术的轴测图。
[0013]图3为图2的A处放大图。
[0014]图4为本技术的主视图。
[0015]图5为图4的A向剖视图。
[0016]图6为本技术冷却腔处的局部剖视图。
[0017]附图中，1、柜体，2、支撑架，3、横梁，4、隔板，5、通风口，6、进风罩，7、丝杠，8、螺母，9、电机，10、支撑块，11、冷却腔，12、软管，13、半导体制冷器，14、吸风风扇，15、凹槽，16、温度传感器。
具体实施方式
[0018]为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施例的限制。
[0019]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
[0020]为了易于说明，在这里可以使用诸如“上”、“下”“左”“右”等空间相对术语，用于说明图中示出的一个元件或特征相对于另一个元件或特征的关系。应该理解的是，除了图中示出的方位之外，空间术语意在于包括装置在使用或操作中的不同方位。例如，如果图中的装置被倒置，被叙述为位于其他元件或特征“下”的元件将定位在其他元件或特征“上”。因此，示例性术语“下”可以包含上和下方位两者。
[0021]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0022]下面结合附图对本技术进行详细地描述：本技术的一种高压变频柜内移动降温装置，包括柜体1，所述柜体1内设置有支撑架2，支撑架2上开设有走线孔，支撑架2由若干横梁3分隔为若干模块单元，各模块单元内安装有所需模块，各模块单元的顶部设置有温度传感器16；所述柜体1内设置有与支撑架2相连的隔板4，各模块单元处的隔板4上设置有通风口5，所述隔板4与柜体1的背板之间为空腔，空腔内可升降地设置有与通风口5位置相配合的进风罩6，所述空腔内设置有冷却腔11，冷却腔11的一端设置有与柜体1外部相连的进风口，进风口处设置有吸风风扇14，冷却腔11通过软管12与进风罩6相连，冷却腔11的一侧设置有半导体制冷器13，半导体制冷器13的冷端伸入至冷却腔11内。
[0023]所述空腔内设置有丝杠7，丝杠7的一端与电机9相连，丝杠7的另一端转动安装于支撑块10上，支撑块10安装于柜体1的背板上，所述进风罩6上设置有与丝杠7相配合的螺母8。
[0024]所述柜体1的背板上设置有凹槽15，半导体制冷器13的热端位于凹槽15内，该设置可防止半导体制冷器13的热量散至空腔内，进而进入到各模块单元内。
[0025]本技术以单片机为控制器，单片机分别与温度传感器16、吸风风扇14、电机9
和半导体制冷器13相连，各温度传感器16可对各模块单元的温度进行监测，通过单片机程序可对触发温度值进行设定，例如高于40℃时需要进行降温，降温至低于20℃时停止降温，当某一温度传感器16监测到该模块单元的温度达到40℃时，单片机通过驱动器控制电机9转动，使进风罩6移动至相应模块单元的通风口5处，然后单片机控制吸风风扇14和半导体制冷器13启动，外界空气由吸风风扇14吸入冷却腔11内，经半导体制冷器13冷却后吹入相应的模块单元内进行降温，当温度传感器16检测到该模块单元的温度降低到20℃时，半导体制冷器13和吸风风扇14停止工作，进风罩6移动至初始位置。
[0026]最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本技术的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本技术进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本技术各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本技术的权利要求和说明书的范围当中。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种高压变频柜内移动降温装置，包括柜体（1），其特征在于：所述柜体（1）内设置有支撑架（2），支撑架（2）由若干横梁（3）分隔为若干模块单元，各模块单元内安装有模块，各模块单元的顶部设置有温度传感器（16）；所述柜体（1）内设置有与支撑架（2）相连的隔板（4），各模块单元处的隔板（4）上设置有通风口（5），所述隔板（4）与柜体（1）的背板之间为空腔，空腔内可升降地设置有与通风口（5）位置相配合的进风罩（6），所述空腔内设置有冷却腔（11），冷却腔（11）的一端设置有与柜体（1）外部相连的进风口，进风口处设置有吸风风扇（14），冷却腔（11）通过软管（12）与进风罩（6）相连，冷却腔（11）...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨秉增，
申请(专利权)人：济南章旭电气有限公司，
类型：新型
国别省市：
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