一种贴片薄膜电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种贴片薄膜电容器，包括外壳、电容器芯子和引线，电容器芯子由金属化薄膜层叠卷绕形成，电容器芯子放置于外壳内，引线与电容器芯子连接，外壳内填充有环氧树脂，金属化薄膜包括第一薄膜层和第二薄膜层和第三薄膜层，第一薄膜层的表面设置有第一金属镀层，第二薄膜层的表面设置有第二金属镀层，第三薄膜层与第二薄膜层之间设有铝箔，引线延伸在外壳的部分设有连续的第一弯曲部及第二弯曲部。通过将引线弯曲，增加接触面积，使得电容器可以承载更大的电压能力、强化分流作用；通过在外壳四周增加加强筋，可以增加环氧树脂收缩面积，同时增加芯子定位的稳定性，体积增加在过回流焊时更好的保护芯子收缩。积增加在过回流焊时更好的保护芯子收缩。积增加在过回流焊时更好的保护芯子收缩。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片薄膜电容器


[0001]本技术涉及电容器
，具体为一种贴片薄膜电容器。

技术介绍

[0002]随着技术水平的发展，电子、家电、通讯等多个行业更新换代周期越来越短，而金属化薄膜式包装电容器凭借其良好的电学性能和工作可靠性被广泛应用于各种电子电器产品的旁路、隔直、滤波、耦合、谐振、阻容降压等方面，成为推动上述行业更新换代不可或缺的电子元件。现有的金属化薄膜盒式电容器存在结构复杂、承载大电压能力差、分流作用差等缺点，容易引起漏电危险，导致使用不稳定，带来使用安全隐患。目前市面的电容器接触面小，而且电容器本身发热高，当遇到大电流冲击时极易损坏，使用寿命短。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种贴片薄膜电容器，以解决上述
技术介绍
中提出的接触面小，自身发热严重、寿命短以及过流能力不强的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0005]一种贴片薄膜电容器，包括外壳、电容器芯子和引线，
[0006]所述电容器芯子由金属化薄膜层叠卷绕形成，所述电容器芯子放置于外壳内，所述引线与电容器芯子连接，所述外壳内填充有环氧树脂，所述金属化薄膜包括第一薄膜层和第二薄膜层和第三薄膜层，所述第一薄膜层的表面设置有第一金属镀层，所述第二薄膜层的表面设置有第二金属镀层，其特征在于，所述第三薄膜层与第二薄膜层之间设有铝箔，所述引线延伸在外壳的部分设有连续的第一弯曲部及第二弯曲部。
[0007]进一步的，所述外壳设有用于容纳所述电容器芯子和环氧树脂的腔体，所述腔体的内侧壁四周上设有第一加强筋。
[0008]作为上述方案的一种优选，所述腔体的底部设有第二加强筋。
[0009]作为本技术的一种优选，所述金属化薄膜为超耐高温聚酯基膜，从而提高了芯子的耐温能力。
[0010]具体的，所述铝箔并排设置有2片，所述2片铝箔之间开设有绝缘带。
[0011]具体的，所述铝箔上设有微蚀孔。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]1、本技术通过将引线弯曲，增加接触面积，使得电容器可以承载更大的电压能力、强化分流作用，同时设置在第三薄膜层与第二薄膜层之间设置铝箔，由于采用具有众多微细蚀孔的铝箔，有效地利用其实际电极面积，实现具有铝质电解电容器更大电容量的目的，阻燃性更好，而且散热方便。
[0014]2、本技术通过在外壳四周增加加强筋，可以增加环氧树脂收缩面积，同时增加芯子定位的稳定性，由于环氧树脂是高阻热配方，体积增加在过回流焊时更好的保护芯子收缩。本技术方案的薄膜贴片电容器只是现有陶瓷贴片电容器的三分之一，工艺简
化，如采用补焊方式在各项电性能和稳定性均优于陶瓷贴片。
附图说明
[0015]图1为本技术的爆炸结构示意图；
[0016]图2为本技术的整体结构示意图；
[0017]图3为本技术的金属薄膜结构示意图。
[0018]图中：1、外壳；2、环氧树脂；3、芯子；301、芯子扣合部；4、喷金层； 401、喷金层扣合部；5、引线；501、第一弯曲部；502、第二弯曲部；6、金属化薄膜；601、第一薄膜层；602、第二薄膜层602；603、第三薄膜层；604、铝箔。
具体实施方式
[0019]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0020]请参阅图1-3，本技术提供的一种实施例：一种贴片薄膜电容器，包括外壳1、电容器芯子3和引线5，所述电容器芯子3由金属化薄膜层6叠卷绕形成，所述电容器芯子3放置于外壳1内，所述引线5与电容器芯子3连接，所述外壳1内填充有环氧树脂2，所述金属化薄膜6包括第一薄膜层601 和第二薄膜层602和第三薄膜层603，所述第一薄膜层601的表面设置有第一金属镀层611，所述第二薄膜层602的表面设置有第二金属镀层621，所述第三薄膜层603与第二薄膜层602之间设有铝箔604，所述引线5延伸在外壳的部分设有连续的第一弯曲部501及第二弯曲部502。上述方案通过将引线弯曲，可以增加引线与外界的导电接触面积，使得电容器可以承载更大的电压能力、强化分流作用。
[0021]所述外壳1设有用于容纳所述电容器芯子和环氧树脂的腔体，所述腔体的内侧壁四周上设有第一加强筋401。外壳四周增加第一加强筋，可以增加环氧树脂收缩面积，同时增加芯子定位的稳定性，由于环氧树脂是高阻热配方，体积增加在过回流焊时更好的保护芯子收缩。
[0022]进一步的，为了增加外壳底部对芯子的保护，所述腔体的底部设有第二加强筋(图中未示出)。
[0023]本实施例中，所述金属化薄膜6为超耐高温聚酯基膜，从而提高了芯子的耐温能力。
[0024]其中，所述铝箔604并排设置有2片，所述2片铝箔之间开设有绝缘带。从而增加了电容的通过电流的能力。
[0025]所述铝箔604上设有微蚀孔(图中未示出)。通过增加微蚀孔，使得能够承受较高的电场强度。
[0026]具体的，所述芯子3的两端设置有芯子扣合部301，芯子3的两端连接有喷金层4，且喷金层4的内侧设置有与芯子扣合部301相互扣合的喷金层扣合部401，喷金层扣合部401呈波浪形凸起。通过波浪形凸起，增加芯子3端部与喷金层4之间的接触面积，从而保证大电流冲击时的稳定性。
[0027]对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴片薄膜电容器，包括外壳、电容器芯子和引线，所述电容器芯子由金属化薄膜层叠卷绕形成，所述电容器芯子放置于外壳内，所述引线与电容器芯子连接，所述外壳内填充有环氧树脂，所述金属化薄膜包括第一薄膜层和第二薄膜层和第三薄膜层，所述第一薄膜层的表面设置有第一金属镀层，所述第二薄膜层的表面设置有第二金属镀层，其特征在于，所述第三薄膜层与第二薄膜层之间设有铝箔，所述引线延伸在外壳的部分设有连续的第一弯曲部及第二弯曲部。2.根据权利要求1所述的一种贴片薄膜电容器，其特征在于：所述外壳设有用于容纳所述电容器芯子和环氧树脂的腔体，所述腔体的内侧壁四周上设有第一加强筋。3.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员：夏德清，
申请(专利权)人：广东捷威电子有限公司，
类型：新型
国别省市：