一种PCB板穿线焊接分离机构及其操作方法技术

技术编号:27219110 阅读:22 留言:0更新日期:2021-02-04 11:37
本发明专利技术涉及一种分离机构,尤其涉及一种PCB板穿线焊接分离机构及其操作方法。包括中间治具,所述的中间治具的左侧壁设有与中间治具呈可活动分离的前治具,所述的中间治具的右侧壁设有与中间治具呈可活动分离的后治具,所述的前治具的内壁中设有负极导线槽,所述的后治具的内壁设有正极导线槽,所述的中间治具的上部、前治具的上部与后治具的上部形成PCB板安置槽,所述的中间治具上端的上部设有电机放置槽。结构紧凑度高,大幅度提高了制造效率,降低人工成本,提高了产品合格率。提高了产品合格率。提高了产品合格率。

【技术实现步骤摘要】
一种PCB板穿线焊接分离机构及其操作方法


[0001]本专利技术涉及一种分离机构,尤其涉及一种PCB板穿线焊接分离机构及其操作方法。

技术介绍

[0002]在纯电动汽车制造行业有这样一个需求,实现一个产品的大批量制造,该产品由一个小电机,两根导线和PCB板之间通过锡焊连接在一起。
[0003]现有方案:电机与导线、PCB板与导线之间的焊前零件固定、焊前线头高低检测、四点位焊接、焊后焊点检测、不良品剔除、良品下料等工艺过程完全是通过人工手动完成的。
[0004]主要缺陷:效率低下,导致大批量制造时消耗非常高的人工成本,且存在人工操作失误,穿线的位置、焊接的位置、线的颜色、线头的高低等在制造过程中都需要控制,零件公差导致产品合格率不高的情况。
[0005]现有制造方式人工操作难度大,工艺不连贯,效率不高而人工成本高,产品合格率不乐观。

技术实现思路

[0006]本专利技术主要是解决现有技术中存在的不足,提供一种自动化程度高,对电机、PCB板、正极导线和负级导线进行快速定位与分离的一种PCB板穿线焊接分离机构及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板穿线焊接分离机构,其特征在于:包括中间治具(6),所述的中间治具(6)的左侧壁设有与中间治具(6)呈可活动分离的前治具(7),所述的中间治具(6)的右侧壁设有与中间治具(6)呈可活动分离的后治具(8),所述的前治具(7)的内壁中设有负极导线槽(9),所述的后治具(8)的内壁设有正极导线槽(10),所述的中间治具(6)的上部、前治具(7)的上部与后治具(8)的上部形成PCB板安置槽(11),所述的中间治具(6)上端的上部设有电机放置槽(12)。2.根据权利要求2所述的一种PCB板穿线焊接分离机构,其特征在于:所述的负极导线槽(9)的两端分别延伸至前治具(7)的上部且与前治具(7)形成负极导线穿线孔(13),所述的正极导线槽(10)的两端分别延伸至后治具(8)的上部且与后治具(8)形成正极导线穿线孔(14),所述的中间治具(6)中设有PCB板反射检测通孔(15),所述的电机放置槽(12)的两端分别设有放置电机的电机定位圆弧面(16),所述的电机放置槽(12)中设有防止电机位移的电机防呆销(17);所述的前治具(7)与中间治具(6)间、后治具(8)与中间治具(6)间分别通过若干小磁铁(18)进行磁性定位,所述的前治具(7)的外壁、后治具(8)的外壁分别设有若干呈嵌入式分布的弹出滑块(19),所述的前治具(7)的外侧、后治具(8)的外侧分别设有弹性压接的弹簧安装块(20)。3.根据权利要求2所述的一种PCB板穿线焊接分离机构,其特征在于:所述的弹出滑块(19)与弹簧安装块(20)间通过若干弹簧(21)相弹性连接,所述的弹簧(21)嵌入至弹簧安装块(20)中,所述的弹簧安装块(20)与前治具(7)、弹簧安装块(20)与后治具(8)间通过台阶螺丝(22)定位。4.根据权利要求1所述的一种PCB板穿线焊接分离机构,其特征在于:所述的中间治具(6)的底部设有二个以上用于快...

【专利技术属性】
技术研发人员:徐正方周新城方勇
申请(专利权)人:杭州徐睿机械有限公司
类型:发明
国别省市:

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